实用新型
- 专利标题： 一种用于电子级多晶硅还原炉的石墨组件
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申请号： CN202323636674.4申请日： 2023-12-29
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公开(公告)号： CN221759523U公开(公告)日： 2024-09-24
- 发明人: 孙强 , 员俊辉 , 万烨 , 严大洲 , 杨涛 , 乔兵超 , 聂冬冬 , 常卓明
- 申请人： 洛阳中硅高科技有限公司
- 申请人地址： 河南省洛阳市孟津区先进制造业开发区华夏大道101号
- 专利权人： 洛阳中硅高科技有限公司
- 当前专利权人： 洛阳中硅高科技有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省洛阳市孟津区先进制造业开发区华夏大道101号
- 代理机构： 河南景润知识产权代理有限公司
- 代理商 胡丽
- 主分类号： C01B33/035
- IPC分类号： C01B33/035
摘要：
本实用新型提供了一种用于电子级多晶硅还原炉的石墨组件，应用于电子级多晶硅制造技术领域。所述组件包括基座，所述基座设置有电极安装孔；所述基座设置有横向置换孔；所述基座设置有第一纵向置换孔；所述基座和硅棒支撑帽螺纹连接；所述基座和硅芯夹持体螺纹连接，所述硅芯夹持体设置有硅芯安装孔；所述硅芯夹持体设置有第二纵向置换孔。以此方式，可以提高对硅芯夹持以及后续硅棒生长的稳定性，同时能够有效提高配件密闭空间的空气置换效率。
IPC分类:
