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公开(公告)号：CN108875113B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201710798902.8
申请日：2017-09-07
Abstract: 本发明公开了一种变厚截面板激光焊接的熔深预测与控制方法，该方法包括：1)、通过某种材料的变厚截面板激光焊接的工艺试验与金相组织观察，获取其未熔透到过熔透过程的激光功率参数及焊缝截面信息；2)、借助回归分析方法，构建变厚截面板激光焊接熔透性回归模型。根据误差特性，判定模型的准确度，选取最佳模型；3)、根据需要激光焊接的变厚截面板厚度变化规律，通过回归模型，计算得到其最佳加工工艺参数。本发明能进行变厚截面板激光焊接焊缝截面形貌信息的预测与控制。
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公开(公告)号：CN117620474A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311693039.1
申请日：2023-12-11
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种工艺参数寻优方法、终端设备及存储介质，基于深度神经网络对超快激光内部改质加工产生的微通道进行轴向层析成像和分析，判断当前加工结果是否满足预期加工要求，比较“合格”加工结果和当前加工结果对应高维空间欧几里得方向和距离，通过设备加工工艺参数设定指令修改特定工艺参数，优化加工结果，循环执行直至满足预期加工要求。
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公开(公告)号：CN108339981A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810213698.3
申请日：2018-03-15
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明涉及增材制造过程中相邻沉积层横截面的识别方法，通过增材制造设备以粉末A为原料沉积N层后，改用粉末B为原料在先前的沉积层上制备新的沉积层；制样，通过显微镜获取新的沉积层与先前的沉积层之间的界线；其中，N为正整数；所述粉末B包括粉末A和晶粒调整剂。通过本发明的方法可简单、快捷地确定相邻沉积层之间的界面轮廓，并进一步获取新的沉积层的横截面面积；且识别过程中所用设备均为常见设备，无需额外添置专用设备，实施成本低廉。
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公开(公告)号：CN117314915B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311608191.5
申请日：2023-11-29
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种微结构加工的原位检测方法、设备及存储介质，包括与加工激光同轴的非相干层析成像采集过程、实际成像系统三维点扩散函数仿真方法、恢复图像堆栈分辨率方法及微结构的三维重建方法等。根据搭建的成像系统组成部件，仿真匹配实际成像系统在样品内不同深度层析成像过程中的三维点扩散函数。通过控制显微物镜沿Z向按奈奎斯特采样要求的固定步长逐次移动并层析采集包含样品内微结构的图像堆栈，利用仿真得到的三维点扩散函数进行动态规划三维反卷积恢复采集的图像堆栈原始信息估计。基于加工微结构的先验知识处理恢复的图像堆栈，重建样品内微结构的三维体积。本发(56)对比文件池汉彬.超构表面在三维成像与显示技术中的应用《.光学精密工程》.2022,第30卷(第15期),第1775-1801页.Mikhail E. Kandel et al..Epi-illumination gradient light interferencemicroscopy for imaging opaque structures.《nature communications》.2019,第1-9页.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109590468B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201811494574.3
申请日：2018-12-07
Applicant: 湖南大学
IPC: B22F3/105
Abstract: 本发明公开了一种激光直接增材制造奥氏体不锈钢构件表面粘粉的控制方法，该方法主要实现过程为：基于单因素方法开展奥氏体不锈钢粉末的准连续激光直接增材制造试验，分别获取脉冲频率和占空比对样件表面粘粉的影响规律；依据实验数据确定可有效抑制表面粘粉的脉冲频率和占空比范围。本发明可有效控制激光直接增材制造奥氏体不锈钢构件时表面粘粉现象严重的问题；此外，本发明无需增加额外装置，对于一些表面质量要求不高的零件，无需采取后置处理工艺。因此该方法简单易行且制造成本低。
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公开(公告)号：CN110355469A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910682790.9
申请日：2019-07-26
Applicant: 湖南大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种微间距金属Pin与芯线的透光式焊接装置及焊接方法，涉及激光焊接技术。所述透光式焊接装置包括焊接夹具以及设于焊接夹具上方的透光组件，透光组件上的透光孔与金属pin和芯线上的焊点相适配，通过透光孔将激光束定位至焊点上，实现了微间距金属pin与芯线的精确焊接，避免了对非焊接部位造成损伤；由于透光孔对激光束的定位作用，降低了执行机构对激光头移动位置的精度要求，且在激光焊接时无需对激光光斑的形状进行调节；执行机构可以带动激光头连续移动，实现了金属pin与芯线的快速焊接，提高了焊接效率，且可实现焊接部位空间狭窄的焊接。
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公开(公告)号：CN110355469B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN201910682790.9
申请日：2019-07-26
Applicant: 湖南大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种微间距金属Pin与芯线的透光式焊接装置及焊接方法，涉及激光焊接技术。所述透光式焊接装置包括焊接夹具以及设于焊接夹具上方的透光组件，透光组件上的透光孔与金属pin和芯线上的焊点相适配，通过透光孔将激光束定位至焊点上，实现了微间距金属pin与芯线的精确焊接，避免了对非焊接部位造成损伤；由于透光孔对激光束的定位作用，降低了执行机构对激光头移动位置的精度要求，且在激光焊接时无需对激光光斑的形状进行调节；执行机构可以带动激光头连续移动，实现了金属pin与芯线的快速焊接，提高了焊接效率，且可实现焊接部位空间狭窄的焊接。
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