三维打印机的控制方法、三维打印机及存储介质

    公开(公告)号:CN117283874A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311262166.6

    申请日:2023-09-27

    发明人: 王敬杰 唐亮

    IPC分类号: B29C64/393 B33Y50/02

    摘要: 本发明公开了一种三维打印机的控制方法、三维打印机及存储介质,涉及打印技术领域,主要目的是避免打印模型出现变形,提高模型的打印质量。本发明的主要技术方案为:该三维打印机的控制方法,包括响应于针对所述运动部件的停止指令,获取所述运动部件的运动参数,所述运动参数包括加速度;获取与所述运动参数对应的振动加速度振幅关系,所述振动加速度振幅关系用于表征所述运动部件以所述加速度停止后的振动幅度与时间的关系;若所述运动部件与所述停止指令对应的坐标之间的距离为设定尺寸,控制所述驱动组件向所述运动部件补偿与所述振动加速度对应的反向加速度,所述设定尺寸与所述运动参数对应的振动加速度振幅关系中的最大振动幅度对应。

    一种3D打印设备及其控制方法和计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN113665098A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110785134.9

    申请日:2021-07-12

    发明人: 王敬杰

    摘要: 本发明提供了一种3D打印设备及其控制方法和计算机可读存储介质,3D打印设备包括工作平台以及位于工作平台上方的多个喷头,其中一个喷头为基准喷头,其中基准喷头之外的喷头为待调整喷头,该方法包括:控制工作平台与基准喷头的喷头尖端接触,以记录工作平台对应的基准位置;获取工作平台从基准位置运动至待调整喷头的位移数据,以在待调整喷头执行打印工作时,基于位移数据调整工作平台与待调整喷头之间的距离以适应待调整喷头的工作高度。本发明提供的方案,在3D打印设备中的喷头高度不一致时,无需拆装机器零部件即可快速控制工作平台和喷头之间距离以适应喷头的工作高度,进一步提升打印设备的打印设备精度。

    一种耗材推送装置和三维打印机
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113147035A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110482112.5

    申请日:2021-04-30

    发明人: 王敬杰 欧阳欣

    IPC分类号: B29C64/336 B33Y40/00

    摘要: 本发明提供一种耗材推送装置和三维打印机。耗材推送装置包括支架,所述支架包括两个相互独立的安装位,所述安装位用于安装推送机模组,两个所述安装位分别位于所述支架相对的两侧。本发明实施例通过设置具有两个安装位的支架,能够根据需要灵活设置一个或两个推送模组,并提供耗材,提高了使用的便利程度。

    一种3D打印设备及其控制方法和计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN113665098B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202110785134.9

    申请日:2021-07-12

    发明人: 王敬杰

    摘要: 本发明提供了一种3D打印设备及其控制方法和计算机可读存储介质,3D打印设备包括工作平台以及位于工作平台上方的多个喷头,其中一个喷头为基准喷头,其中基准喷头之外的喷头为待调整喷头,该方法包括:控制工作平台与基准喷头的喷头尖端接触,以记录工作平台对应的基准位置;获取工作平台从基准位置运动至待调整喷头的位移数据,以在待调整喷头执行打印工作时,基于位移数据调整工作平台与待调整喷头之间的距离以适应待调整喷头的工作高度。本发明提供的方案,在3D打印设备中的喷头高度不一致时,无需拆装机器零部件即可快速控制工作平台和喷头之间距离以适应喷头的工作高度,进一步提升打印设备的打印设备精度。

    一种计算机可读存储介质及打印控制产品

    公开(公告)号:CN113665124B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202110784269.3

    申请日:2021-07-12

    发明人: 王敬杰

    IPC分类号: B29C64/393 G06F3/12 B33Y50/02

    摘要: 本发明提供了一种计算机可读存储介质及打印控制产品,其中,计算机可读存储介质上存储有计算机程序;计算机程序被处理器执行时,可利用3D打印设备打印出模型文件对应的测试模型,并利用测试模型读取3D打印设备中打印头的偏移数据。打印控制产品包括指令,所述指令在计算机上运行,所述指令用于被3D打印设备调用,并打印出对应的测试模型,所述测试模型为上述的测试模型。本申请的技术方案,不仅可以减少传统方案中对于打印头偏移数据的测量过程,而且还减少了人工操作3D打印设备的过程,确定打印头偏移数据更为准确。

    调平装置和3D打印机
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115256937A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210920628.8

    申请日:2022-08-02

    摘要: 本申请公开了一种调平装置和3D打印机。其中,调平装置包括:探测传感器和容纳部;探测传感器包括第一探测组件和第二探测组件;第二探测组件与第一探测组件选择性吸附连接,第二探测组件用于与3D打印机的打印头连接;第一探测组件用于与3D打印机的打印平台接触,以使第二探测组件发出调平信号;容纳部,容纳部设置在3D打印机的打印平台或框架上,用于第一探测组件和第二探测组件分离时,放置第一探测组件。由此,能够获取打印平台上检测点的实际高度,以确保打印产品的第一层与打印平台均匀粘合,同时,在不需要进行调平检测时,第一探测组件放置在容纳部内与打印头不连接,较大程度地减小了打印头的体积。

    一种调平装置及3D打印机
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114559663A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202210100893.1

    申请日:2022-01-27

    发明人: 王敬杰

    摘要: 本发明公开了一种调平装置及3D打印机,主要通过设置探针和检测组件,检测组件通过对探针触碰打印平台的检测,实现获取打印平台上检测点的实际高度,保证喷嘴的有效喷涂。本发明技术方案:一种调平装置包括:基座上设置有滑动孔,探针活动穿接于滑动孔内;检测组件与基座连接;驱动件设置在基座上,驱动件用于驱动探针在滑动孔内,沿垂直于打印平台的方向滑动,探针的位置包括靠近打印平台的检测位置;探针用于触碰打印平台,以推动探针相对基座向远离打印平台的方向移动,以脱离检测位置时,探针使得检测组件由第一电性状态变为第二电性状态。本发明主要用于3D打印机的调平。

    3D打印机耗材量检测装置及3D打印机

    公开(公告)号:CN113844036A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202111106483.X

    申请日:2021-09-22

    发明人: 周承立 王敬杰

    摘要: 本发明公开了一种3D打印机耗材量检测装置及3D打印机,涉及打印机技术领域,主要目的是提高检测装置的使用方便性,以及降低其成本。本发明的主要技术方案为:该3D打印机耗材量检测装置包括检测件,所述检测件包括相连接的接触件和感应件,所述接触件用于与所述耗材盘的耗材表面相抵接,且能够因所述耗材盘的转动而进行预设运动,所述感应件用于随着所述预设运动而产生变化的电信号。

    一种断堵料检测装置及三维打印设备

    公开(公告)号:CN112848275A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202011605092.8

    申请日:2020-12-30

    发明人: 欧阳欣 王敬杰

    摘要: 本发明提供一种断堵料检测装置,应用于三维打印设备,断堵料检测装置包括壳体、控制器、传感器、第一转动件和第二转动件,所述传感器与所述壳体固定连接,所述第一转动件和第二转动件与所述壳体转动连接,所述第一转动件与第二转动件相对设置,并夹持所述三维打印设备的打印材料;其中,所述打印材料的运动带动所述第一转动件和所述第二转动件转动,所述传感器用于检测所述第一转动件的转速,并传输至所述控制器;所述控制器用于根据所述第一转动件的转速和所述三维打印设备的电机的预设驱动信号,判断所述三维打印设备是否发生断料或堵料。

    一种3D打印机大尺寸成型平台调平装置

    公开(公告)号:CN111497232A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010353711.2

    申请日:2020-04-29

    发明人: 王敬杰 欧阳欣

    摘要: 本发明提供了一种3D打印机大尺寸成型平台调平装置,包括:撑架结构、通过弹性连接组件连接的平台上压块和平台下压块。在调平时,升降装置驱动撑架结构,进而带动平台上压块、平台下压块和打印平台整体移动,在打印平台向曝光屏贴合的过程中,弹性连接组件的弹性作用,使得打印平台可以在一定范围内前后、左右等方向和角度摆动,从而缓和且高贴合度的与曝光屏接触,进而起到调平的作用。可见,本方案调平装置灵活度高,调平后打印平台与曝光屏的平行度高,固化层能很好的粘结在成型平台上,即使成型平台较重、成型面积较大,成型平台抬升时固化成品也能牢固的粘结于成型平台上,大大提高了模型固化成功率。