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公开(公告)号：CN102888078B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110203342.X
申请日：2011-07-20
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L71/12 , B32B37/02 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明实施例提供了一种复合材料，按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚5-100份；环氧树脂10-100份；以及溶剂0-40份，溶剂的取值不为0。本发明实施例还提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括：按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、10-100份的环氧树脂、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中，溶剂的取值不为0。通过本发明能够在成本低廉的情况下，得到具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的基材。
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公开(公告)号：CN102977583B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201110260997.0
申请日：2011-09-05
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种改性聚苯醚，按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚5-100份、氢氧化铝0-50份、以及溶剂0-40份；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为0。本发明实施例还提供了一种基于改性聚苯醚制备基材的方法，该方法包括：按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、0-50份的氢氧化铝、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为0。通过本发明能够在成本适中的情况下，得到具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的基材。
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公开(公告)号：CN102476478B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110216585.7
申请日：2011-07-29
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
Abstract: 本发明适用于材料领域，提供了一种复合材料及其制备方法和系统，所述方法包括以下步骤：制备多孔PZT薄片；将PVDF溶于有机溶剂制成PVDF溶液，采用刮膜法将所述PVDF溶液制成致密的薄膜；采用热压法将所述PZT薄片与所述PVDF薄膜压制成基板。本发明实施例，以致密的PVDF薄膜和多孔的PZT薄片为原料，使用热压法将所述PVDF薄膜和PZT薄片制备成层压基板，使得多孔的PZT与外界隔离，形成密封的孔隙层结构，大幅增加基板的压电性能。
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公开(公告)号：CN102898068A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110216659.7
申请日：2011-07-29
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
Abstract: 本发明适用于材料领域，提供了一种基板及其制备方法和系统，所述方法包括以下步骤：制备PZT晶体粉末；将PVDF溶于有机溶剂形成溶液并将所述PZT晶体粉末混合于所述溶液制成混合液；超声分散所述混合液；使用所述混合液制备基板。本发明实施例，通过高温烧结PZT混合液，形成多孔PZT晶体粉末，将PVDF溶于有机溶剂形成溶液并将PZAT晶体粉末溶于所述溶液，形成PZT晶体粉末和PVDF充分混合均匀的混合液，使得PVDF可以在多孔的PZT之间贯通和互嵌，多孔的PZT晶体极大的增加了基板的比表面积，使得PZT和PVDF界面的结合力更强，提高了材料的机械性能，通过本方法制备的基板具有多样的性能。
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公开(公告)号：CN102888078A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201110203342.X
申请日：2011-07-20
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L71/12 , B32B37/02 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明实施例提供了一种复合材料，按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚5-100份；环氧树脂10-100份；以及溶剂0-40份，溶剂的取值不为0。本发明实施例还提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括：按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、10-100份的环氧树脂、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中，溶剂的取值不为0。通过本发明能够在成本低廉的情况下，得到具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的基材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102909872B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201110219404.6
申请日：2011-08-02
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
IPC: B29D7/00
CPC classification number: B29C45/006 , B29C2045/0063 , B29C2045/0072
Abstract: 本发明提供了一种非均匀介质基板的制备方法，该方法包括：在第一模室内注入第一高分子材料，得到第一胚体，该第一胚体由第一高分子材料层、以及位于该第一高分子材料层下方的凸牙和凹槽组成；在第二模室内注入第二高分子材料，得到第二胚体，该第二胚体由第二高分子材料层、以及位于该第二高分子材料层上方的凸牙和凹槽组成；将第一胚体与第二胚体进行拼接，使第一胚体的凸牙和凹槽与第二胚体的凹槽和凸牙相嵌，得到第三胚体；去除第三胚体上的第一高分子材料层和第二高分子材料层，获得非均匀介质基板。以得到非均匀介质基板，工艺流程简单，精确度高。
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公开(公告)号：CN102909872A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201110219404.6
申请日：2011-08-02
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
IPC: B29D7/00
CPC classification number: B29C45/006 , B29C2045/0063 , B29C2045/0072
Abstract: 本发明提供了一种非均匀介质基板的制备方法，该方法包括：在第一模室内注入第一高分子材料，得到第一胚体，该第一胚体由第一高分子材料层、以及位于该第一高分子材料层下方的凸牙和凹槽组成；在第二模室内注入第二高分子材料，得到第二胚体，该第二胚体由第二高分子材料层、以及位于该第二高分子材料层上方的凸牙和凹槽组成；将第一胚体与第二胚体进行拼接，使第一胚体的凸牙和凹槽与第二胚体的凹槽和凸牙相嵌，得到第三胚体；去除第三胚体上的第一高分子材料层和第二高分子材料层，获得非均匀介质基板。以得到非均匀介质基板，工艺流程简单，精确度高。
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公开(公告)号：CN102796379A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201110145758.0
申请日：2011-06-01
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种复合材料，按重量组份包括：聚芳砜100份；氢氧化铝0-40份，氢氧化铝取值不为0；以及溶剂5-40份。本发明实施例还提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括：按重量组份将100份的聚芳砜、0-40份的氢氧化铝、以及5-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；其中，氢氧化铝取值不为0；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。通过本发明能够得到具有良好电绝缘性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性的复合材料，且加工简单。
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公开(公告)号：CN102480841A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110260987.7
申请日：2011-09-05
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种介质基板的制备方法，该制备方法包括：将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液；将所述混合溶液注入到预设的模具中；对所述混合溶液进行固化，获得片状板材；在所述片状板材上形成金属层，获得介质基板。以实现具有吸波性能的高介电常数、高损耗的介质基板。
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公开(公告)号：CN102476478A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110216585.7
申请日：2011-07-29
Applicant: 深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司
Abstract: 本发明适用于材料领域，提供了一种复合材料及其制备方法和系统，所述方法包括以下步骤：制备多孔PZT薄片；将PVDF溶于有机溶剂制成PVDF溶液，采用刮膜法将所述PVDF溶液制成致密的薄膜；采用热压法将所述PZT薄片与所述PVDF薄膜压制成基板。本发明实施例，以致密的PVDF薄膜和多孔的PZT薄片为原料，使用热压法将所述PVDF薄膜和PZT薄片制备成层压基板，使得多孔的PZT与外界隔离，形成密封的孔隙层结构，大幅增加基板的压电性能。
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