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公开(公告)号：CN114126256B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202111445552.X
申请日：2021-11-30
申请人： 湖北金禄科技有限公司
摘要： 本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括：制作治具板；于治具板成型出多个间隔分布的安装孔；提供多个柔性顶钉；将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内；将治具板固定于塞孔印制台面；提供多个基板；于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作，使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉；针对每一基板进行线路成型操作；针对每一基板取出相应的柔性顶钉，并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉，避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题，在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生，大大提高了HDI线路板的生产效率。
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公开(公告)号：CN113597101A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110744663.4
申请日：2021-06-30
申请人： 湖北金禄科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请提供一种线路板、模块板及其制造方法。上述的模块板的制造方法包括：获取模块板待成型的半金属化孔的孔径数据；判断半金属化孔的孔径数据是否大于或等于预定值；若是，在模块板的成型出半金属化孔的邻近位置加工出金属成型孔；在金属成型孔内进行金属化处理，以形成金属层；从金属层处出发沿逆时针方向采用左旋刀具行刀第一预定路径至待成型出半金属化孔处，并从金属层处出发沿顺时针方向采用右旋刀具行刀第二预定路径至待成型出半金属化孔处；在模块板加工成型出半金属化孔。上述的模块板的制造方法，加工成型的半金属化孔至少在邻近金属层的区域不会出现铜皮翘起或披锋残留的问题。
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公开(公告)号：CN114164467B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202111604013.6
申请日：2021-12-24
申请人： 湖北金禄科技有限公司
摘要： 本申请提供一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，5G通信基板具有导通连接孔；将5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；将顶部遮阳挡悬挂在初始钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始钛篮底部基准带前；执行电镀铜操作；在预设时间节点，获取当前钛篮顶部基准带数据和当前钛篮底部基准带数据；上述的制作方法，减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能。
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公开(公告)号：CN113597101B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110744663.4
申请日：2021-06-30
申请人： 湖北金禄科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请提供一种线路板、模块板及其制造方法。上述的模块板的制造方法包括：获取模块板待成型的半金属化孔的孔径数据；判断半金属化孔的孔径数据是否大于或等于预定值；若是，在模块板的成型出半金属化孔的邻近位置加工出金属成型孔；在金属成型孔内进行金属化处理，以形成金属层；从金属层处出发沿逆时针方向采用左旋刀具行刀第一预定路径至待成型出半金属化孔处，并从金属层处出发沿顺时针方向采用右旋刀具行刀第二预定路径至待成型出半金属化孔处；在模块板加工成型出半金属化孔。上述的模块板的制造方法，加工成型的半金属化孔至少在邻近金属层的区域不会出现铜皮翘起或披锋残留的问题。
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公开(公告)号：CN114164467A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111604013.6
申请日：2021-12-24
申请人： 湖北金禄科技有限公司
摘要： 本申请提供一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，5G通信基板具有导通连接孔；将5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；将顶部遮阳挡悬挂在初始钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始钛篮底部基准带前；执行电镀铜操作；在预设时间节点，获取当前钛篮顶部基准带数据和当前钛篮底部基准带数据；上述的制作方法，减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能。
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公开(公告)号：CN114126256A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111445552.X
申请日：2021-11-30
申请人： 湖北金禄科技有限公司
摘要： 本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括：制作治具板；于治具板成型出多个间隔分布的安装孔；提供多个柔性顶钉；将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内；将治具板固定于塞孔印制台面；提供多个基板；于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作，使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉；针对每一基板进行线路成型操作；针对每一基板取出相应的柔性顶钉，并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉，避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题，在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生，大大提高了HDI线路板的生产效率。
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公开(公告)号：CN113630975A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110769735.0
申请日：2021-07-07
申请人： 湖北金禄科技有限公司
摘要： 本申请提供一种MINI LED封装基板及其表面处理方法。上述的MINI LED封装基板的表面处理方法包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；在覆铜板电路设置电路焊盘；将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；将异向导电胶贴附在电路焊盘上；将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面；对MINI LED芯片及电路焊盘进行回流焊接操作。上述的MINI LED封装基板的表面处理方法得到的MINI LED封装基板成本较低、环保性较好、封装方式操作简易且能够防止正、负极微短路。
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