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公开(公告)号:CN119997418A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202510220248.7
申请日:2025-02-26
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种服务器机柜和整机柜服务器,涉及服务器机柜技术领域,服务器机柜包括柜体、分集水器组件和快速接头。柜体设有安装口,柜体具有和安装口连通设置的服务器安装腔室,位于服务器安装腔室背离安装口的一侧设有供电模块安装腔室,供电模块安装腔室和服务器安装腔室连通;分集水器组件连接于柜体内,分集水器组件与供电模块安装腔室间隔设置,分集水器组件设于靠近安装口的区域中;快速接头连接于分集水器组件背离供电模块安装腔室的一侧。上述服务器机柜实现了可视化和可维护化,方便运维人员快速定位泄露位置,并对快速接头进行拆除更换。此外,服务器机柜还能达到水电分离的效果,有利于确保服务器的安全运行。
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公开(公告)号:CN118960314B
公开(公告)日:2025-03-04
申请号:CN202411441712.7
申请日:2024-10-16
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种液冷装置和液冷装置的测试方法,涉及液冷测试技术领域,液冷装置包括冷水循环系统、冷板循环系统和数据采集模块。冷水循环系统通过换热器与冷板循环系统形成换热连接,以对冷板循环系统中的冷媒进行冷却,冷板循环系统包括冷板模块,冷板模块包括箱体和若干并联的转动组件,各转动组件均可转动地连接于箱体,各转动组件均包括检测组件、调节阀和至少两个串联的带热源的冷板本体,数据采集模块与检测组件通信相连,数据采集模块用于采集检测组件检测的冷媒性能数据。上述液冷装置解决了当前缺少对串并结合两相冷板式液冷系统进行性能测试的问题。
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公开(公告)号:CN105067154A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201510448171.5
申请日:2015-07-27
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G01K17/12
Abstract: 本发明提供一种用于水冷列间空调制冷量的测试方法,该测试方法的步骤:1)选取作为待测设备的水冷列间空调、安装有热负载为测试提供热源的机柜、以及将热负载加热后的空气导入水冷列间空调的导风通道;2)将机柜、导风通道、水冷列间空调依次密封连接搭建测试环境;3)测试机柜入风口、导风通道内部、水冷列间空调出风口、水冷列间空调的冷冻水进口和出口位置的温度;4)在同一个时间点,多次记录上述测试温度;5)在已知冷冻水流量的情况下,计算水冷列间空调的制冷量。本发明无需焓差实验室,通过搭建密封测试环境并记录多个位置的温度数据和冷冻水的水温数据,快速获得水冷列间空调的制冷量,完成产品优化,降低研发成本,缩短研发周期。
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公开(公告)号:CN104101055A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201410349220.5
申请日:2014-07-22
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor: 刘广志
IPC: F24F11/00
Abstract: 本发明提供一种水冷空调的控制方法,其具体实现过程为:设置风侧控制策略与水侧控制策略两部分,风侧控制策略通过变化的送风温度实时调节风扇转速实现,水侧控制策略通过恒定的进出水温差实时调节流量加以实现,两者控制原则独立。该一种水冷空调的控制方法和现有技术相比,极大提高了水冷空调的稳定性、可靠性;实现了闭环调控及水冷空调的高效制冷,实用性强,适用范围广泛,易于推广。
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公开(公告)号:CN118960314A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411441712.7
申请日:2024-10-16
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种液冷装置和液冷装置的测试方法,涉及液冷测试技术领域,液冷装置包括冷水循环系统、冷板循环系统和数据采集模块。冷水循环系统通过换热器与冷板循环系统形成换热连接,以对冷板循环系统中的冷媒进行冷却,冷板循环系统包括冷板模块,冷板模块包括箱体和若干并联的转动组件,各转动组件均可转动地连接于箱体,各转动组件均包括检测组件、调节阀和至少两个串联的带热源的冷板本体,数据采集模块与检测组件通信相连,数据采集模块用于采集检测组件检测的冷媒性能数据。上述液冷装置解决了当前缺少对串并结合两相冷板式液冷系统进行性能测试的问题。
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公开(公告)号:CN104315683A
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201410626701.6
申请日:2014-11-10
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: F24F11/053
CPC classification number: Y02B30/746 , F24F11/30 , F24F11/62 , F24F11/63 , F24F11/76 , F24F11/83 , F24F11/84
Abstract: 本发明特别涉及一种基于模糊PID的水冷空调的调控方法。该基于模糊PID的水冷空调的调控方法,采用模糊PID调控方案,根据实测送风温度B与目标送风温度A间的温差来调节风侧换热与水侧换热;控制系统根据调节后的实测送风温度B与目标送风温度A间的温差进行下一次调控,形成闭环控制环路。该基于模糊PID的水冷空调的调控方法,不仅能够同时调控阀门开度和风扇转速;还可以针对实测送风温度B与目标送风温度A的温差的实时变化调控阀门开度和风扇转速的调节比例,提高了调节效率,实现了水冷空调的快速制冷,提高了IT设备安全可用性,同时实现了节能降耗,极大地提高了灵活性和稳定性,实用性强,易于推广。
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公开(公告)号:CN104133538A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201410382839.6
申请日:2014-08-06
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种区位液冷快装模块式服务器系统,服务器冷箱模块是一个内部预留定制服务器的可拆卸的密封柜体,根据板卡和服务器的需求,柜体可做成1U、2U直至10U等不同的规格。由板金加工制成。CPU以及其他所有散热部件的散热,通过箱体内的液体吸收。柜体内根据不同的服务器留有循环液通过的液道,且被完全密闭于箱内,箱体顶部设计可开启得柜门,两侧设计快速液体街头,与系统管道连接。换热器用来进行带有热量的液体和外界冷源的换热,回流的循环液在这里释放掉从服务器吸收来的热量,变成低温的循环液重新流入冷箱,外界冷源的冷水将热量吸收变成高温水带出,这个过程通过换热器实现,这里的换热器是一种液体和液体进行交换的散热器。
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公开(公告)号:CN106339054B
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:CN201610753849.5
申请日:2016-08-29
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor: 刘广志
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20
Abstract: 本发明提供了一种散热系统和散热方法,该散热系统包括:主板、至少两个芯片、至少两个散热器及至少两个导风罩,其中,每两个芯片为一个芯片组;每一个芯片组沿风流方向顺序安装于主板上;至少两个散热器中,每一个散热器安装于对应的芯片表面;每两个导风罩为一个导风组;每一个导风组中,第一导风罩设置于对应的芯片组中第一芯片的第一侧边,引导第一股风流进入第一芯片对应的散热器;第二导风罩设置于对应的芯片组中第二芯片的第二侧边,引导未经过第一芯片对应的散热器的第二股风流进入第二芯片对应的散热器,并引导第一股风流绕开第二芯片对应的散热器。本发明提供的方案能够使服务器中芯片间的散热保持相对均衡。
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公开(公告)号:CN104315683B
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201410626701.6
申请日:2014-11-10
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: F24F11/053
CPC classification number: Y02B30/746
Abstract: 本发明特别涉及一种基于模糊PID的水冷空调的调控方法。该基于模糊PID的水冷空调的调控方法,采用模糊PID调控方案,根据实测送风温度B与目标送风温度A间的温差来调节风侧换热与水侧换热;控制系统根据调节后的实测送风温度B与目标送风温度A间的温差进行下一次调控,形成闭环控制环路。该基于模糊PID的水冷空调的调控方法,不仅能够同时调控阀门开度和风扇转速;还可以针对实测送风温度B与目标送风温度A的温差的实时变化调控阀门开度和风扇转速的调节比例,提高了调节效率,实现了水冷空调的快速制冷,提高了IT设备安全可用性,同时实现了节能降耗,极大地提高了灵活性和稳定性,实用性强,易于推广。
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公开(公告)号:CN106339054A
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201610753849.5
申请日:2016-08-29
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor: 刘广志
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20
Abstract: 本发明提供了一种散热系统和散热方法,该散热系统包括:主板、至少两个芯片、至少两个散热器及至少两个导风罩,其中,每两个芯片为一个芯片组;每一个芯片组沿风流方向顺序安装于主板上;至少两个散热器中,每一个散热器安装于对应的芯片表面;每两个导风罩为一个导风组;每一个导风组中,第一导风罩设置于对应的芯片组中第一芯片的第一侧边,引导第一股风流进入第一芯片对应的散热器;第二导风罩设置于对应的芯片组中第二芯片的第二侧边,引导未经过第一芯片对应的散热器的第二股风流进入第二芯片对应的散热器,并引导第一股风流绕开第二芯片对应的散热器。本发明提供的方案能够使服务器中芯片间的散热保持相对均衡。
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