一种范德华力键合制备超薄SiC/金刚石复合晶圆的方法

    公开(公告)号:CN119542250A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202311108817.6

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种范德华力键合制备超薄SiC/金刚石复合晶圆的方法,其步骤包括:在多晶金刚石片一表面形成石墨烯层得到金刚石/石墨烯晶圆;在SiC晶圆一表面形成石墨烯层得到SiC/石墨烯晶圆;通过离子注入在SiC/石墨烯晶圆的SiC面注入H+离子;通过范德华力键合将多晶金刚石和SiC依靠两者的石墨烯层键合得到键合晶圆片;对键合晶圆片的SiC层高温剥离得到超薄SiC/金刚石复合晶圆;对超薄SiC/金刚石复合晶圆的SiC层表面抛光处理。本发明提供的一种范德华力键合制备超薄SiC/金刚石复合晶圆的方法,可以实现金刚石和碳化硅的低空洞率和大尺寸键合,并能降低金刚石和器件之间的界面热阻,提高器件的输出功率密度。

    一种扬声器组件及其制备方法、扬声器

    公开(公告)号:CN117939364A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202211261690.7

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本申请涉及一种扬声器组件及其制备方法、扬声器,扬声器组件包括第一支撑板、第二支撑板与薄膜传感单元,第一支撑板与第二支撑板分别设置在薄膜传感单元的两侧,薄膜传感单元设有阵列式分布的凸起单元,第一支撑板设有阵列式分布的第一通孔,第二支撑板设有阵列式分布的第二通孔,第一通孔、第二通孔与凸起单元之间一一对应;薄膜传感单元包括第一电极层、第二电极层与具有压电功能的薄膜层,第一电极层与第二电极层分别设置在薄膜层的两侧表面,并与凸起单元位置对应,第一电极层与第二电极层用于连接音频功放电路。本申请中,薄膜传感单元采用具有压电功能的薄膜层,并设有阵列式分布的凸起单元,可以有效提高扬声性能,且结构简单。

    柔性音频传感装置及具有该柔性音频传感装置的拾音系统

    公开(公告)号:CN115065918A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210662807.6

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 一种柔性音频传感装置及具有该柔性音频传感装置的拾音系统,柔性音频传感装置包括传感单元及透声保护板,所述传感单元包括具有压电性能的柔性聚合物薄膜及设置于所述柔性聚合物薄膜的电极层,在所述传感单元的两侧均设置有一所述透声保护板,每一所述透声保护板上设置有多个透声孔,在所述传感单元及所述透声保护板之间形成有间隙,所述传感单元呈曲面型。该柔性音频传感装置增强了传感器对声音信号的敏感度,同时具有较高的声电转换效率,且更加的超薄轻柔。

    柔性音频传感装置及具有该柔性音频传感装置的拾音系统

    公开(公告)号:CN217883829U

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202221486974.1

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 一种柔性音频传感装置及具有该柔性音频传感装置的拾音系统,柔性音频传感装置包括传感单元及透声保护板,所述传感单元包括具有压电性能的柔性聚合物薄膜及设置于所述柔性聚合物薄膜的电极层,在所述传感单元的两侧均设置有一所述透声保护板,每一所述透声保护板上设置有多个透声孔,在所述传感单元及所述透声保护板之间形成有间隙,所述传感单元呈曲面型。该柔性音频传感装置增强了传感器对声音信号的敏感度,同时具有较高的声电转换效率,且更加的超薄轻柔。

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