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公开(公告)号：CN119307903A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411296646.9
申请日：2024-09-18
Applicant: 浙江永旺焊材制造有限公司
Abstract: 本发明公开一种应用于钢表面致密Cu‑P‑Sn合金层的制备方法，包括以下步骤：S1、一次喷砂处理钢基体表面去除钢基体表面的氧化膜；S2、将纯Cu粉、Cu3P共晶粉和Sn粉通过超音速冷喷在钢基体表面得预置层；预置层中Cu粉、Cu3P共晶粉和Sn粉质量份数如下：35份至40份纯Cu粉；5份至8份Cu3P共晶粉；2份至4份Sn粉；S3、将具有预置层的钢基体置于加热炉中钎焊，得与钢基体紧密结构的Cu‑P‑Sn合金层；本发明通过冷喷涂的方式在钢基体的表面预置有Cu‑P‑Sn基钎料配合采用炉中加热钎焊方法，获得钢表面致密的Cu‑P‑Sn合金层，有效改善防腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN119332237A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411255176.1
申请日：2024-09-09
Applicant: 浙江永旺焊材制造有限公司
IPC: C23C24/04
Abstract: 本发明公开一种制备具有弥散分布耐磨颗粒的耐磨涂层的方法，包括以下步骤：S1、喷砂，去除钢基体表面的氧化膜；S2、将钎料混合颗粒和耐磨颗粒混合均匀后通过超音速冷喷在经过S1的钢基体，耐磨颗粒均匀固定在钎料混合颗粒之间，形成致密预置钎涂层；所述耐磨颗粒为WC颗粒；钎料混合颗粒包括纯铜粉、通过化合物载体添加的P元素和Sn粉；S3、加热，预置钎涂层中的钎料混合颗粒熔融润湿并紧密结合耐磨颗粒；冷却得均匀分布有耐磨颗粒的Cu‑P‑Sn作为耐磨涂层；本发明通过在去除氧化膜的钢基材表面后利用冷喷涂将用于制备涂层的组分颗粒喷涂并致密预置在钢基体表面，之后配合焊接稳定连接钢基体与耐磨涂层，所得耐磨涂层均匀且稳定。
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公开(公告)号：CN119194436A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411156838.X
申请日：2024-08-22
Applicant: 浙江永旺焊材制造有限公司
Abstract: 本发明公开一种冷喷耐磨铜基涂层的制备方法,包括以下步骤：步骤一、将纯Cu粉、Cu3P共晶粉、Sn粉与WC‑Co复合粉末混合通过超音速冷喷在钢基体表面得钎涂预制层；其中，WC‑Co复合粉末质量为m，形成钎涂预制层粉体总质量为M，其中m/M≥0.5；步骤二、加热钎焊，形成耐磨涂层，所述耐磨涂层包括Cu‑P‑Sn钎料以及分散在Cu‑P‑Sn钎料中作为耐磨质点的WC‑Co；本发明还公开了制得铜基涂层的应用，本发明利用冷喷涂的方式将WC‑Co复合粉末和Cu3P共晶粉末引入至钢基体表面形成致密层后通过钎焊的方式形成具有耐磨质点的耐磨层，防止钢基体氧化的同时增强耐磨性能。
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公开(公告)号：CN119307905A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411373169.1
申请日：2024-09-29
Applicant: 浙江永旺焊材制造有限公司
Abstract: 本发明公开一种阶梯式分布耐磨颗粒的控制方法，包括以下步骤：在钢基体表面依次分N次冷喷涂有预置层，预置层包括纯Cu粉、Cu3P共晶粉和Sn粉；第N层的预置层中还分布有耐磨颗粒，所述耐磨颗粒与纯Cu粉、Cu3P共晶粉和Sn粉混合均匀，冷喷涂，耐磨颗粒随纯Cu粉颗粒的形变固定在预置层中；从第N层预置层至处于钢基体表面的第一层预置层中随着纯Cu粉、Cu3P共晶粉和Sn粉分散的耐磨颗粒逐层减少；本发明通过阶梯式分布耐磨颗粒的控制方法在钢基体表面制得了耐磨涂层；本发明将具有阶梯式分布的耐磨颗粒分布在钢基体表面的耐磨涂层中，在保证所得耐磨涂层与钢基体结合强度的同时有效提升了所得涂层的耐磨性能和耐腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN119098712A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411525643.8
申请日：2024-10-30
Applicant: 浙江永旺焊材制造有限公司
Abstract: 本发明为解决现有包芯焊丝中填充液态助焊剂，导致分布不均的问题；提供一种包芯的银铜锌焊丝、生产方法及包芯设备，其中银铜锌焊丝，包括位于最外侧的包裹层以及位于内侧的焊料；所述包裹层围绕成管状，包覆于焊料外；包裹层为BAg30CuZn焊材，焊料为用于助焊的钎剂；包裹层包括质量分数为29%~31%的银、质量分数为30%~34%的锌以及其余组分为铜；能够更为均匀的分布于焊材内部。
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公开(公告)号：CN221435233U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202322949862.6
申请日：2023-11-01
Applicant: 浙江永旺焊材制造有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种超声振动辅助激光熔‑钎焊的装置，属于激光焊接技术领域，该装置包括超声波装置、载物台、第二夹具、激光头、第三夹具以及送丝头，第三夹具包括第一位移机构、第二位移机构以及转动机构，转动机构用于带动送丝头旋转。本实用新型与单纯的熔‑钎焊相比，焊缝晶粒明显细化，大幅提高焊接接头的力学性能，超声振动提高了熔池的流动性，减少了气孔的产生，同时超声振动有利于润湿性的提高；设置第三夹具，使送丝头与激光头保持同步移动，并方便调节送丝头的角度，使光丝保持合适的距离，降低焊接难度；载物台上设置凹槽，有利于焊丝在工件背部的润湿铺展，同时防止工件与载物台焊接在一起。
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