公开(公告)号：CN117191231B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202310574526.X

申请日：2023-05-22

Applicant: 湖南大学

Inventor： 杨斌 ,  蓝镇立

IPC: G01L1/22 ,  G01L19/06 ,  G01L9/00 ,  G01L9/04 ,  B41M1/12 ,  B41M1/34 ,  B41M1/40 ,  B05D7/24 ,  C23C14/18 ,  B23K1/00 ,  B23K101/36

Abstract: 本申请公开一种陶瓷压力传感器及其制造方法，属于电气元件技术领域。所述陶瓷压力传感器包括：陶瓷底座和膜片；所述陶瓷底座的正面设置有空腔，所述陶瓷底座的背面设置有通气腔，所述空腔和所述通气腔通过通气孔连通；所述通气腔的腔体表面覆盖有第一金属化层；所述膜片的其中一面设置有应变电路，所述陶瓷底座的正面与所述膜片设置有应变电路的一面粘合连接。通过本申请提供的陶瓷压力传感器，通用性较高，且能够被封装为多种压力类型的压力传感器，应用场景更加广泛。

公开(公告)号：CN117191231A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202310574526.X

申请日：2023-05-22

Applicant: 湖南大学

Inventor： 杨斌 ,  蓝镇立

IPC: G01L1/22 ,  G01L19/06 ,  G01L9/00 ,  G01L9/04 ,  B41M1/12 ,  B41M1/34 ,  B41M1/40 ,  B05D7/24 ,  C23C14/18 ,  B23K1/00 ,  B23K101/36

Abstract: 本申请公开一种陶瓷压力传感器及其制造方法，属于电气元件技术领域。所述陶瓷压力传感器包括：陶瓷底座和膜片；所述陶瓷底座的正面设置有空腔，所述陶瓷底座的背面设置有通气腔，所述空腔和所述通气腔通过通气孔连通；所述通气腔的腔体表面覆盖有第一金属化层；所述膜片的其中一面设置有应变电路，所述陶瓷底座的正面与所述膜片设置有应变电路的一面粘合连接。通过本申请提供的陶瓷压力传感器，通用性较高，且能够被封装为多种压力类型的压力传感器，应用场景更加广泛。