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公开(公告)号：CN117558377B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311627248.6
申请日：2023-11-30
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种纳米银浆应力循环加载行为的力学模型构建方法，S1：建立表征应力‑应变响应的分数阶导数本构模型；S2：依据恒定应力循环加载条件，建立描述棘轮应变与循环加载次数的分数阶导数本构模型；S3：构建考虑温度或者应力速率影响的分数阶导数粘弹性本构模型，建立完整变形过程中的模型参数与温度T或者应力速率c的函数关系；S4：采用建立的分数阶导数粘弹性本构模型描述应力循环加载条件的应力‑应变响应以及棘轮应变与循环加载次数的响应，通过拟合实验数据，确定模型参数。本发明提出了一个应用方便、物理概念清晰且能满足精度要求的分数阶导数本构模型，以此解决缺乏描述纳米银浆应力循环加载行为的高精度理论模型的问题。
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公开(公告)号：CN116665820B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202310664372.3
申请日：2023-06-06
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种考虑温度影响的非晶玻璃态聚合物的本构模型构建方法，包括如下步骤：S1：根据压缩或拉伸变形过程中非晶玻璃态聚合物力学性质的变化，构建变分数阶导数粘弹性本构模型，并采用生长曲线函数描述分数阶导数的阶数变化；S2：构建考虑温度影响的变分数阶导数粘弹性本构模型，建立非晶玻璃态聚合物完整变形过程中的弹性模量E和松弛时间θ分别与温度T的线性关系；S3：建立变分数阶导数粘弹性本构模型的分数阶导数的阶数α与温度T的函数关系；S4：通过拟合实验数据，确定模型参数。本发明解决了非晶玻璃态聚合物压缩或拉伸温度依赖力学行为缺乏简单的、精确度高的理论模型的问题。
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公开(公告)号：CN116665820A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310664372.3
申请日：2023-06-06
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种考虑温度影响的非晶玻璃态聚合物的本构模型构建方法，包括如下步骤：S1：根据压缩或拉伸变形过程中非晶玻璃态聚合物力学性质的变化，构建变分数阶导数粘弹性本构模型，并采用生长曲线函数描述分数阶导数的阶数变化；S2：构建考虑温度影响的变分数阶导数粘弹性本构模型，建立非晶玻璃态聚合物完整变形过程中的弹性模量E和松弛时间θ分别与温度T的线性关系；S3：建立变分数阶导数粘弹性本构模型的分数阶导数的阶数α与温度T的函数关系；S4：通过拟合实验数据，确定模型参数。本发明解决了非晶玻璃态聚合物压缩或拉伸温度依赖力学行为缺乏简单的、精确度高的理论模型的问题。
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公开(公告)号：CN117558377A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311627248.6
申请日：2023-11-30
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种纳米银浆应力循环加载行为的力学模型构建方法，S1：建立表征应力‑应变响应的分数阶导数本构模型；S2：依据恒定应力循环加载条件，建立描述棘轮应变与循环加载次数的分数阶导数本构模型；S3：构建考虑温度或者应力速率影响的分数阶导数粘弹性本构模型，建立完整变形过程中的模型参数与温度T或者应力速率c的函数关系；S4：采用建立的分数阶导数粘弹性本构模型描述应力循环加载条件的应力‑应变响应以及棘轮应变与循环加载次数的响应，通过拟合实验数据，确定模型参数。本发明提出了一个应用方便、物理概念清晰且能满足精度要求的分数阶导数本构模型，以此解决缺乏描述纳米银浆应力循环加载行为的高精度理论模型的问题。
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