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公开(公告)号:CN110876268A
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201980002115.5
申请日:2019-06-25
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
Abstract: 本发明涉及制造包含至少第一玻璃板和第二玻璃板的层压玻璃制品的方法,其中要朝向第二玻璃板的第一玻璃板的面用液体搪瓷印刷,其在不超过400℃的温度下干燥,然后第一和第二玻璃板通过在玻璃的软化温度下加热而以它们在层压玻璃制品中的目标相对位置互相接触地一起弯曲,其特征在于所述液体搪瓷是不存在玻璃料的包含颜料耐火粉末和硅酸盐粘合剂粉末的水性硅酸盐漆,并且在于颜料与硅酸盐的重量比大于1。
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公开(公告)号:CN110876268B
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:CN201980002115.5
申请日:2019-06-25
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
Abstract: 本发明涉及制造包含至少第一玻璃板和第二玻璃板的层压玻璃制品的方法,其中要朝向第二玻璃板的第一玻璃板的面用液体搪瓷印刷,其在不超过400℃的温度下干燥,然后第一和第二玻璃板通过在玻璃的软化温度下加热而以它们在层压玻璃制品中的目标相对位置互相接触地一起弯曲,其特征在于所述液体搪瓷是不存在玻璃料的包含颜料耐火粉末和硅酸盐粘合剂粉末的水性硅酸盐漆,并且在于颜料与硅酸盐的重量比大于1。
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公开(公告)号:CN107112672B
公开(公告)日:2020-03-31
申请号:CN201680003602.X
申请日:2016-12-08
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01B1/16 , H01B5/14 , H01R43/02 , H01B13/00 , C03C17/06 , C22C13/00 , B60J1/00
Abstract: 本发明涉及一种由至少一个基材构成的窗玻璃,该基材的一部分包含导电元件,所述导电元件包含由含铬钢制成的连接器,该连接器用基于锡、银和铜的焊料合金焊接到导电轨道上,其中通过包含银粉末和玻璃料的混合物的银糊料的烧结形成的导电轨道具有低于或等于3.5μΩ·cm的在25℃下测量的电阻率和低于20%的孔隙度水平,所述孔隙度水平通过扫描电子显微镜在包含导电轨道并已经通过离子研磨进行预先抛光的基材部分的横截面上进行测量。
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公开(公告)号:CN112218757B
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN201980004262.6
申请日:2019-09-26
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: B32B17/10 , B32B37/14 , B32B37/26 , B60J1/00 , B60J1/02 , B60J1/18 , B60J7/00 , C03C17/34 , C03C17/38 , C03C17/42 , B32B33/00
Abstract: 本发明的主题是用于获得包括玻璃板的材料的方法,所述方法包括如下步骤:‑提供玻璃板,所述玻璃板包括至少部分地被基本上为矿物的第一涂层涂覆的第一面,所述第一面具有至少一个第一区域和至少一个第二区域,所述至少一个第一区域具有比所述第二区域更高的发射率,然后‑在所述第二区域的至少一部分上施加包含树脂的牺牲层,然后‑在至少550℃的温度下热处理所述经涂覆的玻璃板,在此步骤期间通过燃烧除去所述牺牲层。
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公开(公告)号:CN112218757A
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN201980004262.6
申请日:2019-09-26
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: B32B17/10 , B32B37/14 , B32B37/26 , B60J1/00 , B60J1/02 , B60J1/18 , B60J7/00 , C03C17/34 , C03C17/38 , C03C17/42 , B32B33/00
Abstract: 本发明的主题是用于获得包括玻璃板的材料的方法,所述方法包括如下步骤:提供玻璃板,所述玻璃板包括至少部分地被基本上为矿物的第一涂层涂覆的第一面,所述第一面具有至少一个第一区域和至少一个第二区域,所述至少一个第一区域具有比所述第二区域更高的发射率,然后在所述第二区域的至少一部分上施加包含树脂的牺牲层,然后在至少550℃的温度下热处理所述经涂覆的玻璃板,在此步骤期间通过燃烧除去所述牺牲层。
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公开(公告)号:CN107112672A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201680003602.X
申请日:2016-12-08
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01B1/16 , H01B5/14 , H01R43/02 , H01B13/00 , C03C17/06 , C22C13/00 , B60J1/00
Abstract: 本发明涉及一种由至少一个基材构成的窗玻璃,该基材的一部分包含导电元件,所述导电元件包含由含铬钢制成的连接器,该连接器用基于锡、银和铜的焊料合金焊接到导电轨道上,其中通过包含银粉末和玻璃料的混合物的银糊料的烧结形成的导电轨道具有低于或等于3.5μΩ·cm的在25℃下测量的电阻率和低于20%的孔隙度水平,所述孔隙度水平通过扫描电子显微镜在包含导电轨道并已经通过离子研磨进行预先抛光的基材部分的横截面上进行测量。
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