公开(公告)号：CN116960093B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202310727073.X

申请日：2023-06-19

申请人： 深圳市安邦半导体有限公司 ,  林慧敏

发明人： 林慧敏 ,  张成刚 ,  张梓彤 ,  吴宛儒

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L29/861 ,  H01L23/488

摘要： 本发明公开一种Z型导接平板式二极管结构，系包含一承载平板，内侧用于承载并连结晶组，外侧为此结构元件之第一外接电极。一晶组，下方一面与承载平板连接，上方一面与上导接平板连接。一Z型导接板，包含上端平台、导柱、下端平板三部分；上端平台用于连接上导接平板，导柱连结上端平台与下端平板；下端平板外侧为此结构元件之第二外接电极。一上导接平板，内侧一端设有凸台或凸点用于连接晶组，另一端设有凸点及或凹槽用于连接Z型导接板之上端平台。在承载平板、晶组、上导接平板、Z型导接板彼此之间的承载与连接处均以焊材将其黏接。

公开(公告)号：CN116960093A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310727073.X

申请日：2023-06-19

申请人： 深圳市安邦半导体有限公司 ,  林慧敏

发明人： 林慧敏 ,  张成刚 ,  张梓彤 ,  吴宛儒

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L29/861 ,  H01L23/488

摘要： 本发明公开一种Z型导接平板式二极管结构，系包含一承载平板，内侧用于承载并连结晶组，外侧为此结构元件之第一外接电极。一晶组，下方一面与承载平板连接，上方一面与上导接平板连接。一Z型导接板，包含上端平台、导柱、下端平板三部分；上端平台用于连接上导接平板，导柱连结上端平台与下端平板；下端平板外侧为此结构元件之第二外接电极。一上导接平板，内侧一端设有凸台或凸点用于连接晶组，另一端设有凸点及或凹槽用于连接Z型导接板之上端平台。在承载平板、晶组、上导接平板、Z型导接板彼此之间的承载与连接处均以焊材将其黏接。