公开(公告)号：CN110842761A

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201911132515.6

申请日：2019-11-19

Applicant: 湖南大学

Inventor： 任莹晖 ,  李伟 ,  李可欣 ,  刘晓曼 ,  周志雄

IPC: B24B37/04 ,  B24B55/06 ,  B24B57/02 ,  C01B33/20 ,  C02F1/32 ,  C02F1/72

Abstract: 本发明公开了一种光催化高能场辅助化学机械复合微细磨削方法，其加工方法为：在硅基材料零件表面供给自制碱性化学改性液，先采用紫外激光按预设路径扫描，扫描区材料被光催化高级氧化改性成氧化层；再切换为红外激光沿原路径再次扫描，高能场辅助下氧化层继续化学改性为硅酸盐层；关闭激光器启动微磨具，沿激光扫描路径微细磨削去除硅酸盐层；再循环上述紫外-红外-化学-机械复合微细磨削过程，直至达到加工尺寸要求；最后切换供给弱酸性清洁剂冲洗、中和并回收残液完成加工。本发明通过分步组合的复合微细磨削工艺链，增强了化学改性液效能，实现了化学改性区域和生成物的可控性，降低了硅基材料微细磨削去除难度，绿色高效地提高了加工质量。

公开(公告)号：CN110842761B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201911132515.6

申请日：2019-11-19

Applicant: 湖南大学

Inventor： 任莹晖 ,  李伟 ,  李可欣 ,  刘晓曼 ,  周志雄

IPC: B24B37/04 ,  B24B55/06 ,  B24B57/02 ,  C01B33/20 ,  C02F1/32 ,  C02F1/72

Abstract: 本发明公开了一种光催化高能场辅助化学机械复合微细磨削方法，其加工方法为：在硅基材料零件表面供给碱性化学改性液，先采用紫外激光按预设路径扫描，扫描区材料被光催化高级氧化改性成氧化层；再切换为红外激光沿原路径再次扫描，高能场辅助下氧化层继续化学改性为硅酸盐层；关闭激光器启动微磨具，沿激光扫描路径微细磨削去除硅酸盐层；再循环上述紫外‑红外‑化学‑机械复合微细磨削过程，直至达到加工尺寸要求；最后切换供给弱酸性清洁剂冲洗、中和并回收残液完成加工。本发明通过分步组合的复合微细磨削工艺链，增强了化学改性液效能，实现了化学改性区域和生成物的可控性，降低了硅基材料微细磨削去除难度，绿色高效地提高了加工质量。