Invention Grant
- Patent Title: 一种模切辅料切割间距智能检测方法及系统
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Application No.: CN202310744082.XApplication Date: 2023-06-25
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Publication No.: CN116485874BPublication Date: 2023-08-29
- Inventor: 余勇 , 熊艳
- Applicant: 深圳市众翔奕精密科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区西井路21号塘西第二工业区B区1栋602
- Assignee: 深圳市众翔奕精密科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市众翔奕精密科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区西井路21号塘西第二工业区B区1栋602
- Agency: 郑州芝麻知识产权代理事务所
- Agent 张丹丹
- Main IPC: G06T7/60
- IPC: G06T7/60 ; G06T7/11 ; G06T7/13

Abstract:
本发明提供一种模切辅料切割间距智能检测方法及系统。本发明应用于图像处理领域,该方法,包括,获取模切辅料图像的各模切区域;根据模切区域对应的边缘特征精细度,以及所有像素点对应的边缘局部显著性,确定对各模切区域的边缘进行提取时的块patch大小;根据块patch大小,将模切辅料图像输入边缘检测变换器EDTER进行边缘识别,获取边缘图像;根据边缘图像,对模切辅料的切割间距进行检测。通过对每个节的边缘的规则程度的评价确定整个边缘的复杂程度和提取精细度,提升了边缘识别过程中图像划分的适宜度,进而提升模切辅料边缘确定的准确性,从而实现了对模切辅料切割间距的精准的检测。
Public/Granted literature
- CN116485874A 一种模切辅料切割间距智能检测方法及系统 Public/Granted day:2023-07-25
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