一种含有核苷酸类化合物的铜面粗化用组合物及其应用

    公开(公告)号:CN117812848A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311689409.4

    申请日:2023-12-11

    IPC分类号: H05K3/38

    摘要: 本发明涉及线路板加工技术领域,特别涉及一种含有核苷酸类化合物的铜面粗化用组合物及其应用。所述含有核苷酸的铜面粗化用组合物包括核苷酸类化合物、改性聚乙烯亚胺、酸、过氧化氢、缓蚀剂、盐、卤离子源和溶剂;所述改性聚乙烯亚胺包括亚磷酸、甲醛改性聚乙烯亚胺和4‑甲基苄溴改性聚乙烯亚胺。本发明的含有核苷酸类化合物的铜面粗化用组合物中,采用核苷酸类化合物、亚磷酸、甲醛改性聚乙烯亚胺和4‑甲基苄溴改性聚乙烯亚胺等成分复配,具有良好的稳定性、环境友好性,同时大大增强了产品的缓蚀效果,克服了现有技术中的缺陷,具有良好的应用前景。

    一种PCB板垂直线生产的自动化设备

    公开(公告)号:CN115151122A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210719140.9

    申请日:2022-06-23

    IPC分类号: H05K13/00 B65G47/91 B65G47/74

    摘要: 本申请涉及一种PCB板垂直线生产的自动化设备,属于PCB板生产加工的技术领域,其包括机架,机架上具有上料区、下料区、暂存区以及待上料区;夹持机构,设置于机架上并用于夹持若干数量的PCB板,且沿上料区、下料区、暂存区以及待上料区为夹持机构的运输路径;驱动机构,设置于机架上并驱动夹持机构沿着运输路径往复运动;水平运输平台,设置于机架上并用于水平输送PCB板;机械手,设置于机架上并用于将水平运输平台上的PCB板移送至位于上料区的夹持机构上上料,或者将位于下料区上的夹持机构上的PCB板移送至水平运输平台上下料。本申请具有提高产品的生产效率的效果。

    油墨剥离液及线路板油墨的剥离工艺

    公开(公告)号:CN114276712A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202210071843.5

    申请日:2022-01-21

    发明人: 莫庆生

    IPC分类号: C09D9/04 H05K3/26

    摘要: 本发明提供了一种油墨剥离液及线路板油墨的剥离工艺。油墨剥离液包括以下含量的各组分:50~250g/L的强碱性化合物、10~100g/L的弱碱性化合物、10~100g/L的胺类化合物、10~50g/L的渗透剂、0.5~30g/L的表面活性剂以及的0.05~2g/L缓蚀剂;其中,强碱性化合物为可溶性碱金属氢氧化物,弱碱性化合物包括碳酸钠、碳酸钾、五水偏硅酸钠和磷酸钠中的至少一种。通过上述物质的配合,使得该油墨剥离液在进行剥离时,反应充分,即板面和通孔内均为油墨残留,使得剥离较干净,通孔良率高,能够适用于孔径小于0.2mm的多层板上的油墨剥离。且该油墨剥离液不会损伤测试板,测试板的铜面不会发黑氧化。

    一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备

    公开(公告)号:CN113981510A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202010530968.0

    申请日:2020-06-11

    发明人: 王春锋

    摘要: 本发明涉及一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备,包括机体以及沿机体依次设置的入料装置、第一水洗装置、酸洗装置、镀锡装置或镀铜装置、第二水洗装置以及出料装置,机体上还设置有水平夹持线路板的输送机构,输送机构包括传动轮、传送带以及驱使传动轮转动的驱动源,传动带上间隔设置有用于水平夹持线路板的夹持机构,夹持机构电连接负极,镀锡装置或镀铜装置内设置电连接的正极;线路板从入料装置进入后,在夹持机构的夹持带动下,依次经过一次水洗、酸洗、镀锡或镀铜、二次水洗,最后出料并进行烘干,线路板在入料装置水平输送至指定位置后在水平状态被夹持住,完成电镀后松开线路板后实现出料,无需人为进行上下料,生产效率更高。

    适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液

    公开(公告)号:CN113445086A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110629464.9

    申请日:2021-06-02

    发明人: 饶猛 莫庆生

    IPC分类号: C25D3/38 C25D7/00 H05K3/18

    摘要: 本申请涉及镀铜添加剂领域,具体公开了一种适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液。镀铜添加剂包括以下浓度配比的组分:光亮剂1‑50mg/L,整平剂1‑100mg/L,湿润剂0.5‑50g/L,余量为纯水。该电镀铜镀液包括如下浓度配比的组分:硫酸180‑250g/L,五水硫酸铜50‑80g/L,氯离子40‑120ppm,镀铜添加剂10‑50ml/L,余量为纯水。本申请的镀铜添加剂能够有效地提高镀层的均匀性和镀液的深镀能力,对纵横比为8的通孔的深镀能力TP能够达到92.4%,对纵横比为12的通孔的深镀能力TP能够达到83.3%,对印制线路板的电镀均匀性COV能够达到9.5%。

    涂布设备
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110216040B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN201910536722.1

    申请日:2019-06-20

    发明人: 饶猛 宁秋方 肖阳

    摘要: 本申请提供一种涂布设备,包括多个辊轮涂布装置和传输装置,辊轮涂布装置包括上涂布轮、下涂布轮和浆料供应系统,上涂布轮和所述下涂布轮之间距离可调以调节涂布于板件上浆料的厚度。传输装置设于相邻的辊轮涂布装置之间,以将板件从一个辊轮涂布装置输送至另一个辊轮涂布装置。通过该方案,将传统的一次性浆料涂覆工艺变成分步浆料涂覆工艺,能够有效避免因一次性涂覆较厚的浆料而在浆料没有完全干燥固化之前产生较为严重的流动现象进而导致固化后板件上浆料厚度不均匀、产品不良率高的问题,还能有效避免传统喷涂设备依靠喷嘴喷出浆料喷到板件上下面之外的区域而造成的浆料浪费以及浆料弥散在空气中造成的空气污染问题。

    化学镀铜活化液及其制备方法

    公开(公告)号:CN110670050A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201911018775.0

    申请日:2019-10-24

    发明人: 倪亚金 莫庆生

    IPC分类号: C23C18/38

    摘要: 本发明提供了一种化学镀铜活化液及其制备方法。化学镀铜活化液包括以重量份计的各组分:氯化钯1~10份,氯化亚锡100~400份,氯化钠50~200份,盐酸10~100份,络合剂0.1~50份,缓冲剂1~200份,稳定剂0.1~10份,抗氧化剂0.05~10份,湿润剂0.1~10份;其中,络合剂为乙二胺、三甲基胺、三乙基胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺中的一种或多种;缓冲剂为乙二胺四乙酸、甘氨酸、丙酸、苹果酸、2-环己胺基乙磺酸中的一种或多种。本发明的化学镀铜活化液的稳定性较高,能够适应水平线化学镀铜工艺中的剧烈循环搅拌。

    水平除胶渣与化铜流水线及除胶渣与化铜方法

    公开(公告)号:CN110418515A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910528308.6

    申请日:2019-06-18

    发明人: 饶猛 王春锋

    IPC分类号: H05K3/26 B24B27/00 B24B27/033

    摘要: 本发明涉及一种水平除胶渣与化铜流水线,包括依次布置的:自动放板机、磨板机组、第一水洗槽组、第一操作工位、第一表面处理系统、第二水洗槽组、第二表面处理系统、第三水洗槽组、预中和槽、第四水洗槽组、再中和槽、第五水洗槽组、强风吹干设备、第二操作工位、第一热水刀浸洗槽、整孔机、第六水洗槽组、微蚀刻槽、第七水洗槽组、预浸槽、第三表面处理系统、第八水洗槽组、还原槽、第九水洗槽组、第四表面处理系统、第十水洗槽组、吹干槽组、自动收板机和输送机构。板材在第一表面处理系统、第二表面处理系统、第三表面处理系统、第四表面处理系统中均被带动转动以和相应的表面处理液相接触。本发明具有长度比较短、处理效率高且质量好的效果。

    涂布工艺
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110216051A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910536744.8

    申请日:2019-06-20

    发明人: 饶猛 肖阳

    IPC分类号: B05D1/38 B05D3/04

    摘要: 本发明提供了一种涂布工艺。涂布工艺包括以下步骤:提供一基板,并对基板进行预处理;确定基板上所需涂布的涂层的预设厚度;将涂层分为多个子涂层,子涂层的厚度为子厚度,且多个子厚度之和与预设厚度相等;按照子厚度对基板依次进行涂布及固化而依次形成各子涂层,多次涂布后在基板上形成预设厚度的涂层。本发明的涂布工艺所成型的涂层的厚度均匀、表面光滑,且通过该涂布工艺制备的产品良率高,节约了材料,提高了生产效率。