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公开(公告)号：CN105669976A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610058728.9
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
IPC分类号： C08G73/10 , C09D179/08
CPC分类号： Y02P20/124 , Y02P20/125 , C08G73/1085 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C09D179/08
摘要： 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的胺化方法：将完全除去剩余溶剂后收卷而成的聚酰胺酸覆铜板卷状产品放入专用氮气高温烘箱(400)中，以30摄氏度/小时的速度升至180摄氏度，然后恒温4小时，再2小时升至330-340摄氏度；再恒温1小时进行酰亚胺化；然后用1小时的时间降温至270摄氏度，恒温2小时，再2小时降温至200摄氏度，然后自然冷却，即得到两层法挠性无胶聚酰亚胺覆铜板，其尺寸稳定性在±5/10000内。升温、恒温、降温的过程保证覆铜板有很好的尺寸稳定性和较高的剥离强度，同时，本发明的离线胺化设备比一体的设备成本低、效率高、能耗小、胺化效果好。
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公开(公告)号：CN105537082A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610058867.1
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
CPC分类号： B05D3/0209 , B05D3/0254 , B05D2202/45 , B05D2505/50 , C08G73/1085
摘要： 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板过程中的干燥方法：将聚酰胺酸溶液以6-12m/min的速度涂布于铜箔上，在100-160摄氏度干燥除去大部分溶剂；将涂布后的覆铜板紧密贴合在高张力烘缸表面上以1-5m/min的速度、180～200摄氏度干燥，完全除去剩余溶剂；收卷成卷状产品，以备后续酰亚胺化。涂布的同时进行大部分干燥，无需完全干燥，可提升产品在涂布线上的行进速度，涂布效率大大提高、能耗降低、对涂布设备的要求也低一些，成本大大缩减；除去大部分溶剂还能避免后续过程中产生大体积收缩，避免铜箔变形。在高张力的烘缸上第二步干燥，覆铜板紧密贴合包覆烘缸表面，不仅提高了干燥效率，还很好地防止了铜箔卷曲变形和剥离，利于后续酰亚胺化后得到尺寸稳定性高的覆铜板。
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公开(公告)号：CN105644064B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610058735.9
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
摘要： 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板：1)在反应釜中将单体芳香二胺溶于N,N‑二甲基甲酰胺溶剂，冷却至‑10到‑5摄氏度，在5‑10小时内分批加入等摩尔芳香四酸二酐，维持低温反应40‑50小时，聚合生成固含为10‑15克/100毫升、粘度大于等于8000cp、数均分子量为50000～76000、分子量分布指数
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公开(公告)号：CN105598014A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610061761.7
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
CPC分类号： Y02P20/123 , Y02P20/124 , Y02P20/125 , B05D3/02 , B05D3/046 , B05D2202/45 , C08G73/1085
摘要： 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的胺化装置，为独立于聚酰胺酸涂布和干燥装置之外的氮气高温烘箱(400)，具有顶开式的炉体(10)，炉体口密封有保温炉盖(20)、还设有真空系统(40)、充氮气系统、循环风扇系统(60)、为烘箱供电、升降温和进行气体控制的控制系统、置于炉体内部用来放卷装聚酰亚胺覆铜板料卷(80)的料架(70)。本发明的专用氮气高温烘箱保温效果好、温度均匀，能精密控制升温和恒温控制完成酰亚胺化，再通过降温控制在一定的温度完成退火，这样才能保证覆铜板有很好的尺寸稳定性和较高的剥离强度，同时，本发明的离线胺化装置比一体的设备成本低、效率高、能耗小、胺化效果好。
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公开(公告)号：CN105537082B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610058867.1
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
摘要： 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板过程中的干燥方法：将聚酰胺酸溶液以6‑12m/min的速度涂布于铜箔上，在100‑160摄氏度干燥除去大部分溶剂；将涂布后的覆铜板紧密贴合在高张力烘缸表面上以1‑5m/min的速度、180～200摄氏度干燥，完全除去剩余溶剂；收卷成卷状产品，以备后续酰亚胺化。涂布的同时进行大部分干燥，无需完全干燥，可提升产品在涂布线上的行进速度，涂布效率大大提高、能耗降低、对涂布设备的要求也低一些，成本大大缩减；除去大部分溶剂还能避免后续过程中产生大体积收缩，避免铜箔变形。在高张力的烘缸上第二步干燥，覆铜板紧密贴合包覆烘缸表面，不仅提高了干燥效率，还很好地防止了铜箔卷曲变形和剥离，利于后续酰亚胺化后得到尺寸稳定性高的覆铜板。
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公开(公告)号：CN105694034B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201610059617.X
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
摘要： 高尺寸稳定性的挠性无胶覆铜板的聚酰胺酸，是由2种单体芳香二胺聚合而成：1:1‑1:1.2配比的3,4‑二氨基二苯醚和分子结构为CAS登录号为7621‑86‑5的2‑(4‑氨基苯基)‑5‑氨基苯并咪唑；或者为1:1‑1:1.2的对苯二胺与2‑(4‑氨基苯基)‑5‑氨基苯并咪唑。2种单体芳香二胺溶于N,N‑二甲基甲酰胺溶剂中，冷却至‑10到‑5摄氏度，在5‑10小时内分5‑10批次加入等摩尔的芳香四酸二酐，维持低温度反应40‑50小时，聚合生成固含为10‑15克/100毫升、粘度大于等于8000cp、数均分子量为50000～76000、分子量分布指数
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公开(公告)号：CN105665250A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610058948.1
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
CPC分类号： B05D3/0209 , B05D3/0254 , B05D3/0272 , B05D2202/45 , B05D2505/50 , C08G73/1085
摘要： 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的生产线，包括制备聚酰胺酸溶液的反应系统(100)，涂布系统(200)：将聚酰胺酸溶液涂布到铜箔，并同时进行第一步干燥，涂布速度可为6-12m/min、可设置100～160摄氏度的干燥温度；高张力烘缸(300)：将涂布后的覆铜板在高张力下二次干燥，完全干燥，并将覆铜板收卷成卷状产品，烘缸速度为1-5m/min、可控温180～200摄氏度进行干燥；专用氮气高温烘箱(400)：将卷状产品进行酰亚胺化；所述聚酰胺酸溶液的反应系统、所述涂布系统、高张力烘缸、专用氮气高温烘箱为相互独立，生产线简单、造价低、效率高、生产能力强，且得到的无胶聚酰亚胺覆铜板尺寸稳定性非常好。
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公开(公告)号：CN105598014B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610061761.7
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
摘要： 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的胺化装置，为独立于聚酰胺酸涂布和干燥装置之外的氮气高温烘箱(400)，具有顶开式的炉体(10)，炉体口密封有保温炉盖(20)、还设有真空系统(40)、充氮气系统、循环风扇系统(60)、为烘箱供电、升降温和进行气体控制的控制系统、置于炉体内部用来放卷装聚酰亚胺覆铜板料卷(80)的料架(70)。本发明的专用氮气高温烘箱保温效果好、温度均匀，能精密控制升温和恒温控制完成酰亚胺化，再通过降温控制在一定的温度完成退火，这样才能保证覆铜板有很好的尺寸稳定性和较高的剥离强度，同时，本发明的离线胺化装置比一体的设备成本低、效率高、能耗小、胺化效果好。
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公开(公告)号：CN105694034A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610059617.X
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
CPC分类号： C08G73/1007 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/281 , C08G73/1042 , C08G73/1067
摘要： 高尺寸稳定性的挠性无胶覆铜板的聚酰胺酸，是由2种单体芳香二胺聚合而成：1:1-1:1.2配比的3,4-二氨基二苯醚和分子结构为CAS登录号为7621-86-5的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑；或者为1:1-1:1.2的对苯二胺与2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑。2种单体芳香二胺溶于N,N-二甲基甲酰胺溶剂中，冷却至-10到-5摄氏度，在5-10小时内分5-10批次加入等摩尔的芳香四酸二酐，维持低温度反应40-50小时，聚合生成固含为10-15克/100毫升、粘度大于等于8000cp、数均分子量为50000～76000、分子量分布指数
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公开(公告)号：CN102638946B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201210119506.5
申请日：2012-04-23
申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 一种印制线路板层间铜连接的制作工艺，包括如下步骤：在绝缘层外表面双面涂覆胶粘树脂层与双面粘压离型纸；成孔加工；揭去一面离型纸并涂覆铜层；导电胶体的灌孔；揭去另一面离型纸并涂覆铜层；压合固化。本发明采用简易操作的丝网印刷工艺，结合低流动性的导电胶体，成功替代了传统印制电路板生产工艺中的化学沉镀铜工艺，在性能上可达到铜层的导通性能，在环保方面做到了零排放和零污染，在设备投入和厂房投入方面，减少了投资总额，降低了投资风险，在生产效率方面，为印制电路板的市场需求提供了快速生产及缩短制作周期的条件。
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