-
公开(公告)号:CN108723581B
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN201810622148.7
申请日:2018-06-15
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明涉及一种双涡旋电场辅助超快激光加工系统与加工方法。系统包括超快激光器、偏振调制镜片、光束放大器、聚焦镜片、同轴吸气装置、双螺旋电极和五轴位移平台。该方法包含如下步骤:先将工件装夹于固定着双螺旋电极的五轴位移平台上;再电源连接双螺旋电极,通过控制电源电压使双螺旋电极产生0‑105V/m的双涡旋电场;开启超快激光器,激光束经偏振调制、光束放大、反射聚焦后穿过双涡旋电场作用于工件表面,同时在工件上方同轴吸气,将等离子体去除。本发明利用双涡旋电场现对等离子体的运动控制,结合同轴吸气,实现高效、高质量的激光微纳加工及激光打孔。
-
公开(公告)号:CN108723581A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201810622148.7
申请日:2018-06-15
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明涉及一种双涡旋电场辅助超快激光加工系统与加工方法。系统包括超快激光器、偏振调制镜片、光束放大器、聚焦镜片、同轴吸气装置、双螺旋电极和五轴位移平台。该方法包含如下步骤:先将工件装夹于固定着双螺旋电极的五轴位移平台上;再电源连接双螺旋电极,通过控制电源电压使双螺旋电极产生0-105V/m的双涡旋电场;开启超快激光器,激光束经偏振调制、光束放大、反射聚焦后穿过双涡旋电场作用于工件表面,同时在工件上方同轴吸气,将等离子体去除。本发明利用双涡旋电场现对等离子体的运动控制,结合同轴吸气,实现高效、高质量的激光微纳加工及激光打孔。
-