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公开(公告)号:CN112733486A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202110077569.8
申请日:2021-01-20
Applicant: 河南城建学院
IPC: G06F30/3947
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片设计的智能布线方法及系统,其主要是通过对预先布置好的元器件进行布线,即首先获取未布线芯片的二值化图像,根据预先设定的元器件之间的连接关系以及对应的连接引脚,利用搜索布线机制进行自动布线,获取布线图,然后通过构建的神经网络模型,对布线的芯片进行训练,实现了待布线芯片的布线;即本发明中通过设置的搜索布线机制能够较好地确定两个元器件之间的连线,实现了自动布线,再结合神经网络模型,能够实现大批量芯片的布线。
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公开(公告)号:CN112733486B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN202110077569.8
申请日:2021-01-20
Applicant: 河南城建学院
IPC: G06F30/3947
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片设计的智能布线方法及系统,其主要是通过对预先布置好的元器件进行布线,即首先获取未布线芯片的二值化图像,根据预先设定的元器件之间的连接关系以及对应的连接引脚,利用搜索布线机制进行自动布线,获取布线图,然后通过构建的神经网络模型,对布线的芯片进行训练,实现了待布线芯片的布线;即本发明中通过设置的搜索布线机制能够较好地确定两个元器件之间的连线,实现了自动布线,再结合神经网络模型,能够实现大批量芯片的布线。
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