-
公开(公告)号:CN113458513A
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN202110759618.6
申请日:2021-07-06
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23H3/00
Abstract: 本发明公布了一种基于涂覆多孔聚合物掩膜的电解加工微结构方法,包括以下步骤:金属工件表面清洗与亲水性处理;将亲水性表面涂覆聚苯乙烯‑b‑聚丙烯酸与有机溶剂CS2配制的聚合物溶液,迅速将其放在恒流速、恒湿度的气流中,随有机溶剂的快速挥发,气流中的水蒸气在聚合物溶液表面冷凝成微型水滴,随后,有机溶剂挥发、微型水滴长大、下降与挥发并存,待有机溶剂与微型水滴完全挥发,且聚合物溶液完全固化后,以微型水滴为模板形成含有大量微通孔的多孔聚合物膜;以金属工件为阳极,多孔聚合物膜为掩膜,进行电解加工,得到所需的微结构。本发明制备的多孔聚合物掩膜与工件压贴效果好、表面形状适应性强、工艺成本低、设备简单、易于实现。
-
公开(公告)号:CN110093641A
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201910326158.0
申请日:2019-04-23
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明专利公开一种微结构无掩膜电沉积方法及系统,该系统包括电源、X-Y-Z三轴运动平台、夹持架、置于X-Y-Z三轴运动平台的X-Y平台上的导电基底、通过夹持架固定于X-Y-Z三轴运动平台的Z轴上的毛细玻璃管、固定于夹持架上且位于毛细玻璃管的正上方的精密微移动单元和下部分同轴线地置于毛细玻璃管中,且上端位于毛细玻璃管的上方并与精密微移动单元固定连接的超细直线状阳极。基于该系统,首先在导电基底上的弯月面限制范围内电沉积出第一层金属层,然后以第一层金属层为基底,在其上的弯月面限制范围内继续电沉积第二层金属层……如此持续进行,直至达到加工要求。本发明结构简单,操作容易,成本低,能得到较高质量的金属微结构。
-
公开(公告)号:CN113458513B
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202110759618.6
申请日:2021-07-06
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23H3/00
Abstract: 本发明公布了一种基于涂覆多孔聚合物掩膜的电解加工微结构方法,包括以下步骤:金属工件表面清洗与亲水性处理;将亲水性表面涂覆聚苯乙烯‑b‑聚丙烯酸与有机溶剂CS2配制的聚合物溶液,迅速将其放在恒流速、恒湿度的气流中,随有机溶剂的快速挥发,气流中的水蒸气在聚合物溶液表面冷凝成微型水滴,随后,有机溶剂挥发、微型水滴长大、下降与挥发并存,待有机溶剂与微型水滴完全挥发,且聚合物溶液完全固化后,以微型水滴为模板形成含有大量微通孔的多孔聚合物膜;以金属工件为阳极,多孔聚合物膜为掩膜,进行电解加工,得到所需的微结构。本发明制备的多孔聚合物掩膜与工件压贴效果好、表面形状适应性强、工艺成本低、设备简单、易于实现。
-
-