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公开(公告)号：CN118577790A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410778761.3
申请日：2024-06-17
摘要： 本发明提供一种具有多重屏蔽功能的铝基复合材料制备方法，包括如下步骤：S1、按元素质量百分比和粒径筛选制备材料：钨粉质量百分比为50‑60％，铝粉质量百分比为10‑20％，碳化硼粉质量百分比5‑15％，铅粉质量百分比为10‑20％，所述钨粉、铝粉、碳化硼粉、铅粉的粒径均为10～100μm；S2、将钨粉、铝粉、碳化硼粉、铅粉放入混粉设备中混合，得到复合材料粉末；S3、将复合材料粉末进行冷等静压处理，得到成型锭坯；S4、将成型锭坯放入铝包套进行包套，然后经过高温脱气后进行热等静压成型；S5、去除铝包套，得到一种具有多重屏蔽功能的铝基复合材料。本发明的制备方法不仅解决了不同密度的粉末混合均匀性的问题，还使制备的铝基复合材料具有良好的屏蔽性能及刚度。
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公开(公告)号：CN116752007A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310724419.0
申请日：2023-06-19
IPC分类号： C22C1/05 , C22C9/00 , B22F9/08 , B22F1/16 , C23C16/26 , C23C16/44 , B22F1/145 , B22F1/14 , C23C16/02
摘要： 本发明提供一种石墨烯/铜复合粉体的制备方法，具体包括如下步骤：S1、通过雾化装置将铜锭雾化；S2、将雾化后的铜粉进行筛分，得到粒径为0.2～80μm的铜粉；S3、将步骤S2中的铜粉分散于盐酸乙醇溶液中，采用均化器高速分散后，进行离心、洗涤、干燥处理；S4、将步骤S3干燥后的铜粉与多环芳烃按比例混合均匀；其中，多环芳烃的加入量为铜粉重量的1％～8％；S5、将步骤S4混合后的材料送入CVD炉，进行反应，得到石墨烯/铜复合粉体；S6、将石墨烯/铜复合粉体送入烧结炉内，烧结得到石墨烯/铜复合材料；本发明通过降低化学气相沉积的温度，防止铜粉黏连结块，同时实现石墨烯在不同粒度的铜粉表面均匀分散和有序生长。
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公开(公告)号：CN118720156A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410766510.3
申请日：2024-06-14
摘要： 本发明提供一种石墨烯/Al2O3/Cu复合材料及制备方法，制备方法包括以下步骤：S1、共沉淀：在反应母液中加入聚乙烯醇和蔗糖，搅拌均匀后加入沉淀剂，待加料完毕，继续反应2h得到混合液，对混合液进行喷雾造粒，得到造粒粉；将造粒粉放入还原炉中，先进行煅烧；再进行还原，得到Al2O3/Cu/碳源混合粉体；S2、高温催化得到石墨烯/Al2O3/Cu复合粉体；S3、将石墨烯/Al2O3/Cu复合粉体进行热压烧结，得到石墨烯/Al2O3/Cu复合材料。本发明所述的石墨烯/Al2O3/Cu复合材料的制备方法，一、可以使石墨烯和Al2O3都均匀分散在铜基体之中，二、可显著改善复合材料的综合性能；三，具有高导电性能。
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公开(公告)号：CN118663902A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410772880.8
申请日：2024-06-17
摘要： 本发明提供一种多内环筋筒型件用粉末热等静压的成形工装及方法，所述成形工装包括封套、限位环组件、分瓣模组件和芯棒，所述芯棒设置在成形工装的中心，所述芯棒设置为圆台体，所述分瓣模组件包裹设置在所述芯棒的圆周外侧，在所述分瓣模组件远离芯棒的一侧上设置环形凹槽，所述限位环组件设置在所述分瓣模组件的上下两侧，所述封套、限位环组件与分瓣模组件共同限定出用于成形多内环筋筒型件的型腔。与现有技术相比，本发明所述的多内环筋筒型件用粉末热等静压的成形工装，通过对成形工装的合理设计，缩短了生产工艺流程，无需冷等静压和热挤压，提高了材料利用率，减少机加工周期和成本。
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