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公开(公告)号：CN111564426B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202010479703.2
申请日：2020-05-29
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种射频前端模组、射频通信装置和电子设备。射频前端模组包括基板、滤波电路和频分器。基板包括层叠设置的多个介质层和分别形成于多个介质层的多个导电层，基板内的至少2个导电层配合形成滤波电路，基板内的至少2个导电层配合形成频分器。射频前端模组的基板采用多层结构设计，并形成有层叠设置的导电层，通过介质层将多个导电层隔开从而把频分器和滤波电路集成在封装基板中，而控制芯片以及其他分立器件则安装在封装基板之上，从而在小的体积中实现无源器件的集成，使得体积以及成本大幅降低。
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公开(公告)号：CN114767940B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210467016.8
申请日：2022-04-29
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷高分子复合材料及其制备方法，所述复合材料包括体积百分数为18％‑85％的陶瓷骨架以及体积百分数为15％‑82％的高分子材料；所述陶瓷骨架包括层状结构，所述层状结构中每相邻的两个片层形成桥连结构，所述高分子材料填充于所述陶瓷骨架的孔隙中；所述复合材料是通过将陶瓷骨架的原料混合得到浆料，采用双向冷冻铸造将所述浆料制成具有堆叠的层状结构的生胚，将所述生胚置于压缩模具中进行体积压缩后，依次进行脱胶处理和烧结处理得到陶瓷骨架，将所述陶瓷骨架浸渗于液态树脂中制得的。采用本发明所述技术方案制得的陶瓷高分子复合材料具有较佳的力学性能以及较好的透光度，更加适用于义齿材料。
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公开(公告)号：CN115376769A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211058319.0
申请日：2022-08-30
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳复合陶瓷电阻片及其制备方法与应用。本发明提供的碳复合陶瓷电阻片，介电相和导电相呈双连续的形式分布，且导电相均匀分布于介电相中的碳复合陶瓷电阻片，物相分析显示无尖晶石相，电学性能和力学性能满足使用要求。
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公开(公告)号：CN113754409B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202111094621.7
申请日：2021-09-17
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/626 , C03C12/00 , C03C6/04
Abstract: 本发明提供一种低温烧结玻璃陶瓷粉，由第一粉体和第二粉体复合而成，其中，按质量份数计，所述第一粉体为3‑10份，所述第二粉体为1份。备所述第一粉体的原料包括1‑50质量份的B2O3、35‑65质量份的CaO和10‑65质量份的SiO2。制备所述第二粉体的原料包括1‑50质量份的H3BO3、35‑65质量份的CaO和10‑65质量份的C8H20Si。还提供一种低温烧结玻璃陶瓷粉的制备方法，包括对所述第一粉体的原料进行混合、熔炼、淬冷、烘干、研磨和热处理。对所述第二粉体的原料进行溶解及喷雾造粒。还提供一种低温烧结玻璃陶瓷粉在低温共烧陶瓷基板中的应用。本发明的低温烧结玻璃陶瓷粉及其制备方法和应用，有效降低了介质材料的高频损耗、介电常数及热膨胀系数，使介质材料具有更优的综合性能。
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公开(公告)号：CN111995991A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010730605.1
申请日：2020-07-27
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
IPC: C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种热界面材料及其制备方法，其中热界面材料用于将热源产生的热量传递至散热器，所述热界面材料包括基底材料层、第一接触层、第二接触层和掺杂材料。基底材料层采用正热膨胀系数材料或负热膨胀系数材料制成，第一接触层覆盖于基底材料层的一面并与热源接触；第二接触层覆盖于基底材料层的另一面并与散热器接触；掺杂材料的热膨胀系数与基底材料层的热膨胀系数相反，且掺杂材料的浓度由基底材料层的中心面分别向第一接触层、第二接触层呈预设梯度递增。本发明中掺杂材料的浓度呈预设梯度递增，保证热界面材料中有机物和导热颗粒的热形变差异小，避免有机物和导热颗粒发生剥离形成孔洞导致热传导能力下降，保证热界面材料性能稳定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111668590B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202010444058.0
申请日：2020-05-22
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
Abstract: 本发明涉及移动通信技术领域，具体涉及一种内嵌天线的壳体和电子设备，该内嵌天线的壳体包括：载体部，载体部采用增强相材料制成；用于增密载体部的增密部，增密部采用基体材料制成；以及固定于载体部上的天线；增强相材料和基体材料中至少一种为陶瓷材料。通过上述方式，本发明能够在干扰、衰减或屏蔽更少的情况下发射或接收无线信号，从而提高天线的通信效率，还能够有效避免单独将天线连接在壳体上时所带来的天线接触不良的缺陷且占用电子设备空间的问题。
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公开(公告)号：CN117865661A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311627145.X
申请日：2023-11-30
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
IPC: C04B35/16
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷浆料、义齿复合材料及其制备方法和应用，涉及陶瓷材料技术领域。本发明的陶瓷浆料包括独立存在的N份浆料，所述浆料为陶瓷细粉、色料、分散剂和凝胶成型剂混匀于溶剂中，经真空脱泡得到，浆料的凝胶含量为0.2～2％；且从第一份至第N份浆料的色料质量含量逐渐降低，陶瓷细粉的含量逐渐升高，所述陶瓷浆料使用时加热至55～70℃。本发明其中N份浆料的色料含量和陶瓷细粉的含量梯度控制结合冷冻浇筑法和多次凝胶法，保证义齿复合材料层间连续性，提升义齿复合材料的抗弯强度，且实现色彩和透明度梯度渐变，更匹配原生牙。
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公开(公告)号：CN114767940A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210467016.8
申请日：2022-04-29
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷高分子复合材料及其制备方法，所述复合材料包括体积百分数为18％‑85％的陶瓷骨架以及体积百分数为15％‑82％的高分子材料；所述陶瓷骨架包括层状结构，所述层状结构中每相邻的两个片层形成桥连结构，所述高分子材料填充于所述陶瓷骨架的孔隙中；所述复合材料是通过将陶瓷骨架的原料混合得到浆料，采用双向冷冻铸造将所述浆料制成具有堆叠的层状结构的生胚，将所述生胚置于压缩模具中进行体积压缩后，依次进行脱胶处理和烧结处理得到陶瓷骨架，将所述陶瓷骨架浸渗于液态树脂中制得的。采用本发明所述技术方案制得的陶瓷高分子复合材料具有较佳的力学性能以及较好的透光度，更加适用于义齿材料。
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公开(公告)号：CN113830823A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010582561.2
申请日：2020-06-23
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
IPC: C01G23/047 , C04B35/48 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64 , B01J21/06
Abstract: 本发明提供了一种TiO2光催化剂、包含该TiO2光催化剂的陶瓷材料及其制备方法，所述TiO2光催化剂的制备方法包括在碱性环境中改性TiO2，获得第一改性TiO2，然后将第一改性TiO2与有机物溶液按照质量比为(35～75):100混合在一定条件下制得TiO2光催化剂，所述有机物溶液包括二元醇、二元羧酸、二元氨和7‑辛基三氯硅烷中的至少一种。本发明的TiO2光催化剂制备方法，通过两次改性TiO2后，能够使TiO2团聚大大减小，另外TiO2光催化剂保留下部分有机物的碳框架结构，有利于接收光子，能够保证二氧化钛粉体大部分以锐钛矿相稳定存在，使得TiO2光催化剂的光催化性能也得到了很大提升。
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公开(公告)号：CN113754409A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111094621.7
申请日：2021-09-17
Applicant: 深圳陶陶科技有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/626 , C03C12/00 , C03C6/04
Abstract: 本发明提供一种低温烧结玻璃陶瓷粉，由第一粉体和第二粉体复合而成，其中，按质量份数计，所述第一粉体为3‑10份，所述第二粉体为1份。备所述第一粉体的原料包括1‑50质量份的B2O3、35‑65质量份的CaO和10‑65质量份的SiO2。制备所述第二粉体的原料包括1‑50质量份的H3BO3、35‑65质量份的CaO和10‑65质量份的C8H20Si。还提供一种低温烧结玻璃陶瓷粉的制备方法，包括对所述第一粉体的原料进行混合、熔炼、淬冷、烘干、研磨和热处理。对所述第二粉体的原料进行溶解及喷雾造粒。还提供一种低温烧结玻璃陶瓷粉在低温共烧陶瓷基板中的应用。本发明的低温烧结玻璃陶瓷粉及其制备方法和应用，有效降低了介质材料的高频损耗、介电常数及热膨胀系数，使介质材料具有更优的综合性能。
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