公开(公告)号：CN110231103B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201910564930.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 蔡春华 ,  王李 ,  金纪东 ,  滕思茹 ,  张蕾 ,  张曼曼 ,  谈俊燕 ,  华迪 ,  李磊 ,  齐本胜

IPC: G01K11/26 ,  G01L1/25 ,  G01L11/04 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  C30B23/02 ,  C30B25/02 ,  C30B29/06

Abstract: 本发明公开了一种复合编码型SAW温度、压力集成传感器及其制备方法，包括衬底及设置在衬底表面的压电材料，所述压电材料上设有SAW谐振器，所述衬底内部设有密封腔。利用沉积在压电材料上的SAW谐振器会随外界温度而改变谐振频率的效应来测定温度；利用生长在空腔上的SAW谐振器会随外界压力而改变谐振频率的效应来测定压力。本发明所述复合编码型SAW温度、压力集成传感器无需内加能源来驱动且不需要使用导线传输信号，使传感器具备了无线无源，能在在高温、高压、密封空间等极端恶劣环境中工作的特点。通过使用时间编码技术，询问射频信号可以很容易地测定两个不同的SAW谐振器的谐振频率，不会造成混叠。

公开(公告)号：CN110231103A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910564930.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 河海大学常州校区

Inventor： 蔡春华 ,  王李 ,  金纪东 ,  滕思茹 ,  张蕾 ,  张曼曼 ,  谈俊燕 ,  华迪 ,  李磊 ,  齐本胜

IPC: G01K11/26 ,  G01L1/25 ,  G01L11/04 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  C30B23/02 ,  C30B25/02 ,  C30B29/06

Abstract: 本发明公开了一种复合编码型SAW温度、压力集成传感器及其制备方法，包括衬底及设置在衬底表面的压电材料，所述压电材料上设有SAW谐振器，所述衬底内部设有密封腔。利用沉积在压电材料上的SAW谐振器会随外界温度而改变谐振频率的效应来测定温度；利用生长在空腔上的SAW谐振器会随外界压力而改变谐振频率的效应来测定压力。本发明所述复合编码型SAW温度、压力集成传感器无需内加能源来驱动且不需要使用导线传输信号，使传感器具备了无线无源，能在在高温、高压、密封空间等极端恶劣环境中工作的特点。通过使用时间编码技术，询问射频信号可以很容易地测定两个不同的SAW谐振器的谐振频率，不会造成混叠。