一种酸性除油剂及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117004952A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310801558.9

    申请日:2023-07-03

    IPC分类号: C23G1/10

    摘要: 本发明公开了一种酸性除油剂及其制备方法,涉及PCB电镀的技术领域。本发明的酸性除油剂包括以下重量百分比的组分:有机酸4‑6%;无机酸1‑2%;渗透剂0.5‑1%;铜离子阻聚剂0.5‑1%;吸附解析剂0.2‑0.7%;余量为水;有机酸为氨基磺酸、柠檬酸中的至少一种;铜离子阻聚剂为酒石酸钠、葡萄酸钠、丁二酸中的至少一种。本发明的酸性除油剂,能够有效地去除铜面上的灰尘及油脂印,并且,保证铜面清洗效果的同时可以有效减缓铜面咬蚀,不形成铜面复合膜,对后续电镀无影响。同时,还可以很好地解决图形电镀中出现的阶梯度的问题,使得电镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力不易受到影响。

    一种IC载板去膜剂及其应用

    公开(公告)号:CN113150878A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110322792.4

    申请日:2021-03-25

    发明人: 吴春丽 石宗武

    摘要: 本发明公开了一种IC载板去膜剂及其应用,属于去膜工艺技术领域。本发明所述IC载板去膜剂产品的组分中,去膜剂A中的无机碱可直接断裂IC载板上的覆盖膜,而有机碱则可令膜层发生溶胀,在渗透剂的协同辅助下可使膜层全面脱落且不会发生卷曲粘留;去膜剂B组分可实现产品载板上微观结构的渗透,同时保护这些微观结构不被损伤或脱落的膜层粘连;通过两种去膜剂的搭配,所得产品可实现对IC载板上膜的高效去除。本发明还公开了所述产品在去除IC载板上的膜上的应用,该产品应用时无需使用其他辅助设备或添加额外预处理工序,采用直接浸泡的方式即可实现对线路上膜层的完整去除,所述去除效率高且不会损坏载板上的线路。

    一种锡面保护剂及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN111926332A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010691101.3

    申请日:2020-07-16

    发明人: 吴春丽 石宗武

    IPC分类号: C23F1/40 C23F11/10

    摘要: 本发明公开了一种锡面保护剂及其制备方法与应用,属于印制电路板生产加工领域。该锡面保护剂按照以下方法配制:将麦芽糖浆、硫酸锌溶于水中,保持反应温度为60-70℃,搅拌65-75min,添加植酸钠和没食子酸,采用碳酸钠调节反应体系溶液pH为8-9,反应50-65min,此时得到多羟基复合溶液,将反应温度降至50-55℃,以氢氧化钠调节溶液pH为8-9,加入聚琥珀酰亚胺,搅拌溶液,然后以碳酸钠溶液控制反应pH为8-9,当固体完全溶解后,继续反应85-100min,即可得到所述耐碱锡面保护剂。该锡面保护剂在碱性环境中的稳定性较好,在PCB去膜段过程中可有效减缓镀锡层的腐蚀速率。

    一种消泡剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN113350833B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202110518333.3

    申请日:2021-05-12

    发明人: 吴春丽 石宗武

    IPC分类号: B01D19/04

    摘要: 本发明公开了一种消泡剂及其制备方法,涉及消泡剂技术领域。本发明所述消泡剂包含如下重量份的成分:乳化剂5~15份、高碳醇混合物15~25份、分散剂5~15份、阻垢剂3~10份和聚醚8~20份;所述乳化剂包含吐温60、司盘80和液体石蜡。由本发明所述配方制备的消泡剂具有良好的消泡、抑泡、分散、阻垢性能,并且沸点比水高,不会随着水蒸气溢出。

    一种锡面保护剂及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN111926332B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202010691101.3

    申请日:2020-07-16

    发明人: 吴春丽 石宗武

    IPC分类号: C23F1/40 C23F11/10

    摘要: 本发明公开了一种锡面保护剂及其制备方法与应用,属于印制电路板生产加工领域。该锡面保护剂按照以下方法配制:将麦芽糖浆、硫酸锌溶于水中,保持反应温度为60‑70℃,搅拌65‑75min,添加植酸钠和没食子酸,采用碳酸钠调节反应体系溶液pH为8‑9,反应50‑65min,此时得到多羟基复合溶液,将反应温度降至50‑55℃,以氢氧化钠调节溶液pH为8‑9,加入聚琥珀酰亚胺,搅拌溶液,然后以碳酸钠溶液控制反应pH为8‑9,当固体完全溶解后,继续反应85‑100min,即可得到所述耐碱锡面保护剂。该锡面保护剂在碱性环境中的稳定性较好,在PCB去膜段过程中可有效减缓镀锡层的腐蚀速率。

    一种DTRO膜阻垢剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN111875751A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010639039.3

    申请日:2020-07-03

    发明人: 石宗武 吴春丽

    摘要: 本发明公开了一种DTRO膜阻垢剂的制备方法,其包括如下步骤:(1)在聚环氧琥珀酰亚胺中加入黄腐酸和亚氨基琥珀酸四钠,再加入水,在25~45℃和pH值为8~9的条件下反应;(2)步骤(1)的反应完成后,加入水、烯丙基磺酸钠和过硫酸铵,搅拌均匀,在50~55℃下反应;(3)步骤(2)的反应完成后,调节体系的pH值至4.5~5.0;(4)然后加入水、黄腐酸和/或单宁酸,以及TX-30乳化剂,控制温度在38~40℃,分散均匀,即得所述DTRO膜阻垢剂。本发明的阻垢剂能够与阳离子络合形成不易沉积的能够漂浮于水中的物质,并具有软化膜垢的作用,使膜垢软化后易于被清洗去除。此外,本发明的阻垢剂遇到聚电解质和多价阳离子时,不易发生沉淀反应,适用于DTRO膜的除垢。