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公开(公告)号：CN117842980A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410035803.4
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
IPC分类号： C01B32/21 , C01B32/225 , C04B35/52 , C04B35/80 , C04B35/622
摘要： 本发明提供一种高功率石墨导热材料的制备方法，包括：石墨改性，将液态碳纤维均匀涂抹在初始待加工石墨散热片的表面，然后送入烘烤箱280℃以上烘烤30min固化，然后降温形成增厚石墨散热片；烧结，将冷却后的增厚石墨散热片收成卷，放入石墨烧结治具中，依次进行碳化和石墨化，然后降温形成半成品石墨散热片；压延，将冷却后的半成品石墨散热片展开，采用机械设备将其压薄压实，直至其密度为初始待加工石墨散热片密度的1.5到2倍，得到高功率石墨导热材料。本发明的有益效果：通过生产一种高功率石墨导热材料，能够实现快速的将发热电子元器件的热量散发出去，保障电子设备的正常运行。
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公开(公告)号：CN115900406A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211682569.1
申请日：2022-12-27
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
摘要： 本发明公开一种超薄型柔性折叠曲面均温板，包括上盖板、下盖板和吸液芯，所述上盖板和下盖板围合形成蒸汽腔，所述吸液芯安装于蒸汽腔内，所述上盖板和下盖板采用具有高韧性的陶瓷铜材质，所述陶瓷铜为铜合金与陶瓷颗粒混合烧制而成，所述上盖板和下盖板设有对应的折弯部，所述吸液芯采用柔性材料，所述吸液芯为毛细结构，并且靠近上盖板的一面为光面，靠近下盖板的一面为毛细面；其能在折弯部进行一定角度的弧形弯折，同时还具备回弹力，在解除外力之后，均温板能恢复回弹至初始状态；满足需要弯曲的可穿戴设备、柔性显示屏等应用场景。
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公开(公告)号：CN114318047A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111469921.9
申请日：2021-12-03
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种超导铜及其生产方法，其技术方案是：包括无氧铜、石墨稀、铅、铌、钛、钇钡合金、镧、硼和镁，超导铜由以下重量份的组分制备完成：无氧铜：500‑750份；石墨稀：15‑45份；铅：10‑38份；铌：12‑40份；钛：8‑36份；钇钡合金：6‑30份；镧：2‑24份；硼：3‑22份；镁：1‑19份，一种超导铜及其生产方法有益效果是：可以充分发挥各元素的相互作用，不仅提升了超导铜的导电性、导热性、延展性、耐腐蚀性和易加工性，而且大大提升超导铜的抗拉强度，避免了现有的超导铜在长时间的使用过程中，超导铜的抗拉强度会逐渐衰弱，而导致超导铜易出现裂缝，影响超导铜的导电性和导热性，降低了超导铜的综合性能，无法满足实际使用需求的问题。
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公开(公告)号：CN116552092A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310521876.X
申请日：2023-05-10
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
摘要： 本发明公开一种超导热金刚石‑铜复合箔片的制备方法，包括以下步骤：S1、提纯铜；S2、将铜块热轧制成铜箔；S3、选取粒径为0.05mm‑0.1mm的金刚石颗粒，并对金刚石颗粒的表面进行改性处理；S4、将改性后的金刚石颗粒均匀涂覆在铜箔表面，再通过热压处理将金刚石颗粒压附在铜箔表面，使整体Dia/Cu复合箔片的厚度为0.12mm‑0.2mm；S5、将Dia/Cu复合箔片置于真空环境进行加热；S6、将加热后的Dia/Cu复合箔片在真空中进行热压处理；S7、将Dia/Cu复合箔片的金刚石粉层表面盖覆一块厚度为0.08mm‑0.15mm铜箔，再将此Cu/Dia/Cu复合箔片置于真空环境进行加热；S8、将加热后的Cu/Dia/Cu复合箔片进行真空热压处理，使Cu/Dia/Cu复合箔片的厚度为0.15mm‑0.2mm；其能避免Dia/Cu复合箔片界面互不润湿状况导致界面热阻高，从而提高Dia/Cu复合箔片的热导率。
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公开(公告)号：CN112082285A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202011076725.0
申请日：2020-10-10
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
IPC分类号： F25B21/02
摘要： 本申请涉及散热设备技术领域，尤其是涉及一种智能控温模块。包括硅胶层和第一散热层，所述第一散热层扣合于所述硅胶层，所述硅胶层和所述第一散热层之间设置有第二散热层和制冷片，所述第一散热层内设置有防水层，所述硅胶层底部设置有吸水层，所述第一散热层和所述第二散热层之间设置有相变层；本申请的结构具有快速冷却效果，底部具有吸水和防水作用，结构简单，使用方便。
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公开(公告)号：CN114250006A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111470513.5
申请日：2021-12-03
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种导热铜箔，其技术方案是：包括超导铜层、导热导电层与离型膜层，所述超导铜层的制备材料包括铜、石墨烯与碳纳米管，所述导热导电层的制备材料包括环氧树脂、石墨、氧化铝粉、导电硅脂、催化剂、触变剂与表面处理剂，所述离型膜层为透明离型膜，一种导热铜箔的有益效果是：本发明通过设置导热导电层，可以通过石墨材料与导电硅脂材料优异的导热导电属性以及耐腐蚀性，大大提高本发明产品的导热导电性和耐腐蚀强度，从而有效避免在产品外侧额外涂覆耐腐蚀层，有效解决了现有导热铜箔的耐腐蚀性较差，导致使用寿命较低，但是如果在铜箔的表面涂覆耐腐蚀保护层，也会因此降低其导热和导电性能，从而影响到使用的问题。
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公开(公告)号：CN115593044A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211170876.1
申请日：2022-09-23
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司(CN)
IPC分类号： B32B15/02 , B32B15/14 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B15/18 , B23P15/00 , B32B37/00 , B32B43/00
摘要： 本发明涉及导热产品技术领域，尤其涉及一种可折叠均温板及其制备方法。所述可折叠均温板包括板体，所述板体包括基板和铜网，所述铜网上以涂布的方式附着有涂覆层，且所述铜网的上下两侧均设置有基板，两块所述基板相互连接并构成真空环境；所述涂覆层采用微胶囊相变材料。本发明提供的可折叠均温板分为三层，上下层基板为不锈钢SUS301，中间层为铜网，再真空化，使得固态的相变材料真空的状态下，受热后才会快速运动形成超导，优化了传统的注液生产工艺方法，而基板采用了SUS301不锈钢弹性金属，解诀了可折弯的工艺，因为都是模切后的卷料，焊接、真空化都可全智能化生产，产量高，成本低。
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公开(公告)号：CN209292282U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201821952710.4
申请日：2018-11-23
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
摘要： 一种全方位双铜石墨复合材料，包括石墨烯层、第一导电胶层、第二导电胶层、第一电解铜层、第二电解铜层及第三导电胶层；所述石墨烯层的厚度为0.02mm，所述第一导电胶层、第二导电胶层、第一电解铜层、第二电解铜层及第三导电胶层的厚度皆为0.01mm；所述第一电解铜层与第二电解铜层表面有氧化铜薄膜；与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：采用双电解铜层结合石墨烯层，且采用导电胶层的粘性连接，中间不加任何绝缘材料，同时具备全方位导电、全方位导电导热、超薄、高柔韧性的特点；电解铜层表面的氧化铜薄膜具有增加吸附力、导热率的作用，同时还能达到去指纹的效果。
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公开(公告)号：CN221710341U
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202420057917.4
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型提供一种超级散热器，包括可折叠均温板底板、硬质散热支架和多个散热鳍片，可折叠均温板底板的底面能够紧贴发热电子元器件设置，可折叠均温板底板的上表面与硬质散热支架的底部固定连接，硬质散热支架将可折叠均温板底板的上表面分隔成多个传导散热区域，多个散热鳍片阵列设置于传导散热区域内，散热鳍片的底部与可折叠均温板底板的上表面固定连接，散热鳍片之间互不接触，散热鳍片与硬质散热支架之间互不接触。本实用新型的有益效果为：能够实现快速的将发热电子元器件的热量散发出去，保障电子设备的正常运行。
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公开(公告)号：CN219802966U
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202321173652.6
申请日：2023-05-16
申请人： 深圳市帝兴晶科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型公开一种高导热界面复合层结构，包括导热层和两层粘接层，两层所述粘接层分别粘连在导热层的上下两个表面，所述粘接层为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，所述导热层的材质为石墨烯；其能提升导热层的散热效率；在粘接层上设置有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，其能改善复合层在弯折时的性能，避免折断；在导热层上涂覆有导热硅脂，避免了不均匀、不完整或者浸渍不足等问题，进一步提高复合层的导热效率。
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