公开(公告)号：CN118037657A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410154506.1

申请日：2024-02-02

Applicant: 浙江大学

Inventor： 曹彦鹏 ,  冯子璇 ,  叶楠 ,  杨将新

IPC: G06T7/00 ,  G06V20/17 ,  G06V10/143 ,  G06V10/80 ,  G06V10/62

Abstract: 本发明公开了一种基于短波红外相机的日光下硅基光伏组件检测方法。方法包括：对光伏组件进行红外检测获取红外图像；进行异常检测获取存在异常发热区域的红外图像；定位并将异常发热区域作为待检测区域；将光伏组件检测设备布设在待检测区域处，使用两阶段拍摄方式获取异常发热区域图像；使用图像检测算法处理后获得缺陷检测结果。本发明可实现光伏组件内部缺陷的检测和定位，有助于判断失效诱因，以实现针对性运维，确保光伏组件处于最佳发电状态；本发明为非接触式缺陷检测，无需任何电气接触，能够在光伏组件工作状态下进行，具有操作简便、无附加损伤、且无需拆卸停机等优势，且可以在日光下检测，成像清晰，能够检测电气故障如小区域断路等。

公开(公告)号：CN116864409A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202310765827.0

申请日：2023-06-27

Applicant: 浙江大学

Inventor： 曹彦鹏 ,  叶楠 ,  朱皇品 ,  陈皓天 ,  冯子璇 ,  杨将新

IPC: H01L21/66 ,  G06T7/00 ,  G06T7/136 ,  G06T3/40 ,  G06T1/20 ,  G01N21/95

Abstract: 本发明公开了一种基于CUDA加速的高精度晶圆表面缺陷实时检测方法。方法包括：使用图像采集平台扫描采集待检测晶圆的局部表面图像，输入图形处理器GPU中进行缺陷检测，获得缺陷信息并提取缺陷图；重复直至完整图像采集扫描完成；进行图像拼接，将缺陷图绘制在晶圆完整拼接图像上，获得待检测晶圆的表面的所有缺陷的全局位置以及缺陷信息，实现晶圆表面缺陷的可视化和实时检测。本发明方法能够实现高效的晶圆表面缺陷检测，在拍摄晶圆表面图像的同时，进行实时的缺陷检测，对局部晶圆表面图像进行缺陷检测时间小于拍摄图像的时间，效率大大优于现有算法，且检测精度能够达到工业需求。