一种金属待焊件,大尺寸钨/铜构件焊接方法

    公开(公告)号:CN119411063A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411536807.7

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种金属待焊件,包括:第一金属基体、渗层和中间层,其中,第一金属基体的表面分布有纳米多孔结构;第二金属渗透分布在第一金属基体表层,且纳米多孔结构中填充有第二金属形成渗层;第二金属沉积在渗层表面形成中间层;其中,第一金属为难溶金属,第一金属与第二金属互不固溶。本发明还公开了上述金属待焊件的制备方法和应用。本发明还公开了一种大尺寸钨/铜构件焊接方法,包括如下步骤:取钨待焊件与铜进行扩散焊接得到大尺寸钨/铜焊接构件,其中,钨待焊件如上述金属待焊件,第一金属为钨,第二金属为铜。本发明待焊件的特定结构可实现大尺寸或形状复杂构件的难溶金属与其互不固溶金属的焊接,且环保安全,操作简单、成本低廉。

Patent Agency Ranking