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实用新型
一种用于电子级多晶硅还原炉的石墨组件有权

公开(公告)号：CN221759523U

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202323636674.4

申请日：2023-12-29

申请人： 洛阳中硅高科技有限公司

发明人： 孙强 , 员俊辉 , 万烨 , 严大洲 , 杨涛 , 乔兵超 , 聂冬冬 , 常卓明

IPC分类号： C01B33/035

摘要： 本实用新型提供了一种用于电子级多晶硅还原炉的石墨组件，应用于电子级多晶硅制造技术领域。所述组件包括基座，所述基座设置有电极安装孔；所述基座设置有横向置换孔；所述基座设置有第一纵向置换孔；所述基座和硅棒支撑帽螺纹连接；所述基座和硅芯夹持体螺纹连接，所述硅芯夹持体设置有硅芯安装孔；所述硅芯夹持体设置有第二纵向置换孔。以此方式，可以提高对硅芯夹持以及后续硅棒生长的稳定性，同时能够有效提高配件密闭空间的空气置换效率。