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公开(公告)号:CN116727641A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202310711774.4
申请日:2023-06-15
申请人: 河南科技大学
IPC分类号: B22D21/04
摘要: 本发明涉及一种铜包铝合金复合板带及其制备方法,属于金属板带材的制备领域。本发明的铜包铝合金复合板带的制备方法,包括以下步骤:将690~710℃的锆铈铝合金液引入到两锆铬铜合金板带之间进行铸轧;铸轧过程中,控制轧辊的温度为150~220℃,铜包铝合金复合板带的走带速度为0.5~0.8m/min。本发明的铜包铝合金复合板带的制备方法,通过控制轧辊的温度和锆铬铜合金板带的走带速度,可以制得具有纳米晶金属间化合物和梯度微米晶固溶体结构冶金结合界面的高导电高强度铜包铝合金复合板带,且铜包铝合金复合板制备效率高。
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公开(公告)号:CN116727642A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202310712082.1
申请日:2023-06-15
申请人: 河南科技大学
IPC分类号: B22D21/04
摘要: 本发明涉及一种铜铝复合板带及其制备方法,属于金属板带材的制备领域。本发明的铜铝复合板带的制备方法,包括以下步骤:将680~700℃的铝熔液接触不经预热的铜板带后进行铸轧;铸轧过程中,控制轧辊的温度≤100℃,铜铝复合板带的走带速度为0.5~0.8m/min。本发明的铜铝复合板带的制备方法制得的铜铝复合板带具有宏观铜/铝异质层状结构与纳米级双层铜铝化合物层界面的独特多级异质层状构型,可以在提高铜铝复合板带制备效率的同时显著提高铜铝复合板带的导电性和超高的塑韧性,使铜铝复合板带可以进一步深加工拉深、弯曲或扭曲制备成高端铜铝复合导电器件。
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公开(公告)号:CN118484963A
公开(公告)日:2024-08-13
申请号:CN202410426864.3
申请日:2024-04-10
申请人: 河南科技大学
IPC分类号: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F30/17 , G16C60/00 , G06F119/08
摘要: 本发明公开了一种高功率激光自熔焊接的热源模型建立方法,包括以下步骤:构建工件的几何模型;构建高斯面热源模型和圆锥体热源模型;调整所述高斯面热源模型和圆锥体热源模型的分布参数和分配比例,获得组合热源模型;将所述组合热源模型加载在几何模型中进行处理,获得热源仿真结果。本发明针对高功率激光焊接建立了组合热源模型,依据真实工况和材料属性进行仿真计算,模拟结果与试验结果相吻合,减小焊缝宽度的整体误差,与现有技术相比,采用本发明模拟高功率激光焊接的热源模型建立方法能极大缩减试验时间,减少成本。
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