一种控制范德华间隙的方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN117877985B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202311674582.7

    申请日:2023-12-07

    Applicant: 湖南大学

    Inventor: 邹旭明 柳畅 廖蕾

    Abstract: 本发明提供一种控制范德华间隙的方法,所述方法包括以下步骤:步骤一,利用前驱溶液产生饱和蒸汽;步骤二,将第一材料置于饱和蒸汽中进行分子/离子吸附;步骤三,将第一材料与第二材料进行物理层压,形成范德华间隙,所述间隙大小由第一材料吸附时所处的饱和蒸汽控制。本发明利用材料在不同等级的饱和蒸汽下进行表面吸附的不同,结合后续的物理层压,形成了一系列尺寸和成分变化的范德华间隙,所述的范德华间隙能够形成在二维(2D)/2D材料,2D/三维(3D)材料,3D/3D材料和人工超晶格材料中,具有高度的普适性。

    一种控制范德华间隙的方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN117877985A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311674582.7

    申请日:2023-12-07

    Applicant: 湖南大学

    Inventor: 邹旭明 柳畅 廖蕾

    Abstract: 本发明提供一种控制范德华间隙的方法,所述方法包括以下步骤:步骤一,利用前驱溶液产生饱和蒸汽;步骤二,将第一材料置于饱和蒸汽中进行分子/离子吸附;步骤三,将第一材料与第二材料进行物理层压,形成范德华间隙,所述间隙大小由第一材料吸附时所处的饱和蒸汽控制。本发明利用材料在不同等级的饱和蒸汽下进行表面吸附的不同,结合后续的物理层压,形成了一系列尺寸和成分变化的范德华间隙,所述的范德华间隙能够形成在二维(2D)/2D材料,2D/三维(3D)材料,3D/3D材料和人工超晶格材料中,具有高度的普适性。

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