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公开(公告)号：CN115959618A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211648144.9
申请日：2022-12-21
Abstract: 本申请涉及结构超滑领域，公开了一种超滑器件及其加工方法，包括获得导电连接体；将至少两个超滑片转移至过渡基板的上表面，在过渡基板上形成超滑片阵列；将带有超滑片阵列的过渡基板与导电连接体键合，软化导电连接体，并使超滑片与软化的导电连接体连接；去除过渡基板，得到超滑器件。本申请中的加工方法将带有超滑片的过渡基板与导电连接体键合，导电连接体在高温下发生熔融变软，超滑片从而与导电连接体连在一起，有效解决因超滑片高度不均一引起的组装困难的问题，同时导电连接体使得超滑器件可以与其他器件之间实现电连接。加工中利用键合的方式，可以实现超滑器件的大规模制备，并且可以将多个超滑片组装在一起，得到大尺寸的超滑器件。
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