公开(公告)号：CN109697730B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201811414062.1

申请日：2018-11-26

Applicant: 深圳市德富莱智能科技股份有限公司

Inventor： 屠国权 ,  杨泉海

IPC: G06T7/60 ,  G06T7/70 ,  B65G47/90 ,  B65G43/08

Abstract: 一种基于光学识别的IC芯片处理方法、系统及存储介质，其中，该成电路识别方法包括：使用激光光源照射第一料盘和第二料盘；使用摄像装置拍摄所述第一料盘和所述第二料盘，获得三维图像信息；所述三维图像信息包括：IC芯片与货格之间的二维尺寸信息，以及IC芯片在垂直方向上的距离信息；根据所述三维图像信息确定IC芯片在所述第一料盘和所述第二料盘之间的抓取和摆放策略；根据所述抓取和摆放策略将所述IC芯片从所述第一料盘的货格中抓取，并放置到所述第二料盘的货格。

公开(公告)号：CN109697730A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811414062.1

申请日：2018-11-26

Applicant: 深圳市德富莱智能科技股份有限公司

Inventor： 屠国权 ,  杨泉海

IPC: G06T7/60 ,  G06T7/70 ,  B65G47/90 ,  B65G43/08

CPC classification number: G06T7/60 ,  B65G43/08 ,  B65G47/90 ,  B65G2201/0214 ,  B65G2203/0208 ,  B65G2203/04 ,  G06T7/70

Abstract: 一种基于光学识别的IC芯片处理方法、系统及存储介质，其中，该成电路识别方法包括：使用激光光源照射第一料盘和第二料盘；使用摄像装置拍摄所述第一料盘和所述第二料盘，获得三维图像信息；所述三维图像信息包括：IC芯片与货格之间的二维尺寸信息，以及IC芯片在垂直方向上的距离信息；根据所述三维图像信息确定IC芯片在所述第一料盘和所述第二料盘之间的抓取和摆放策略；根据所述抓取和摆放策略将所述IC芯片从所述第一料盘的货格中抓取，并放置到所述第二料盘的货格。