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公开(公告)号：CN118127513A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311728583.5
申请日：2023-12-15
申请人： 深圳市松柏实业发展有限公司 , 珠海松柏科技有限公司 , 上海富柏化工有限公司
IPC分类号： C23F1/18 , H05K3/06 , C23F1/44 , C23F11/14 , C07D233/16
摘要： 本发明公开了一种PCB铜钛银合金陶瓷板微蚀液及其制备方法，其包括如下质量分数的成分：硫酸6‑12％，过硫酸化物8‑12％，改性咪唑啉缓蚀剂0.5‑1％，表面活性剂0.5‑1％，以及余量的水。所述改性咪唑啉缓蚀剂为芥酸、四乙烯五胺反应反应所得，其分子中含有长链烷基和乙烯亚胺基的低聚物结构，具有良好的成膜性。本发明提供的一种PCB铜钛银合金陶瓷板微蚀液，对钛银层无腐蚀的同时，还对铜层有平缓、平整的微蚀效果，形成一定的粗糙度，有效提高微蚀均匀性。
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公开(公告)号：CN114875392A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210508373.4
申请日：2022-05-11
申请人： 深圳市松柏实业发展有限公司 , 珠海松柏科技有限公司
IPC分类号： C23C18/18
摘要： 本发明提供了一种活化液及其使用方法。活化液由单独储存的活化A液、活化B液与去离子水按比例混合而成，以质量百分比计，包括以下组份：金属盐0.2％～5％；二甲胺基硼烷0.1％～3％；乙酸铅0.0001％～0.03％；异硫脲丙磺酸钠0.005％～0.3％；丁二酸0.5％～3％；乳酸0.5％～5％；酒石酸0.5％～3％；苹果酸0.5％～5％；28％氨水0.01％～0.5％；氢氧化钠2％～8％；其中，活化A液包括金属盐和去离子水，金属盐包括硫酸镍、氯化镍、硫酸钴和氯化钴中的至少一种，活化B液包括二甲胺基硼烷、乙酸铅、异硫脲丙磺酸钠、丁二酸，乳酸、酒石酸、苹果酸、28％氨水、氢氧化钠和去离子水。
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公开(公告)号：CN117872693A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410285032.4
申请日：2024-03-13
申请人： 深圳市松柏科工股份有限公司 , 上海富柏化工有限公司 , 珠海松柏科技有限公司
IPC分类号： G03F7/42
摘要： 本发明涉及一种正胶剥离液、正胶剥离液的制备方法及其应用。其中，正胶剥离液包括以下浓度配比的组分：22~28g/L的胺类化合物；27~33g/L的第一光刻胶树脂溶剂；22~30g/L的第二光刻胶树脂溶剂；0.01~8g/L的添加剂；余量为水。胺类化合物包括N,N‑二乙基‑1,3‑丙二胺、N,N‑二异丙基‑1,3‑丙二胺、二乙烯三胺和N‑（2‑羟乙基）乙二胺中的任意一种。第一光刻胶树脂溶剂为二价酸酯DBE或碳酸丙烯酯。第二光刻胶树脂溶剂为3‑甲氧基‑3甲基‑1‑丁醇或2‑甲基‑2,4戊二醇。本发明提供的正胶剥离液应用于COF载带的剥离时，剥离的温度低，剥离速度快，残胶率低，品质好效率高。
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公开(公告)号：CN118600427A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410872804.4
申请日：2024-07-01
申请人： 上海富柏化工有限公司 , 深圳市松柏科工股份有限公司 , 珠海松柏科技有限公司
IPC分类号： C23F1/18
摘要： 本申请涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种FPC线路前处理制程铜表面微刻蚀液及其应用方法。FPC线路前处理制程铜表面微刻蚀液，包括如下重量千分比的组分：硫酸70‑80‰、双氧水10‑15‰、铜表面微刻蚀助剂0.65‑1.05‰，所述铜表面微刻蚀助剂由哌唑嗪、四羟丙基乙二胺和聚氧化乙烯组成。本申请中制得的铜表面微刻蚀液，尤其适用于FPC线路前处理制程，其有效兼顾了微刻蚀效率和表面质量。
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公开(公告)号：CN117872693B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410285032.4
申请日：2024-03-13
申请人： 深圳市松柏科工股份有限公司 , 上海富柏化工有限公司 , 珠海松柏科技有限公司
IPC分类号： G03F7/42
摘要： 本发明涉及一种正胶剥离液、正胶剥离液的制备方法及其应用。其中，正胶剥离液包括以下浓度配比的组分：22~28g/L的胺类化合物；27~33g/L的第一光刻胶树脂溶剂；22~30g/L的第二光刻胶树脂溶剂；0.01~8g/L的添加剂；余量为水。胺类化合物包括N,N‑二乙基‑1,3‑丙二胺、N,N‑二异丙基‑1,3‑丙二胺、二乙烯三胺和N‑（2‑羟乙基）乙二胺中的任意一种。第一光刻胶树脂溶剂为二价酸酯DBE或碳酸丙烯酯。第二光刻胶树脂溶剂为3‑甲氧基‑3甲基‑1‑丁醇或2‑甲基‑2,4戊二醇。本发明提供的正胶剥离液应用于COF载带的剥离时，剥离的温度低，剥离速度快，残胶率低，品质好效率高。
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公开(公告)号：CN117903072A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311833451.9
申请日：2023-12-28
申请人： 深圳市松柏科工股份有限公司 , 珠海松柏科技有限公司 , 上海富柏化工有限公司
IPC分类号： C07D249/18 , C07D249/14
摘要： 本发明涉及有机材料领域，具体涉及一种多巴类化合物及其制备方法和应用。所述多巴类化合物具有含氮杂环结构，使用该化合物可以高效粘合金属、金属氧化物等无机材料或者有机树脂，能实现无粗化的情况下，材料间有足够的粘结力，并有良好的信号传输效果，满足高频高速通讯的要求，而且材料适用面比现有的偶联剂更广，耐热性能也更优越，在高温环境下也能保证材料间的粘结效果长期稳定。本发明可以应用于PCB的制造，例如多层压合板的制造，也可以用于半导体元件的制备，还可以用于高频通讯的电子元器件，例如介电陶瓷的粘合或者金属化等等，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN117812848A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311689409.4
申请日：2023-12-11
申请人： 深圳市松柏实业发展有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种含有核苷酸类化合物的铜面粗化用组合物及其应用。所述含有核苷酸的铜面粗化用组合物包括核苷酸类化合物、改性聚乙烯亚胺、酸、过氧化氢、缓蚀剂、盐、卤离子源和溶剂；所述改性聚乙烯亚胺包括亚磷酸、甲醛改性聚乙烯亚胺和4‑甲基苄溴改性聚乙烯亚胺。本发明的含有核苷酸类化合物的铜面粗化用组合物中，采用核苷酸类化合物、亚磷酸、甲醛改性聚乙烯亚胺和4‑甲基苄溴改性聚乙烯亚胺等成分复配，具有良好的稳定性、环境友好性，同时大大增强了产品的缓蚀效果，克服了现有技术中的缺陷，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116497356A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310295799.0
申请日：2023-03-24
申请人： 珠海松柏科技有限公司
IPC分类号： C23F1/30
摘要： 本申请涉及线路板加工技术领域，具体公开了一种用于印制线路板铜锡合金层退除的环保型退锡水，所述退锡水包括以下重量百分比的原料：硫酸25‑65%、双氧水2‑10%、柠檬酸0.5‑3%、硼酸0.5‑6%、稳定剂0.1‑2%、护铜剂0.1‑2%、余量为去离子水；本申请提供的退锡水配方科学、配比严谨，配制简单，所得退锡水性能稳定，用于退锡工序，可实现一步退除多余锡层和铜锡合金层，具有咬锡速率高，溶锡量大，咬铜速率低，铜锡合金层退除速率快、退除彻底且不伤铜面的优点；本申请的退锡水配方中不含腐蚀性强、刺激性大的硝酸，生产、退锡过程不会产生较强的刺激性气体，所得退锡废液方便回收锡、铜，低氨氮无总氮，绿色环保。
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