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公开(公告)号：CN105256159B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201510696823.7
申请日：2015-10-22
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种钨铜复合材料及其应用，所述钨铜复合材料由放电等离子体方法制备：取钨铜复合粉末，放于模具中，钨铜复合粉末与模具之间用碳纸隔开，将模具放于预压机中，对模具上下两个压头之间施加压力进行预压，预压压力为2‑20MPa，然后卸压，完成预压过程，再调整模具上下两个压头的位置，使钨铜复合粉末置于模具的中间位置，完成装模过程，将模具放入放电等离子体烧结炉的烧结腔中烧结，烧结温度为970‑1060℃，烧结压力为30‑70Mpa，烧结升温速率为50‑100℃/min，烧结结束后，所得钨铜复合材料随放电等离子体烧结炉自然冷却。本发明制备的钨铜复合材料可以作为整流子，与铜碳电刷配合摩擦。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107541633A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710697514.0
申请日：2017-08-15
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种钨合金及其制备方法，该合金由钨基体和合金元素组成，其特征在于，合金元素为Ⅴ、Ⅵ族中的一种，形成亚微米尺度的亚晶组织，钨合金中合金化元素固溶到钨基体中，以XRD测试为准，能够将固溶强化作用充分发挥，提升合金的强度硬度，同时提升合金塑性和韧性。本发明还提供这类新型钨合金部件的3D纯形制备方法。
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公开(公告)号：CN105256159A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510696823.7
申请日：2015-10-22
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种钨铜复合材料及其应用，所述钨铜复合材料由放电等离子体方法制备：取钨铜复合粉末，放于模具中，钨铜复合粉末与模具之间用碳纸隔开，将模具放于预压机中，对模具上下两个压头之间施加压力进行预压，预压压力为2-20MPa，然后卸压，完成预压过程，再调整模具上下两个压头的位置，使钨铜复合粉末置于模具的中间位置，完成装模过程，将模具放入放电等离子体烧结炉的烧结腔中烧结，烧结温度为970-1060℃，烧结压力为30-70Mpa，烧结升温速率为50-100℃/min，烧结结束后，所得钨铜复合材料随放电等离子体烧结炉自然冷却。本发明制备的钨铜复合材料可以作为整流子，与铜碳电刷配合摩擦。
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公开(公告)号：CN107541633B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201710697514.0
申请日：2017-08-15
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种钨合金及其制备方法，该合金由钨基体和合金元素组成，其特征在于，合金元素为Ⅴ、Ⅵ族中的一种，形成亚微米尺度的亚晶组织，钨合金中合金化元素固溶到钨基体中，以XRD测试为准，能够将固溶强化作用充分发挥，提升合金的强度硬度，同时提升合金塑性和韧性。本发明还提供这类新型钨合金部件的3D纯形制备方法。
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公开(公告)号：CN104889392B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510201677.6
申请日：2015-04-24
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种纯钨金属的增材制造方法，包括：取球形纯钨粉体颗粒，筛出钨粉体小颗粒与钨粉体大颗粒，混合得混合粉体，在光纤激光器工作平台上安装金属基板，将混合粉体填装到粉体料仓中，密封成形腔体,用真空泵将成形腔体内抽至相对真空度为-90Kpa，向成形腔体内输入保护气体，重复抽真空与输入保护气体，使成形腔体内氧含量降至300ppm以下，用激光对金属基板“牺牲区域”扫描，直至氧含量降至50ppm以下，铺粉机构将粉体料仓中的混合粉体送入金属基板上,由铺粉刮刀铺平，得混合粉体薄层，通过高能激光束熔化“成型切片区域”内的混合粉体，每一层成型之后重熔，重熔完成后，工作平台下降一个切片厚度，重复激光成型与重熔步骤，直至整个零件成形完毕。
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公开(公告)号：CN104889392A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510201677.6
申请日：2015-04-24
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种纯钨金属的增材制造方法，包括：取球形纯钨粉体颗粒，筛出钨粉体小颗粒与钨粉体大颗粒，混合得混合粉体，在光纤激光器工作平台上安装金属基板，将混合粉体填装到粉体料仓中，密封成形腔体,用真空泵将成形腔体内抽至相对真空度为-90Kpa，向成形腔体内输入保护气体，重复抽真空与输入保护气体，使成形腔体内氧含量降至300ppm以下，用激光对金属基板“牺牲区域”扫描，直至氧含量降至50ppm以下，铺粉机构将粉体料仓中的混合粉体送入金属基板上,由铺粉刮刀铺平，得混合粉体薄层，通过高能激光束熔化“成型切片区域”内的混合粉体，每一层成型之后重熔，重熔完成后，工作平台下降一个切片厚度，重复激光成型与重熔步骤，直至整个零件成形完毕。
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