公开(公告)号：CN102638946B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201210119506.5

申请日：2012-04-23

申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司

发明人： 崔丹宇 ,  刘仁成 ,  屈鹏 ,  陈绪军 ,  张志立 ,  罗海燕 ,  丁爱平

IPC分类号： H05K3/40

摘要： 一种印制线路板层间铜连接的制作工艺，包括如下步骤：在绝缘层外表面双面涂覆胶粘树脂层与双面粘压离型纸；成孔加工；揭去一面离型纸并涂覆铜层；导电胶体的灌孔；揭去另一面离型纸并涂覆铜层；压合固化。本发明采用简易操作的丝网印刷工艺，结合低流动性的导电胶体，成功替代了传统印制电路板生产工艺中的化学沉镀铜工艺，在性能上可达到铜层的导通性能，在环保方面做到了零排放和零污染，在设备投入和厂房投入方面，减少了投资总额，降低了投资风险，在生产效率方面，为印制电路板的市场需求提供了快速生产及缩短制作周期的条件。

公开(公告)号：CN102638946A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210119506.5

申请日：2012-04-23

申请人： 深圳市弘海电子材料技术有限公司

发明人： 崔丹宇 ,  刘仁成 ,  屈鹏 ,  陈绪军 ,  张志立 ,  罗海燕 ,  丁爱平

IPC分类号： H05K3/40

摘要： 一种印制线路板层间铜连接的制作工艺，包括如下步骤：在绝缘层外表面双面涂覆胶粘树脂层与双面粘压离型纸；成孔加工；揭去一面离型纸并涂覆铜层；导电胶体的灌孔；揭去另一面离型纸并涂覆铜层；压合固化。本发明采用简易操作的丝网印刷工艺，结合低流动性的导电胶体，成功替代了传统印制电路板生产工艺中的化学沉镀铜工艺，在性能上可达到铜层的导通性能，在环保方面做到了零排放和零污染，在设备投入和厂房投入方面，减少了投资总额，降低了投资风险，在生产效率方面，为印制电路板的市场需求提供了快速生产及缩短制作周期的条件。