一种制造微针阵列的微加工工艺和微针

    公开(公告)号:CN110812686B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201911081493.5

    申请日:2019-11-07

    Applicant: 河南大学

    Abstract: 本发明提供一种制造微针阵列的微加工工艺和微针。本发明提供的监视孔工艺方法,将盲孔的刻蚀转变成对通孔的控制,只要先在硅片顶部将监视孔的深度刻蚀成硅片厚度与长盲孔的差值,然后在硅片底部刻蚀长盲孔时,当监视孔被从硅片底部方向刻蚀透时,即表示此时的长盲孔的长度已经满足所需的长度,可停止继续进行刻蚀,从而可避免长盲孔的长度误差;本发明提供的复合层掩膜工艺方法,通过将最上层掩膜和最低层掩膜设置成不同的形状,先通过上层掩膜,刻蚀后获得一种结构;然后去除上层掩膜后,通过下层掩膜,刻蚀后可获得较复杂的三维结构。本发明提供的微针的药液出口为侧出口,不存在皮肤组织阻塞药液出口的问题;同时,也可防止药液的泄漏。

    一种基于微机电系统的自驱动新型弹性执行机构

    公开(公告)号:CN110932594A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201911117106.9

    申请日:2019-11-15

    Applicant: 河南大学

    Abstract: 本申请涉及一种基于微机电系统的自驱动新型弹性执行机构,包括彼此一一首尾交错连接的若干弧形杆和直杆,若干所述弧形杆和直杆位于同一平面上,任一所述弧形杆首尾连接的一对直杆与所述弧形杆呈Z字型相连,所述弧形杆上固定有施加电压后产生形变的驱动件,所述弧形杆随所述驱动件的形变而形变。本发明提出的基于微机电系统的自驱动新型弹性执行机构,结构巧妙,设计合理,通过弧形杆和直杆作为弹性杆件和扭转铰链完成所需运动,可用于微机械中的执行机构。此种机构在施加更小力的情况下,可以产生更大的位移,在同样驱动位移的情况下,所需的力更小,可应用于微机电系统需要产生较大变形或位移的场合。

    一种制造微针阵列的微加工工艺和微针

    公开(公告)号:CN110812686A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201911081493.5

    申请日:2019-11-07

    Applicant: 河南大学

    Abstract: 本发明提供一种制造微针阵列的微加工工艺和微针。本发明提供的监视孔工艺方法,将盲孔的刻蚀转变成对通孔的控制,只要先在硅片顶部将监视孔的深度刻蚀成硅片厚度与长盲孔的差值,然后在硅片底部刻蚀长盲孔时,当监视孔被从硅片底部方向刻蚀透时,即表示此时的长盲孔的长度已经满足所需的长度,可停止继续进行刻蚀,从而可避免长盲孔的长度误差;本发明提供的复合层掩膜工艺方法,通过将最上层掩膜和最低层掩膜设置成不同的形状,先通过上层掩膜,刻蚀后获得一种结构;然后去除上层掩膜后,通过下层掩膜,刻蚀后可获得较复杂的三维结构。本发明提供的微针的药液出口为侧出口,不存在皮肤组织阻塞药液出口的问题;同时,也可防止药液的泄漏。

    基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法

    公开(公告)号:CN110711312A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201911082059.9

    申请日:2019-11-07

    Applicant: 河南大学

    Abstract: 本发明提供一种基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法。该系统包括:由下至上键合在一起的第一硅片基体、第二硅片基体和第一SOI硅片;在第一硅片基体上形成有由若干个微针组成的微针阵列,每个微针均包括微针针尖、微针针体和微针空腔;第一硅片基体和第二硅片基体之间形成有一储药腔体,所述储药腔体与微针阵列的各个微针空腔连通;在所述第二硅片基体的顶部开设有一送药孔,所述送药孔与所述储药腔体连通;第二硅片基体与第一SOI硅片之间由下至上包括隔离墙层、振动膜层和支撑墙层;第一SOI硅片、支撑墙层和振动膜层相配合形成微超声传感器;隔离墙层与第二硅片基体的顶部之间形成有与送药孔相连通的空腔。

    满足多频率需求的宽频带超声换能器复合机构

    公开(公告)号:CN104907241B

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201510335917.1

    申请日:2015-06-17

    Applicant: 河南大学

    Inventor: 张培玉 李妍

    Abstract: 本发明公开了一种满足多频率需求的宽频带超声换能器复合机构,包括由下到上依次设置的底部的第一电极层、绝缘层、低频、高频腔体层、绝缘弹性振动膜层和第二电极层,并构成一个整体的复合机构,在复合机构中又通过低频绝缘支撑板上设有的一排通槽与绝缘层和绝缘弹性振动膜层构成一个低频真空腔,通过每个低频真空腔及上方的第二电极片、下方的第一电极片构成一个独立的单元结构,独立的单元结构可以自由控制;通过控制独立的单元结构,使得独立的单元结构可以工作在高频状态,也可以工作在低频状态,并且能够分时控制,提供宽范围的频宽和满足不同频率需要,从而应用于多频需求的场合。

    满足多频率需求的宽频带超声换能器复合机构

    公开(公告)号:CN104907241A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201510335917.1

    申请日:2015-06-17

    Applicant: 河南大学

    Inventor: 张培玉 李妍

    Abstract: 本发明公开了一种满足多频率需求的宽频带超声换能器复合机构,包括由下到上依次设置的底部的第一电极层、绝缘层、低频、高频腔体层、绝缘弹性振动膜层和第二电极层,并构成一个整体的复合机构,在复合机构中又通过低频绝缘支撑板上设有的一排通槽与绝缘层和绝缘弹性振动膜层构成一个低频真空腔,通过每个低频真空腔及上方的第二电极片、下方的第一电极片构成一个独立的单元结构,独立的单元结构可以自由控制;通过控制独立的单元结构,使得独立的单元结构可以工作在高频状态,也可以工作在低频状态,并且能够分时控制,提供宽范围的频宽和满足不同频率需要,从而应用于多频需求的场合。

    基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法

    公开(公告)号:CN110711312B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201911082059.9

    申请日:2019-11-07

    Applicant: 河南大学

    Abstract: 本发明提供一种基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法。该系统包括:由下至上键合在一起的第一硅片基体、第二硅片基体和第一SOI硅片;在第一硅片基体上形成有由若干个微针组成的微针阵列,每个微针均包括微针针尖、微针针体和微针空腔;第一硅片基体和第二硅片基体之间形成有一储药腔体,所述储药腔体与微针阵列的各个微针空腔连通;在所述第二硅片基体的顶部开设有一送药孔,所述送药孔与所述储药腔体连通;第二硅片基体与第一SOI硅片之间由下至上包括隔离墙层、振动膜层和支撑墙层;第一SOI硅片、支撑墙层和振动膜层相配合形成微超声传感器;隔离墙层与第二硅片基体的顶部之间形成有与送药孔相连通的空腔。

    制造复合微机械电容式超声换能器的微加工工艺

    公开(公告)号:CN106315506A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610655181.0

    申请日:2016-08-11

    Applicant: 河南大学

    CPC classification number: B81C3/001 B06B1/02

    Abstract: 本发明公开了一种本发明涉及微加工工艺和相关的复合微机械电容式超声换能器,提供了一种复合微机械电容式超声换能器(复合CMUT)的加工制备方法。利用此方法使CMUT单元中高频和低频结构较易在单一CMUT单元实现。CMUT的高频结构和低频结构分别在不同的硅片上实现,通过硅片键合将高频和低频结构组合,实现了复合CMUT单元。该工艺采用的是双SOI硅片键合,工艺步骤少、掩膜板少(仅需三个)、工艺简单、可靠、可批量生产,加工成本相比较低、器件灵敏度高、性能一致性好、成品率高。

    满足多频率需求的宽频带超声换能器复合机构

    公开(公告)号:CN204724434U

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201520418459.3

    申请日:2015-06-17

    Applicant: 河南大学

    Inventor: 张培玉 李妍

    Abstract: 本实用新型公开了一种满足多频率需求的宽频带超声换能器复合机构,包括由下到上依次设置的底部的第一电极层、绝缘层、低频、高频腔体层、绝缘弹性振动膜层和第二电极层,并构成一个整体的复合机构,在复合机构中又通过低频绝缘支撑板上设有的一排通槽与绝缘层和绝缘弹性振动膜层构成一个低频真空腔,通过每个低频真空腔及上方的第二电极片、下方的第一电极片构成一个独立的单元结构,独立的单元结构可以自由控制;通过控制独立的单元结构,使得独立的单元结构可以工作在高频状态,也可以工作在低频状态,并且能够分时控制,提供宽范围的频宽和满足不同频率需要,从而应用于多频需求的场合。

    一种复合微机械电容式超声换能器

    公开(公告)号:CN205949255U

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201620866657.0

    申请日:2016-08-11

    Applicant: 河南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种复合微机械电容式超声换能器,提供了一种复合微机械电容式超声换能器包括CMUT的低频结构和CMUT的高频结构;所述的CMUT的低频结构与CMUT的高频结构键合。本实用新型通过在不同的硅片上分别获得CMUT的高频结构和低频结构,使得复合CMUT结构得以实现;并采用双SOI硅片,CMUT的振动弹性膜的平面度达到纳米量级,同时,CMUT的真空腔体的底部平面度同样可以达到纳米量级,增加CMUT的频宽,能有效地提高传感器的灵敏度。

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