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公开(公告)号：CN113582125B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202110825464.6
申请日：2021-07-21
Abstract: 本发明提供了一种超滑封装器件及其封装方法，包括超滑基底、封装板和超滑片，超滑基底和封装板围合形成腔室，至少一个超滑片设于腔室内，且超滑片具有超滑面，超滑基底朝向封装板的一侧具有原子级平整表面，超滑面贴合于原子级平整表面上，采用粘接片将所有的超滑片粘接，可以将所有的超滑片统一转移至待封装部件上，并将粘接片的粘接层去除既可以使得所有的超滑片统一与粘接片分离，并落入至待封装部件上，能够大大的提高转移效率，同时粘接片既可以为封装板，能够使得转移和封装在同一步骤中完成，提高整体的封装速度，超滑片转移过程也不会对超滑片的超滑面和超滑基底上的原子级平整表面产生影响。
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公开(公告)号：CN113582125A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110825464.6
申请日：2021-07-21
Abstract: 本发明提供了一种超滑封装器件及其封装方法，包括超滑基底、封装板和超滑片，超滑基底和封装板围合形成腔室，至少一个超滑片设于腔室内，且超滑片具有超滑面，超滑基底朝向封装板的一侧具有原子级平整表面，超滑面贴合于原子级平整表面上，采用粘接片将所有的超滑片粘接，可以将所有的超滑片统一转移至待封装部件上，并将粘接片的粘接层去除既可以使得所有的超滑片统一与粘接片分离，并落入至待封装部件上，能够大大的提高转移效率，同时粘接片既可以为封装板，能够使得转移和封装在同一步骤中完成，提高整体的封装速度，超滑片转移过程也不会对超滑片的超滑面和超滑基底上的原子级平整表面产生影响。
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公开(公告)号：CN112768353A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011581872.3
申请日：2020-12-28
IPC: H01L21/3213 , B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种改善金属电极形貌的方法，包括沉积金属薄膜、光刻显影、热处理和刻蚀的步骤，制备得到金属薄膜样品，通过在金属薄膜样品表面设置光刻胶层的微结构图案，然后调节光刻胶层的厚度、热处理的温度和时间等，能够实现光刻胶的尖角和侧壁的陡直度连续可调的效果，然后通过成熟的刻蚀工艺将光刻胶的形貌全部或局部的传递到下层的金属薄膜，能够实现金属薄膜样品的侧壁陡直角度可以大范围的调节，还可以避免尖角导致的电荷聚集的问题，有利于上层功能化的薄膜层等的制作，有利于多层功能器件的制备，且工艺方法简单和现有的生产线的兼容性较高，有利于产业直接导入应用。
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公开(公告)号：CN111719134A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010474494.2
申请日：2020-05-29
IPC: C23C16/26 , C23C16/01 , C01B32/194 , C01B32/186
Abstract: 本发明涉及一种大尺度超滑器件的制备方法，包括提供具有原子级光滑平整的表面的第一基底；提供第二基底，利用化学气相沉积技术在第二基底上生长大尺度石墨烯薄膜，并将该大尺度石墨烯薄膜转移至第一基底原子级光滑平整的表面上；利用压力使该大尺度石墨烯薄膜与第一基底原子级平整的表面紧密贴合，由此制备得到大尺度超滑器件。该方法具有工艺简单、经济高效以及可重复性好等优点，利用该方法制备出的大尺度超滑器件具有大面积、摩擦系数低以及耐磨性好等优点，能够解决目前结构超滑仅限于微纳尺度难以在实际机械运动部件上应用的问题，具有巨大的工程应用价值。
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公开(公告)号：CN214346536U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202023227208.7
申请日：2020-12-28
Abstract: 本实用新型提供了一种微粒发生器以及微粒喷头，包括基底、设于基底上的发射材料块以及朝向发射材料块施加压力的推动元件，发射材料块包括若干层发射片，推动元件朝向倾斜面施加压力，相邻的两个发射片之间为零摩擦，因此采用推动元件朝向发射材料块的上方施加作用力时，当水平方向移动的分力大于摩擦力时，则发射片会飞离发射材料块，从而形成高速飞出的微粒，达到发射微粒的效果，在微粒发出时也不会带电，能够应用于DNA片段截取及其他医疗或生物相关的领域，且结构简单发射方式新颖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213877968U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202023234334.5
申请日：2020-12-28
IPC: H01H59/00
Abstract: 本实用新型提供了一种基于结构超滑的加热射频开关，包括基底、驱动部件、绝缘层、加热元件以及滑动部件，绝缘层设于基底上，且绝缘层具有原子级平整，驱动部件设于基底内部，滑动部件的底面具有超滑面，加热元件设于基底的内部，且加热元件环设于驱动部件的外侧，所述驱动部件和所述加热元件之间设有隔热层。滑动部件能够在驱动部件的驱动下滑动，在基底的内部设置加热元件，加热元件能够直接的朝向绝缘层传递热量，其传递效率更高，需要的热量更小，加热元件和驱动部件之间设置有隔热层，该隔热层能够避免加热元件的温度直接传递给驱动部件，避免了驱动部件使用寿命较低的问题，整个射频开关的厚度较薄，占用空间较小。
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公开(公告)号：CN213877967U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202023233508.6
申请日：2020-12-28
IPC: H01H59/00
Abstract: 本实用新型提供了一种面内滑动式加热射频开关，包括基底、驱动部件、绝缘层、加热层以及滑动部件，绝缘层设于基底上，且绝缘层具有原子级平整，驱动部件设于基底内部，滑动部件的底面具有超滑面，滑动部件通过超滑面与绝缘层接触，并置于绝缘层之上，驱动部件驱动滑动部件在绝缘层上滑动。滑动部件能够在驱动部件的驱动下滑动，加热层能够朝向绝缘层上传递热量，使得绝缘层和滑动部件之间的摩擦力经加热后进一步的降低，可以实现较低的驱动电压、极高的使用寿命和功率处理能力。
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公开(公告)号：CN215816325U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202122062714.3
申请日：2021-08-30
Abstract: 本申请公开了一种接触式RF MEMS开关和电子设备，包括基底；设于基底上的滑动部件；设于基底内部用于驱动滑动部件移动的驱动部件；用于输出导通或断开信号的传输部件，传输部件包括至少一个接触导通部件；滑动部件于接触导通部件上滑动，并接触导通输出开关信号。本申请的接触式RF MEMS开关包括基底、滑动部件、驱动部件和传输部件，传输部件包括接触导通部件，驱动部件驱动滑动部件在接触导通部件上进行滑动，从而实现接触导通输出开关信号，避免采用机械接触式的通断方式，避免热效应和部件的疲劳损伤对开关寿命造成不良影响，延长使用寿命；并且，通过滑动实现接触导通时，滑动的距离很小，仅几个微米，缩短开关状态的切换时间。
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公开(公告)号：CN113231115A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110566890.2
申请日：2021-05-24
Applicant: 清华大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供了一种基于超滑技术的数字微流控单元以及数字微流控系统，包括基底、设于基底内部的驱动部件和设于基底上的若干个滑动部件，滑动部件包括超滑片和用于粘附微流体的亲水修饰层，亲水修饰层设于超滑片的外侧，超滑片与所述基底的接触面为超滑面，基底和超滑片为超滑接触。本发明提供的基于超滑技术的数字微流控单元，改变了微流体与基底之间的接触界面，超滑片和基底之间超滑接触，可以实现极低摩擦、无磨损的滑动，能够实现超长寿命的快速驱动，能够适用于微小液体的操控，还可以实现移动、分离、融合和离心等的控制，扩大了数字微流控系统的应用范围。
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公开(公告)号：CN113231115B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202110566890.2
申请日：2021-05-24
Applicant: 清华大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供了一种基于超滑技术的数字微流控单元以及数字微流控系统，包括基底、设于基底内部的驱动部件和设于基底上的若干个滑动部件，滑动部件包括超滑片和用于粘附微流体的亲水修饰层，亲水修饰层设于超滑片的外侧，超滑片与所述基底的接触面为超滑面，基底和超滑片为超滑接触。本发明提供的基于超滑技术的数字微流控单元，改变了微流体与基底之间的接触界面，超滑片和基底之间超滑接触，可以实现极低摩擦、无磨损的滑动，能够实现超长寿命的快速驱动，能够适用于微小液体的操控，还可以实现移动、分离、融合和离心等的控制，扩大了数字微流控系统的应用范围。
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