光纤温度传感器、温度测试系统及温度测试方法

    公开(公告)号:CN116429283A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310122532.1

    申请日:2023-02-10

    Abstract: 本申请公开了光纤温度传感器、温度测试系统及温度测试方法。该光纤F‑P腔由单模光纤刻蚀制备而成。所述光纤F‑P腔最优深度为H=73.3μm;所述光纤F‑P腔最优长度L=46.3μm;所述光纤F‑P腔端面倾斜角度θ<1.3°。当光纤F‑P腔温度传感器的温度发生改变时,会导致光纤F‑P腔形貌发生变化,从而导致光谱信号发生偏移。通过确定光谱偏移与温度变化的实际关系,并将其转换为温度与波长偏移的线性关系,形成光纤F‑P腔温度传感器。本申请具有良好的光学性能、稳定性和体积小等优点,能够用于强电磁辐射、易燃易爆等场合下的高精度温度测量。

    一种多路聚合物波导MMI-MZI热光通道选择开关及选择方法

    公开(公告)号:CN118151312A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410261647.3

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本发明涉及一种多路聚合物波导MM I‑MZ I热光通道选择开关及选择方法,包括基底、聚合物波导芯层和聚合物包层,聚合物波导芯层设置在基底的上表面,聚合物包层设置在基底上表面,并完全覆盖聚合物波导芯层,聚合物波导芯层包括依次连接的第一输入区、第一干涉区、第一调制区、第二干涉区和第二输出区,第一输入区包括S型矩形波导,第一干涉区和第二干涉区分别包括第一多模干涉耦合器和第二多模干涉耦合器,第一多模干涉耦合器和第二多模干涉耦合器之间设有多路直波导调制臂,加热电极设置在至少其中一个调制臂上方,第二输出区也包括多个S型矩形波导。将上述热光通道选择开关进行多级级联,同时在前后级之间串接交叉连接开关网络,形成多路输入/多路输出聚合物波导MM I‑MZ I热光通道选择开关阵列。本发明采用新型聚合物波导芯层材料,它具有更高的热光系数,通过热光通道选择开关具有带宽更大、输出功率可调、结构简单、驱动功率低和开关串扰低等优点。

    一种多路聚合物阵列波导光栅器件

    公开(公告)号:CN118151295A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410261999.9

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本发明涉及一种多路聚合物阵列波导光栅器件,包括依次连接的输入部分、阵列光波导部分和输出部分,所述输入部分、阵列光波导部分和输出部分均包括硼硅玻璃材料基底、RZJ胶材料包层和JA胶材料芯层,所述JA胶材料芯层设置在所述硼硅玻璃材料基底上表面中部,所述RZJ胶材料包层设置于所述JA胶材料芯层上表面,并完全覆盖所述JA胶材料芯层。本发明具有非常简单的结构,大大降低了加工工艺难度,改善该器件与光纤之间的耦合损耗;本发明制备所使用的两种聚合物材料的热稳定性高、损耗低、易于与基底兼容、价格低廉,更适合批量生产,显著降低了制造工艺成本。

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