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公开(公告)号：CN118134115B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410550554.2
申请日：2024-05-06
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
IPC分类号： G06Q10/063 , G06F18/22 , G06F18/2433 , G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06T7/00
摘要： 本发明涉及远程监控领域，揭露了一种应用于电子辅料加工下的安全管理方法及系统，所述方法包括：识别电子辅料的电子辅料特征，确定电子辅料的加工指标，识别电子辅料加工设备的设备功能指标，计算所述电子辅料加工场景的加工匹配系数；构建电子辅料加工设备的加工交互网络，配置电子辅料加工设备的加工交互策略；采集电子辅料加工设备的加工数据，识别电子辅料加工设备的加工状态；计算电子辅料的加工异常系数，当加工异常系数大于预设的异常阈值时，构建电子辅料加工设备的参数组群，构建参数组群的响应函数，筛选参数组群的目标参数组，实现电子辅料的加工安全管理。本发明可以提高对电子辅料加工下的安全管理效果。
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公开(公告)号：CN118134115A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410550554.2
申请日：2024-05-06
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
IPC分类号： G06Q10/063 , G06F18/22 , G06F18/2433 , G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06T7/00
摘要： 本发明涉及远程监控领域，揭露了一种应用于电子辅料加工下的安全管理方法及系统，所述方法包括：识别电子辅料的电子辅料特征，确定电子辅料的加工指标，识别电子辅料加工设备的设备功能指标，计算所述电子辅料加工场景的加工匹配系数；构建电子辅料加工设备的加工交互网络，配置电子辅料加工设备的加工交互策略；采集电子辅料加工设备的加工数据，识别电子辅料加工设备的加工状态；计算电子辅料的加工异常系数，当加工异常系数大于预设的异常阈值时，构建电子辅料加工设备的参数组群，构建参数组群的响应函数，筛选参数组群的目标参数组，实现电子辅料的加工安全管理。本发明可以提高对电子辅料加工下的安全管理效果。
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公开(公告)号：CN116452468A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310725383.8
申请日：2023-06-19
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
摘要： 本发明涉及硅胶工艺领域，揭露一种硅胶工艺的形变校正方法及装置，所述方法包括：采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像；识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像；基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像，计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级；在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时，检测所述硅胶工艺品的异常变形状态，根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级；基于所述异常变形等级，对所述硅胶工艺品进行形变矫正。本发明可以提高硅胶工艺的形变校正灵活性。
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公开(公告)号：CN116485874A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310744082.X
申请日：2023-06-25
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
摘要： 本发明提供一种模切辅料切割间距智能检测方法及系统。本发明应用于图像处理领域，该方法，包括，获取模切辅料图像的各模切区域；根据模切区域对应的边缘特征精细度，以及所有像素点对应的边缘局部显著性，确定对各模切区域的边缘进行提取时的块patch大小；根据块patch大小，将模切辅料图像输入边缘检测变换器EDTER进行边缘识别，获取边缘图像；根据边缘图像，对模切辅料的切割间距进行检测。通过对每个节的边缘的规则程度的评价确定整个边缘的复杂程度和提取精细度，提升了边缘识别过程中图像划分的适宜度，进而提升模切辅料边缘确定的准确性，从而实现了对模切辅料切割间距的精准的检测。
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公开(公告)号：CN117974656B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410372205.6
申请日：2024-03-29
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
摘要： 本发明涉及图像处理技术领域，具体涉及基于电子辅料加工下的材料切片方法及系统，包括：根据目标像素点与八邻域中的像素点之间的灰度差异，获得目标像素点的所有待分析方向，根据目标像素点的每个待分析方向上相邻像素点之间的灰度差异，获得目标像素点的包容度的基准值；根据目标像素点的所有待分析方向上的图区域之间的图编辑距离，对目标像素点的包容度的基准值进行调整，得到调整后的目标像素点的包容度的参考值；获得任意两个像素点之间的规整度；根据两个像素点之间的规整度进行材料表面的切片。本发明优化了CABDDCG算法中的距离参数，提高了电子辅料加工下的材料切片的准确性。
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公开(公告)号：CN117974656A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410372205.6
申请日：2024-03-29
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
摘要： 本发明涉及图像处理技术领域，具体涉及基于电子辅料加工下的材料切片方法及系统，包括：根据目标像素点与八邻域中的像素点之间的灰度差异，获得目标像素点的所有待分析方向，根据目标像素点的每个待分析方向上相邻像素点之间的灰度差异，获得目标像素点的包容度的基准值；根据目标像素点的所有待分析方向上的图区域之间的图编辑距离，对目标像素点的包容度的基准值进行调整，得到调整后的目标像素点的包容度的参考值；获得任意两个像素点之间的规整度；根据两个像素点之间的规整度进行材料表面的切片。本发明优化了CABDDCG算法中的距离参数，提高了电子辅料加工下的材料切片的准确性。
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公开(公告)号：CN118090819A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410320841.4
申请日：2024-03-20
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明涉及一种基于导热硅胶的导热性能测试方法及系统，方法包括：获取待测试的导热硅胶样品；通过调整热源装置的电流或电压开启对导热硅胶样品的加热操作，并实时采集加热操作的实验数据；实验数据包括导热硅胶样品的温度和相变材料状态变化；根据实验数据和导热硅胶样品的属性数据，建立用于描述导热硅胶样品的热量在空间中传导的热传导模型；对热传导模型进行求解，得到用于表征导热硅胶样品的温度在不同位置随时间变化的分布情况的温度分布；从温度分布中提取温度梯度信息，并结合热传导模型，推导用于表征导热硅胶样品的导热性能的导热系数。本发明能够提升导热硅胶导热性能测试的精度、全面性和效率，并降低测试成本。
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公开(公告)号：CN116452468B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310725383.8
申请日：2023-06-19
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
摘要： 本发明涉及硅胶工艺领域，揭露一种硅胶工艺的形变校正方法及装置，所述方法包括：采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像；识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像；基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像，计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级；在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时，检测所述硅胶工艺品的异常变形状态，根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级；基于所述异常变形等级，对所述硅胶工艺品进行形变矫正。本发明可以提高硅胶工艺的形变校正灵活性。
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公开(公告)号：CN116485874B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310744082.X
申请日：2023-06-25
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
摘要： 本发明提供一种模切辅料切割间距智能检测方法及系统。本发明应用于图像处理领域，该方法，包括，获取模切辅料图像的各模切区域；根据模切区域对应的边缘特征精细度，以及所有像素点对应的边缘局部显著性，确定对各模切区域的边缘进行提取时的块patch大小；根据块patch大小，将模切辅料图像输入边缘检测变换器EDTER进行边缘识别，获取边缘图像；根据边缘图像，对模切辅料的切割间距进行检测。通过对每个节的边缘的规则程度的评价确定整个边缘的复杂程度和提取精细度，提升了边缘识别过程中图像划分的适宜度，进而提升模切辅料边缘确定的准确性，从而实现了对模切辅料切割间距的精准的检测。
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公开(公告)号：CN116512500A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310505878.X
申请日：2023-05-05
申请人： 深圳市众翔奕精密科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种智能压延机过电压调节方法及装置，包括通过所述智能压延机的电压调节组件获取所述智能压延机的当前工作电压，其中，所述电压调节组件内设有MOS管组，所述MOS管组包括至少一个MOS管；若所述当前工作电压超出额定工作电压，则根据所述当前工作电压及预设函数关系调整所述MOS管组内的MOS管的占空比，能够实时监控并调整智能压延机的工作电压，防止智能压延机出现过电压现象，以减少由过电压引起的产品加工不合格导致的生产成本增加，能够有效降低生产成本，提高产品良品率。
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