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公开(公告)号：CN104101418A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410289022.4
申请日：2014-06-24
Applicant: 湖南大学
Inventor： 滕召胜 , 黄强 , 唐享 , 蒋婷 , 任亚奇
IPC: G01G23/01
Abstract: 本发明公开了一种电子分析天平微量加载与漂移判别方法，以解决电子分析天平微量加载与漂移的技术难点。该发明包括如下步骤：a)对温度传感器输出的温度数据进行补偿；b)利用补偿后的温度数据对零点漂移量和灵敏度系数进行校正；c)利用质量采样数据、零点漂移量和灵敏度系数计算质量；d)根据质量的变化速率对微量加载和漂移进行判别。本发明方法可以快速区分漂移与加载。
