公开(公告)号：CN103000620A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210516127.X

申请日：2012-12-05

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 郭伦春 ,  刘君宏 ,  何海生 ,  余红波 ,  张铁钟

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种防潮全彩表面贴装器件，其包括形成有反射杯的支架、穿插进反射杯内且与支架固定在一起的多个导电焊盘、固定在不同导电焊盘上的红、绿、蓝芯片及填充在反射杯内的封装胶块，所述导电焊盘包括位于反射杯内的焊盘部、与支架固定在一起的连接部及延伸到支架外围的管脚部，所述焊盘部至少一部分相对于所述反射杯的杯底悬空，所述封装胶块包覆所述焊盘部悬空部分的所有表面。本发明防潮全彩表面贴装器件将导电焊盘设计为至少一部分相对于反射杯的底部悬空，从而封装胶块填充在反射杯后可覆盖到导电焊盘的悬空底面，从而减少焊盘与支架的接触面积，进而减小湿气进入的通道，最终达到良好防潮效果以提升器件的使用性能。

公开(公告)号：CN102664178A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210166649.1

申请日：2012-05-25

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 龚靖 ,  郭伦春 ,  何海生 ,  周志刚 ,  张铁钟

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

摘要： 本发明公开了一种全彩表面贴装器件，其包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面相应地设置有四个相互隔绝的背面焊盘，且黑色基板上开设有四个内镀导电层的细孔，每个细孔电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述黑色基板的侧面设置有四个焊接区域，每个焊接区域上覆盖有电性连接背面焊盘的导电体。本发明全彩表面贴装器件采用高性能的黑色基板并将基板正面的电路引至背面且在基板侧面形成焊接导电层，从而可确保器件从发光面可视部分来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。

公开(公告)号：CN102738136A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210204562.9

申请日：2012-06-20

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 夏鼎智 ,  郭伦春 ,  何海生 ,  龚靖 ,  张铁钟 ,  朱庆山 ,  钟雄 ,  何刚

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种分布式高压LED模组，其包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并联连接。本发明分布式高压LED模组将LED芯片封装成多个LED小模组，而后排布在基板或线路层上并进行串并联连接，基于该设计，本发明具有以下优点：热量分散，提高LED使用寿命；发光面分散，方便灯具配光；可达到110Ｖ以上高压，方便驱动设计；减小芯片与芯片之间的影响，光效高。

公开(公告)号：CN202633303U

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201220210710.3

申请日：2012-05-11

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 何海生 ,  郭伦春 ,  周志刚 ,  张铁钟

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

摘要： 本实用新型公开了一种用于LED全彩表面贴装器件的支架，所述支架包括内框、外框及四个相互隔绝的金属焊盘，所述内框上形成有碗状反光杯，所述外框包覆所述内框而一起组成框架，每个所述金属焊盘嵌入在所述框架内并部分裸露在所述反光杯的底部且向所述外框的外侧面弯折延伸出一引脚，其中，所述内框的表面反射率大于所述外框的表面反射率。本实用新型用于LED全彩表面贴装器件的支架包括具有较高反射率的内框和具有较低反射率的外框，从而组合成的框图用于LED全彩表面贴装器件时LED表面因具有不同反射率，实呈现出不同的对比度，显示效果良好。同时，本实用新型还公开一种具有上述支架LED全彩表面贴装器件。

公开(公告)号：CN202585413U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220240793.0

申请日：2012-05-25

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 龚靖 ,  郭伦春 ,  何海生 ,  张铁钟

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

摘要： 本实用新型公开了一种正面刷黑全彩表面贴装器件，其包括基板、四个正面焊盘、四个背面焊盘及红、绿、蓝晶片，所述基板的正面形成有封装区域，其四个边角均开设有一圆弧曲面，每个圆弧曲面内覆盖有电镀金属层，每个正面焊盘设置于封装区域内且向外延伸出一导电线路，每一导电线路通过电镀金属层与背面焊盘形成电性连接，其中，所述基板为黑色基板，该黑色基板上的每条导电线路被一黑色油墨层所覆盖。本实用新型正面刷黑全彩表面贴装器件采用高性能的黑色基板替代传统白色基板，并对裸露在基板正面上的导电线路进行刷黑处理，从而可确保器件从发光面可视部分来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。

公开(公告)号：CN202585412U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220240749.X

申请日：2012-05-25

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 龚靖 ,  郭伦春 ,  何海生 ,  周志刚 ,  张铁钟

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

摘要： 本实用新型公开了一种全彩表面贴装器件，其包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面相应地设置有四个相互隔绝的背面焊盘，且黑色基板上开设有四个内镀导电层的细孔，每个细孔电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述黑色基板的侧面设置有四个焊接区域，每个焊接区域上覆盖有电性连接背面焊盘的导电体。本实用新型全彩表面贴装器件采用高性能的黑色基板并将基板正面的电路引至背面且在基板侧面形成焊接导电层，从而可确保器件从发光面可视部分来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。

公开(公告)号：CN202473917U

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201220086875.4

申请日：2012-03-09

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 夏鼎智 ,  郭伦春 ,  何海生 ,  陈建昌 ,  张铁钟

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/62

摘要： 本实用新型涉及一种LED模组，特别是一种具有高反射率基板的白光LED模组，包括基板、线路层、芯片，线路层设置在基板与芯片之间。所述的LED模组的芯片，包括蓝光芯片、或者蓝、红光芯片组合、或者红、绿、蓝芯片组合，串并排布于线路层上，芯片与芯片以及芯片与线路层之间电连接；所述的线路层上设有围坝装置，芯片位于围坝装置内；所述的基板上和芯片上封装有胶体。本实用新型LED模组，采用上述结构，不仅能有助于LED芯片的散热，而且通过使用高反射率基板材料，还能够提高LED的出光效率。

公开(公告)号：CN203038979U

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201220663084.3

申请日：2012-12-05

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 郭伦春 ,  刘君宏 ,  何海生 ,  余红波 ,  张铁钟

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本实用新型公开了一种防潮全彩表面贴装器件，其包括形成有反射杯的支架、穿插进反射杯内且与支架固定在一起的多个导电焊盘、固定在不同导电焊盘上的红、绿、蓝芯片及填充在反射杯内的封装胶块，所述导电焊盘包括位于反射杯内的焊盘部、与支架固定在一起的连接部及延伸到支架外围的管脚部，所述焊盘部至少一部分相对于所述反射杯的杯底悬空，所述封装胶块包覆所述焊盘部悬空部分的所有表面。本实用新型防潮全彩表面贴装器件将导电焊盘设计为至少一部分相对于反射杯的底部悬空，从而封装胶块填充在反射杯后可覆盖到导电焊盘的悬空底面，从而减少焊盘与支架的接触面积，进而减小湿气进入的通道，最终达到良好防潮效果以提升器件的使用性能。

公开(公告)号：CN202633304U

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201220291336.4

申请日：2012-06-20

申请人： 深圳市九洲光电科技有限公司

发明人： 夏鼎智 ,  郭伦春 ,  何海生 ,  龚靖 ,  张铁钟 ,  朱庆山 ,  钟雄 ,  何刚

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/46 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本实用新型公开了一种分布式高压LED模组，其包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并联连接。本实用新型分布式高压LED模组将LED芯片封装成多个LED小模组，而后排布在基板或线路层上并进行串并联连接，基于该设计，本实用新型具有以下优点：热量分散，提高LED使用寿命；发光面分散，方便灯具配光；可达到110Ｖ以上高压，方便驱动设计；减小芯片与芯片之间的影响，光效高。