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公开(公告)号：CN109738093B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910097689.7
申请日：2019-01-31
Applicant: 清华大学
IPC: G01L1/10
Abstract: 本发明涉及一种用于微机电器件应力检测的片上谐振梁结构及检测方法，其包括微机电器件和谐振梁；微机电器件包括由上向下依次设置的结构层、锚点层和基片层；谐振梁采用U型结构，其设置在结构层和基片层之间，U型结构的顶部和底部的两端通过3个锚点固定到基片层上；谐振梁的U型结构内部设置有一个检测电极，该检测电极的端部通过锚点与基片层固定连接；谐振梁的U型结构的外部上、下两侧各设置一个外部检测电极，两外部检测电极通过锚点与基片层固定连接；谐振梁与内、外部检测电极之间设置有电容，在谐振梁与检测电极之间施加电压产生静电力驱动谐振梁振动，通过检测电极与谐振梁之间电容量的变化检测谐振梁的振动。本发明可以广泛应用于微机电器件的应力检测领域。
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公开(公告)号：CN109738093A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910097689.7
申请日：2019-01-31
Applicant: 清华大学
IPC: G01L1/10
Abstract: 本发明涉及一种用于微机电器件应力检测的片上谐振梁结构及检测方法，其包括微机电器件和谐振梁；微机电器件包括由上向下依次设置的结构层、锚点层和基片层；谐振梁采用U型结构，其设置在结构层和基片层之间，U型结构的顶部和底部的两端通过3个锚点固定到基片层上；谐振梁的U型结构内部设置有一个检测电极，该检测电极的端部通过锚点与基片层固定连接；谐振梁的U型结构的外部上、下两侧各设置一个外部检测电极，两外部检测电极通过锚点与基片层固定连接；谐振梁与内、外部检测电极之间设置有电容，在谐振梁与检测电极之间施加电压产生静电力驱动谐振梁振动，通过检测电极与谐振梁之间电容量的变化检测谐振梁的振动。本发明可以广泛应用于微机电器件的应力检测领域。
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公开(公告)号：CN109824007A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910097703.3
申请日：2019-01-31
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种用于微机电器件的片上应力隔离结构及其设计方法，其特征在于其包括设置在微机电器件结构和外部支承结构之间的至少一个环形隔离子；每一所述环形隔离子均包括一环形结构和对称设置在所述环形结构两侧的对内、对外两个连接端，所述对外连接端用于与所述外部支承结构相连，所述对内连接端用于与所述微机电器件相连。本发明装置结构简单，能够有效隔离微机电器件及封装壳体之间的应力，可以广泛应用于微机电器件的应力隔离领域。
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