一种超导量子比特能级调控器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117332865A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202210731416.5

    申请日:2022-06-24

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: G06N10/40 G06N10/20

    摘要: 本申请公开了一种超导量子比特能级调控器,能够调控SQUID磁通量,改变其跳变电流,进而调控量子比特能级,也就是说,本申请实施例提供的超导量子比特能级调控器能够将磁通可调传输子量子比特第一激发态的能级可重复地调整到一系列分立的高度,从而实现Z控制和某些双门操作,并且在与RSFQ数字电路结合使用后能适应超导量子比特数量扩展的趋势。

    超导量子信息处理芯片、超导量子处理器及超导量子计算机

    公开(公告)号:CN115730662B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202110986781.6

    申请日:2021-08-26

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: G06N10/20 G06E3/00

    摘要: 本申请公开了一种超导量子信息处理芯片、超导量子处理器及超导量子计算机,包括N个超导量子比特构成的辅助比特,以及与辅助比特耦合的N/2个微波光子量子比特构成的数据比特,实现了超导量子比特和微波光子量子比特两种量子系统的结合。本申请实施例提供的超导量子信息处理芯片在控制线的控制下,将超导量子比特内的量子态信息交换传输至耦合的微波光子量子比特,这样的超导量子信息处理芯片既具备了超导量子比特高效的门操作速度,又具有了微波光子量子比特的长退相干时间,显著提高了超导量子信息处理芯片的整体性能。

    一种超导量子计算芯片的集成封装结构和方法

    公开(公告)号:CN107564868B

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201710552444.X

    申请日:2017-07-07

    申请人: 清华大学

    摘要: 本发明公开了一种超导量子计算芯片的集成封装结构和方法,所述集成封装结构,包括超导量子计算芯片,还包括与所述超导量子计算芯片封装在一起的倒装封装芯片,所述超导量子计算芯片的绝缘衬底上具有多个相互耦合的超导量子比特,以及与所述超导量子比特相连,用于对超导量子比特进行操控和读出的第一通讯线路;所述倒装封装芯片具有多个超导谐振腔,所述超导谐振腔与超导量子比特及第一通讯线路相对应,对每个所述超导量子比特和第一通讯线路进行电磁屏蔽。本发明实施例可以对每一超导量子比特和第一通讯线路进行电磁屏蔽,减少输入输出引线之间的串扰和对量子比特的影响,从而提高量子比特的退相干时间,达到规模化量子计算的要求。

    一种具有非互易性的片上非反射型量子放大器

    公开(公告)号:CN113206645B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202110485625.1

    申请日:2021-04-30

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: H03F1/42 H03F7/00

    摘要: 本申请公开了一种具有非互易性的片上非反射型量子放大器,本申请实施例提供的片上量子放大器为具有隔离功能和放大功能的两端口片上器件,体积小、耗散低,具有非互易性。本申请实施例提供的片上量子放大器实现了将输入信号和输出信号隔离开来,防止了信号反射对量子芯片造成干扰。本申请实施例提供的片上量子放大器能与超导电路集成,在规模化超导量子计算机的量子比特的高保真度测量中具有重要作用,非常有利于超导量子计算机的规模化发展。

    一种耦合电路
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112215359B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202010850718.5

    申请日:2020-08-21

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: G06N10/20

    摘要: 本文公开一种耦合电路,由两个以上耦合单元组成,耦合单元包括:一个共面波导谐振腔(CPWR),及与CPWR连接的预设数量个超导量子比特;相邻的耦合单元之间,各耦合单元中的一个以上与CPWR连接的超导量子比特共用;各耦合单元中的一个以上与CPWR连接的超导量子比特非共用。本发明实施例以超导量子比特和CPWR形成具有全连通性耦合的耦合单元,通过耦合单元的近邻耦合实现了耦合单元的拓展,提升了耦合电路量子计算的运算性能。

    一种具有非互易性的片上反射型量子放大器

    公开(公告)号:CN113225028A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110487753.X

    申请日:2021-04-30

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: H03F1/42 H03F7/00

    摘要: 本申请公开了一种具有非互易性的片上反射型量子放大器,本申请实施例提供的量子放大器为具有隔离功能和放大功能的两端口片上器件,体积小、耗散低,具有非互易性。本申请实施例提供的量子放大器实现了将输入信号和输出信号隔离开来,防止了信号反射对量子芯片造成干扰。本申请实施例提供的量子放大器能与超导电路集成,在规模化超导量子计算机的量子比特的高保真度测量中具有重要作用,非常有利于超导量子计算机的规模化发展。

    一种具有非互易性的片上非反射型量子放大器

    公开(公告)号:CN113206645A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202110485625.1

    申请日:2021-04-30

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: H03F1/42 H03F7/00

    摘要: 本申请公开了一种具有非互易性的片上非反射型量子放大器,本申请实施例提供的片上量子放大器为具有隔离功能和放大功能的两端口片上器件,体积小、耗散低,具有非互易性。本申请实施例提供的片上量子放大器实现了将输入信号和输出信号隔离开来,防止了信号反射对量子芯片造成干扰。本申请实施例提供的片上量子放大器能与超导电路集成,在规模化超导量子计算机的量子比特的高保真度测量中具有重要作用,非常有利于超导量子计算机的规模化发展。

    一种超导量子计算芯片的集成封装结构和方法

    公开(公告)号:CN107564868A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710552444.X

    申请日:2017-07-07

    申请人: 清华大学

    摘要: 本发明公开了一种超导量子计算芯片的集成封装结构和方法,所述集成封装结构,包括超导量子计算芯片,还包括与所述超导量子计算芯片封装在一起的倒装封装芯片,所述超导量子计算芯片的绝缘衬底上具有多个相互耦合的超导量子比特,以及与所述超导量子比特相连,用于对超导量子比特进行操控和读出的第一通讯线路;所述倒装封装芯片具有多个超导谐振腔,所述超导谐振腔与超导量子比特及第一通讯线路相对应,对每个所述超导量子比特和第一通讯线路进行电磁屏蔽。本发明实施例可以对每一超导量子比特和第一通讯线路进行电磁屏蔽,减少输入输出引线之间的串扰和对量子比特的影响,从而提高量子比特的退相干时间,达到规模化量子计算的要求。