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公开(公告)号:CN118549793A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202410699540.7
申请日:2024-05-31
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
摘要: 本发明公开一种背光模组防短路检测方法,包括以下步骤:步骤1:在模组FPC的背光焊盘之间的区域设置白色丝印线,且白色丝印线完全填充背光焊盘之间的区域;步骤2:将背光FPC的接头焊接在模组FPC的背光焊盘处;步骤3:对焊接区域进行检测,若背光焊盘之间均为白色,则判定合格,产品进入下一工序,否则判定为不合格,不合格的产品进行返工清洗。本发明通过在背光焊盘之间设置白色丝印线,可以很容易发现焊接后遗留的助焊剂,可以有效的判定背光FPC焊接后两背光焊盘之间是否清洗干净,解决了难判定、判定不准确的问题,避免产品因短路而烧毁,提升了生产效率和产品的品质。
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公开(公告)号:CN117517822A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311400955.1
申请日:2023-10-26
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
IPC分类号: G01R31/00
摘要: 本发明公开一种模组FPC Mesh防拆线功能检测系统,包括:主控模块、以及分别与所述主控模块电性连接的电源模块、Mesh信号输出模块、模拟显示/触控数据输出模块、模拟显示/触控数据检测模块、数字信号探测模块,所述主控模块用于数据处理和控制检测系统工作,所述数字信号探测模块用于扫描数据线路路径,实现模拟外部设备对屏幕数据的采集。本发明的有益效果在于:可以实现对模组FPC单体状态下的Mesh线进行功能检测,从而实现在模组FPC阶段直接将不良品拦截,避免模组FPC在组装成为显示模组后需要装机时才发现显示异常、触控异常、Mesh线功能异常等问题,避免了整个显示模组的报废,可以提升产品良率和客户满意度。
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公开(公告)号:CN118776472A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410820698.5
申请日:2024-06-24
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
IPC分类号: G01B11/06
摘要: 本发明公开一种模组厂FPC器件区域高度检测的方法,包括:骤1:提供一检测系统,检测系统包括相对设置的平面光线发射装置和光线收集装置;步骤2:将待测的模组FPC放置在检测平面上且位于平面光线发射装置和光线收集装置之间;步骤3:平面发射检测装置发射与检测平面平行的光束阵列,未被待测区域遮挡的光束到达所述光线收集装置后被接收,检测系统根据接收的光束计算出对应的高度;步骤4:将获取的高度与设计要求对比,判断是否器件区域高度是否符合要求,并输出检测结果。本发明的有益效果在于:可以实现精准的自动化测试,避免因模组FPC高度测量不准确而出现整机形成高度干涉甚至电磁干扰的问题。
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公开(公告)号:CN118566591A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202410540459.4
申请日:2024-04-30
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
IPC分类号: G01R27/20
摘要: 本发明公开一种模组银浆接地阻值的监控方法,包括以下步骤:步骤1:提供一监控系统,监控系统包括承载治具,将待测显示模组放置在承载治具上,监控系统电性连接待测显示模组的两侧银浆点、中间的CF层裸露区和接地端;步骤2:监控系统对分别对待测显示模组的两侧银浆点和中间的CF层裸露区施加电压,并记录三路电路的电流值,获得三路电路的阻值;步骤3:得到的接地阻值结果与预定值对比,若三路电路的接地阻值均小于等于预定值,则判断银浆接地阻值合格。本发明的有益效果在于:可以对银浆接地阻值的100%监控和检测,避免出现不合格品流入下游的问题,并且检测效率和准确度较高,可以避免人工检测出现的问题。
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公开(公告)号:CN118408914A
公开(公告)日:2024-07-30
申请号:CN202410360018.6
申请日:2024-03-27
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
摘要: 本发明公开一种防止模组FPC中点胶超范围的检测方法,包括以下步骤:步骤1:在模组FPC中的点胶区域通过丝印方式设置胶水检测框,使得点胶区域被所述胶水检测框包围;步骤2:对点胶区域的元器件进行点胶,其中,所用的胶水已添加荧光剂,可以在紫外灯下呈现颜色;步骤3:使用紫外灯照射点胶区域,当成形的胶水超出所述胶水检测框,则点胶不合格,当成形的胶水未超出胶水检测框,则判断点胶合格。本发明的有益效果在于:通过在胶水中添加荧光剂,可以使得点胶后成形的胶水在紫外灯的照射下呈现颜色,方便跟设置的胶水检测框进行位置比对从而判断点胶是否合格,具有设计简单、操作方便和直观的优点,可以避免不良品流向下游。
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公开(公告)号:CN118033371A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202410116413.X
申请日:2024-01-26
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
摘要: 本发明公开一种模组硬件ID设计对错的检测方法,包括以下步骤:步骤1:提供一种检测系统,其中的数据存储库模块中存储有建立的以对应的FPC型号命名的模组硬件ID库;步骤2:在检测系统中选择待测的模组FPC的型号,显示检测信息;步骤3:将FPC转接线与待测的模组FPC电性连接,通过探针模块连接FPC转接线的ID测试点;步骤4:主控模块通过采集的数据与数据存储库模块的模组硬件ID库的相应数据进行对比,若对比符合要求则待测的模组FPC合格否则不合格,并对待测的模组FPC进行一次复测,输出复测结果。本发明的有益效果在于:可以实现在研发设计模组FPC出样的阶段即可以完成模组硬件ID的对错验证。
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公开(公告)号:CN117881074A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202410008222.1
申请日:2024-01-03
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
IPC分类号: H05K1/02 , G02F1/133 , G02F1/13357 , G09F9/33 , H05K1/14
摘要: 本发明公开一种改善Mesh防拆线功能的模组FPC、显示屏及设备,其中模组FPC包括:模组FPC本体和若干补丁小板,所述模组FPC本体为双层FPC,所述补丁小板上形成有Mesh线路以及连接Mesh线路的焊盘,所述补丁小板设置在所述模组FPC上并与通过焊盘与所述模组FPC电性连接,且所述补丁小板下方对应覆盖有模组FPC的重要线路。本发明的有益效果在于:通过在模组FPC上增加补丁小板,可以实现mesh线全覆盖重要线路,无漏洞保护客户信息安全,且实现成本较低。
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公开(公告)号:CN117537760A
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202311381740.X
申请日:2023-10-23
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
IPC分类号: G01B21/08
摘要: 本发明公开一种全封胶元件区厚度检测方法,包括:步骤1:获取全封胶FPCA产品厚度的标准值,并将数据输入检测系统;步骤2:将生产得到的FPCA产品放置在检测系统中的检测治具中,其中检测治具包括:固定平台,以及设置在固定平台上的放置平台和测量平台,FPCA产品放置平台上,放置平台带动FPCA产品上升,当测量平台感受到来自FPCA产品的压力时,放置平台停止上升,且测量平台通过距离测量模块测量FPCA产品的厚度;步骤3:判断FPCA产品是否合格。本发明的有益效果在于:本方案可以有效的解决全封胶FPCA产品高度超标问题,高效率地保证FPCA产品的品质,避免因人工使用游标卡尺判定的局限性与不稳定性,提升了检测的准确率和产品的良率,而且可以降低成本、提高了检测效率。
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公开(公告)号:CN116540066A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310372946.X
申请日:2023-03-30
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
摘要: 本发明公开一种笔电类显示模组PCBA电性能检测系统,包括:MCU模块,以及分别与所述MCU模块电性连接的电源模块、模拟负载模块、数据存储库模块、探针模块和液晶显示屏模块;所述模拟负载模块用于模拟实际应用中线路上的理论最大电压和电流;所述数据存储库模块用于存储PCBA上各线路、器件的理论电性能参数以供所述MCU模块调用对比所述MCU模块包括:选择调用单元、AD转换单元、数据处理单元和结果输出单元。本发明的有益效果在于:本方案能够在项目开发阶段避免人为因素对PCBA电性能检测的干扰,帮助开发或设计工作者快速甄别出不符合项目设计要求的线路或器件,使PCBA快速定版生产,极大避免因PCBA电性能不良造成模组批量报废的高额经济损失。
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公开(公告)号:CN118641850A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202410530435.0
申请日:2024-04-29
申请人: 深圳同兴达科技股份有限公司
发明人: 田野
IPC分类号: G01R31/00 , G06Q30/018 , G01R19/00
摘要: 本发明公开一种模组硬件ID的设置方法,包括以下步骤:步骤1:选取大于1个显示模组的引脚为检测引脚;步骤2:对每一检测引脚的状态进行设置后进行排列,并将每一排列形式与一个生产厂家对应;步骤3:显示模组生产厂家根据自身对应的排列形式设置显示模组的检测引脚的状态;步骤4:电子设备对显示模组的检测引脚进行检测,根据检测结果匹配生产厂家。本发明的有益效果在于:通过选取显示模组的引脚作为模组ID的检测引脚,并将每一个种检测引脚的形式与生产厂商匹配,后续可以方便通过手机等电子设备的检测电压功能对检测引脚进行检测匹配生产厂家,相对于现有技术,可以提升显示模组产品的品质。
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