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公开(公告)号：CN101373741A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200710141743.0
申请日：2007-08-21
Applicant: 海华科技股份有限公司
IPC: H01L23/00 , H01L23/552 , H01L21/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体屏蔽结构，其包括：一半导体基板；至少一主动区域，其设置于该半导体基板的一侧；一保护层，其中该保护层以半导体制程方法成形于该主动区域外侧；一屏蔽层，其中该屏蔽层以半导体制程方法成形于该保护层外侧；及一包覆层，其结合于该屏蔽层外侧；其中该保护层较该包覆层为硬，故可利用该硬度较高的保护层保护其中的区域，以减少后续高温制程中热量对元件的影响。
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公开(公告)号：CN104767572B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410009133.5
申请日：2014-01-08
Applicant: 海华科技股份有限公司
Inventor： 简煌展
Abstract: 本发明提供一种无线通信装置的级间测试装置。无线通信装置具有待测元件及下级元件。待测元件通过信号线电连接下级元件。级间测试装置设置在信号线上且电连接该待测元件以及该下级元件。级间测试装置包含上板、下板、及中介层。中介层设于上板与下板之间。中介层包含第一区块以及第二区块。第一区块用以产生空气阻抗。第二区块用以产生调节阻抗。藉此，级间测试装置可根据空气阻抗以及调节阻抗来检测无线通信装置中待测元件的状况。
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公开(公告)号：CN101377531A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710142594.X
申请日：2007-08-29
Applicant: 海华科技股份有限公司
Abstract: 一种具有方向耦合器的输出功率侦测架构，是在输出功率侦测架构的输出端上设置一方向耦合器，此方向耦合器包含一主要路径、一第一分支路径及一第二分支路径，使得功率放大单元的输出得以透过主要路径及第一分支路径间的耦合而完全地耦合至一功率侦测单元，并透过第一分支路径与第二分支路径间的耦合使外部噪声耦合至接地，进而使功率侦测单元能准确地侦测输出功率侦测架构的输出功率。
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公开(公告)号：CN104767572A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410009133.5
申请日：2014-01-08
Applicant: 海华科技股份有限公司
Inventor： 简煌展
Abstract: 本发明提供一种无线通信装置的级间测试装置。无线通信装置具有待测元件及下级元件。待测元件通过信号线电连接下级元件。级间测试装置设置在信号线上且电连接该待测元件以及该下级元件。级间测试装置包含上板、下板、及中介层。中介层设于上板与下板之间。中介层包含第一区块以及第二区块。第一区块用以产生空气阻抗。第二区块用以产生调节阻抗。藉此，级间测试装置可根据空气阻抗以及调节阻抗来检测无线通信装置中待测元件的状况。
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公开(公告)号：CN101373741B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710141743.0
申请日：2007-08-21
Applicant: 海华科技股份有限公司
IPC: H01L23/00 , H01L23/552 , H01L21/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体屏蔽结构，其包括：一半导体基板；至少一主动区域，其设置于该半导体基板的一侧；一保护层，其中该保护层成形于该主动区域外侧；一屏蔽层，其中该屏蔽层成形于该保护层外侧；及一包覆层，其结合于该屏蔽层外侧；其中该保护层较该包覆层为硬，且该保护层的抗热性较该包覆层的抗热性为佳，故可利用该硬度较高的保护层保护其中的区域，以减少后续高温工艺中热量对元件的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104576617B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310479235.9
申请日：2013-10-14
Applicant: 海华科技股份有限公司
Inventor： 简煌展
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/15162 , H01L2924/3025 , H01L2224/81
Abstract: 一种模块集成电路封装结构及其制作方法，该模块集成电路封装结构包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。基板单元包括一电路基板、一设置在电路基板内部的接地层、及一设置在电路基板的外环绕周围上的外导电结构，且外导电结构包括多个外导电层。接地层从电路基板的外环绕周围裸露以直接接触多个外导电层。电子单元包括多个设置在电路基板上的电子元件。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子元件的封装胶体。屏蔽单元包括一披覆在封装胶体的外表面上且直接接触外导电结构的金属屏蔽层。藉此，接地层可直接通过外导电结构，以电性连接于金属屏蔽层。
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公开(公告)号：CN104576617A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310479235.9
申请日：2013-10-14
Applicant: 海华科技股份有限公司
Inventor： 简煌展
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/15162 , H01L2924/3025 , H01L2224/81
Abstract: 一种模块集成电路封装结构及其制作方法，该模块集成电路封装结构包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。基板单元包括一电路基板、一设置在电路基板内部的接地层、及一设置在电路基板的外环绕周围上的外导电结构，且外导电结构包括多个外导电层。接地层从电路基板的外环绕周围裸露以直接接触多个外导电层。电子单元包括多个设置在电路基板上的电子元件。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子元件的封装胶体。屏蔽单元包括一披覆在封装胶体的外表面上且直接接触外导电结构的金属屏蔽层。藉此，接地层可直接通过外导电结构，以电性连接于金属屏蔽层。
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公开(公告)号：CN101420238A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710167824.8
申请日：2007-10-26
Applicant: 海华科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种使用于双频段感测电路的滤波装置与方法，其特征在于通过一个设置于滤波装置的双频段感测单元，以接收异频段子系统的讯号，并执行分频，之后利用一或多个频段侦测单元侦测高频段与低频段的讯号能量，再转换为电压，使用者可通过外部调整可调式增益放大器的增益，利用比较单元进行比较运算，借助其产生的讯号控制射频切换单元的切换时机，以此达成自适应带拒滤波器的功效，判断当时的干扰强度来启用高频或低频的带拒滤波器，降低带内(In－Band)损耗。
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公开(公告)号：CN101409572B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200710163864.5
申请日：2007-10-09
Applicant: 海华科技股份有限公司
Abstract: 一种单或多系统信号匹配模块，能借以提升通讯模块的使用灵活度，亦能增进其各子系统的效能，并且所提供的选择式匹配回路能于模块内部匹配元件无法达到所需匹配时，提供微调功能，更可利用此多阶的匹配回路达到所需的质量因子(Q值)，调整其频宽，其中较佳实施例包括揭示一单位元件(unit cell)，借此单位元件连接一个或多个子系统，利用连接外部电路的馈入点，产生较好的阻抗匹配与较好的频宽。
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公开(公告)号：CN101420238B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200710167824.8
申请日：2007-10-26
Applicant: 海华科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种使用于双频段感测电路的滤波装置与方法，其特征在于通过一个设置于滤波装置的双频段感测单元，以接收异频段子系统的讯号，并执行分频，之后利用一或多个频段侦测单元侦测高频段与低频段的讯号能量，再转换为电压，使用者可通过外部调整可调式增益放大器的增益，利用比较单元进行比较运算，借助其产生的讯号控制射频切换单元的切换时机，以此达成自适应带拒滤波器的功效，判断当时的干扰强度来启用高频或低频的带拒滤波器，降低带内(In-Band)损耗。
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