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公开(公告)号：CN117484288A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311636704.3
申请日：2023-11-30
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种加工半导体材料用超薄锐化刀片及其制备工艺，包括提供原材；对原材进行均匀化切片得到片状体；对片状体通过研磨等厚得到基体；对基体的一端锐化抛光得到刀刃；其中，在对基体的一端锐化抛光得到刀刃过程中，基体被真空吸附于治具上，通过细绒抛光轮的端面对基体一端的两侧对称抛光切削逐渐形成刃口和刃面，以使刃口呈等腰三角型和刃面光滑，从而使得刃口锋利切割半导体材料，刃面与半导体产品表面光滑接触防止表面刮擦开裂。
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公开(公告)号：CN106182475B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610845204.4
申请日：2016-09-24
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于晶片、导光板切断的超硬刀及其制作方法，其特征在于：包括超硬刀本体和刃口，所述刃口设置在超硬刀本体上，两者为一体结构，所述刃口包括对称部分和非对称部分，所述对称部分设置在超硬刀本体上端，所述非对称部分设置在对称部分上端，三者为一体结构，本发明刀具根据使用产品对象设计不同的角度匹配，设计对称角度与非对称角度，防止晶片斜切；且在放大200倍下检查时，刃口无缺口，刃口直线度0.005μm(保证小型化产品充分切断)，角度公差满足+/‑0.5，刃口采用R处理，深冷处理，延长使用寿命至200000次以上。
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公开(公告)号：CN117841057B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410038321.4
申请日：2024-01-09
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种加工半导体材料用超薄钝化刀片，包括基体、第一过渡部、第二过渡部和刀刃；第一过渡部的一端连接于基体；第二过渡部的一端连接于第一过渡部的另一端；刀刃包括刃体和连接于刃体的刃口，刃体与第二过渡部连接，刃体与第二过渡部连接处形成有第一过渡线，第一过渡部与基体的连接处形成第二过渡线；其中，刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，在抛物线的最高点抵接切割半导体材料。本发明的加工半导体材料用超薄钝化刀片，由于刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，且在抛物线的最高点抵接切割半导体材料，进而使得刃口部形成钝化的抛物线切割半导体材料。
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公开(公告)号：CN111975490A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010928275.7
申请日：2020-09-07
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种新型内圆磨削装置，涉及圆管打磨技术领域。本发明包括升降装置、打磨装置、限位装置和底部装置，底部装置设置在地面上，打磨装置设置在底部装置的顶部，升降装置设置在打磨装置的顶部，限位装置设置在打磨装置与底部装置之间，打磨装置包括顶板，顶板设置在底部装置的顶部，顶板内设置有顶槽，顶槽内设置有移动板，移动板与顶槽滑动连接，本发明通过设置打磨装置可以使打磨杆在对内圆管进行打磨时可以循环正反转动，避免打磨杆传统的单向转动，使打磨杆可以对内圆管进行充分彻底的磨削，避免内圆管内出现打磨死角，可以对内圆管进行充分的打磨，进而可以提高内圆管的质量。
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公开(公告)号：CN117841057A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410038321.4
申请日：2024-01-09
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种加工半导体材料用超薄钝化刀片，包括基体、第一过渡部、第二过渡部和刀刃；第一过渡部的一端连接于基体；第二过渡部的一端连接于第一过渡部的另一端；刀刃包括刃体和连接于刃体的刃口，刃体与第二过渡部连接，刃体与第二过渡部连接处形成有第一过渡线，第一过渡部与基体的连接处形成第二过渡线；其中，刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，在抛物线的最高点抵接切割半导体材料。本发明的加工半导体材料用超薄钝化刀片，由于刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，且在抛物线的最高点抵接切割半导体材料，进而使得刃口部形成钝化的抛物线切割半导体材料。
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公开(公告)号：CN106182475A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610845204.4
申请日：2016-09-24
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
CPC分类号： B28D5/00 , B26F1/44 , B26F2001/4472 , B28D5/0005 , B28D5/0058 , B28D5/04 , B28D5/045
摘要： 本发明公开了一种用于晶片、导光板切断的超硬刀及其制作方法，其特征在于：包括超硬刀本体和刃口，所述刃口设置在超硬刀本体上，两者为一体结构，所述刃口包括对称部分和非对称部分，所述对称部分设置在超硬刀本体上端，所述非对称部分设置在对称部分上端，三者为一体结构，本发明刀具根据使用产品对象设计不同的角度匹配，设计对称角度与非对称角度，防止晶片斜切；且在放大200倍下检查时，刃口无缺口，刃口直线度0.005UM（保证小型化产品充分切断），角度公差满足+/-0.5，刃口采用R处理，深冷处理，延长使用寿命至200000次以上。
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公开(公告)号：CN207255838U
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201720809885.9
申请日：2017-07-06
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种超薄刀片的加工装置，本实用新型的结构简单，造价低廉，且实用性强，包括电机，所述电机一侧设置有支撑板，所述支撑板一侧设置有固定螺丝孔，所述固定螺丝孔一侧设置有第一转轮，所述第一转轮一侧设置有履带，所述履带一侧设置有第二转轮，所述第二转轮一侧连接有底座，所述底座一侧设置有伸缩板，所述伸缩板一侧设置有连接轴，所述伸缩板表面设置有固定块，所述固定块一侧设置有刀头，所述刀头一侧设置有加工模板，所述加工模板一侧设置有压板，所述压板一侧设置有外壳；该种超薄刀片的加工装置通过伸缩板与加工模板的作用，达到了对超薄刀片加工的作用，提高了加工装置的工作效率，节约了大量成本，适合推广使用。
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公开(公告)号：CN207128093U
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201720792551.5
申请日：2017-07-03
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
IPC分类号： B28D1/22
摘要： 本实用新型公开了一种超硬钻石刀片，刀片本体上设有刀身，刀身一侧设有固定孔，刀身的另一侧设有卡扣固定孔，固定孔的一端设有卡扣，卡扣的一端设有小型钻石刀，刀身的两端均设有卡槽，卡槽内设有螺纹孔，刀身一端的卡槽上设有第一卡刀，刀身另一端的卡槽上设有第二卡刀，第一卡刀和第二卡刀上设有连接孔，卡扣上设有卡扣连接孔，卡扣连接孔和连接孔内设有固定螺栓，第一卡刀和第二卡刀的一端均设有钻石刀刃，本实用新型结构新颖、操作简便，刀刃使用钻石材质，具有极强的硬度和锋利度，同时刀身即具有硬度的同时挺过填充层，减轻重量，通过卡槽便于安装和拆卸，便于更换的维修，并设有小型钻石刀，便于切割指定物品，适用性强采用高端滚珠丝杆，测试精度高，重现性好。
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公开(公告)号：CN207127623U
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201720792023.X
申请日：2017-07-03
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种精密刀片的自动检测设备，包括刀片本体，刀片本体的四周设置有刀排，刀排的顶端设置有若干固定螺栓，刀排的一侧设置有背板，背板的表面设置有激光接收板，激光接收板的表面设置有若干激光发射器，刀排的底端设置有固定座，固定座的一侧设置有卡盘，卡盘的一侧设置有若干控制按钮，若干控制按钮的一侧设置有显示屏。通过设置若干激光发射器、激光接收板以及蜂鸣器，使刀片磨损到一定程度或者断裂后第一时间做出动作，更快的恢复生产。本实用新型设计合理、结构简单、安全可靠、使用方便、实用性高，具有很好的推广使用价值。
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公开(公告)号：CN213224611U
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202021927462.5
申请日：2020-09-07
申请人： 深圳市能华钨钢科技有限公司
IPC分类号： B23D79/00
摘要： 本实用新型公开了一种锂电用新型刀片，涉及刀具技术领域。本实用新型包括刀片装置、伸缩装置和限位装置，刀片装置设置在锂电内，伸缩装置设置在刀片装置的侧面，限位装置设置在刀片装置与伸缩装置之间，伸缩装置包括圆杆，圆杆设置在刀片装置的侧面，圆杆的表面设置有连接板，连接板内设置有板槽，板槽内设置有移动板，移动板与板槽滑动连接，移动板与板槽之间设置有第一弹簧，移动板的端部设置有第二刀具，第二刀具与刀片装置滑动连接，本实用新型通过设置伸缩装置可以对刀具的长度作出相对应的调整，扩大刀具使用范围的同时也可以避免频繁的更换刀具，减少工人劳动强度的同时也减少了时间的浪费，提高了工作效率。
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