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发明公开
一种三维五轴激光切割调高跟随控制方法及系统审中-实审

公开(公告)号：CN117518993A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311487702.2

申请日：2023-11-09

Applicant: 湖北华数新一代智能数控系统创新中心有限公司

Inventor： 朱德福 , 顾德坤 , 程荣竟 , 刘晶 , 刘会刚

IPC: G05B19/4097

Abstract: 本发明提供了一种三维五轴激光切割调高跟随控制方法及系统，该方法通过三维工件模型生成加工轮廓G代码，解析加工轮廓G代码获取加工轮廓轨迹并计算出工件表面法向弯曲处的曲率半径ρ，提前加入到控制器中，同时加工过程中切割头处的传感器实时获取激光切割头与工件表面的间距H，通过调高控制模块传输至控制器，控制器根据曲率半径的变化提前规划切割头速度，并将曲率半径ρ和间距H进行补偿结合，输出控制指令，伺服驱动系统按照控制指令控制机床各伺服电机轴按照三维工件轮廓进行加工，维持切割头与三维工件表面间距恒定。本发明实现三维五轴激光切割机在三维工件表面法向转弯处快速调高跟随，避免发生碰撞问题。

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