公开(公告)号：CN112733486A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202110077569.8

申请日：2021-01-20

Applicant: 河南城建学院

Inventor： 王丹阳 ,  卢亚鹏 ,  贺伟 ,  侯宁 ,  王新刚 ,  张伟龙 ,  丁文波 ,  刘军凯

IPC: G06F30/3947

Abstract: 本发明涉及一种用于芯片设计的智能布线方法及系统，其主要是通过对预先布置好的元器件进行布线，即首先获取未布线芯片的二值化图像，根据预先设定的元器件之间的连接关系以及对应的连接引脚，利用搜索布线机制进行自动布线，获取布线图，然后通过构建的神经网络模型，对布线的芯片进行训练，实现了待布线芯片的布线；即本发明中通过设置的搜索布线机制能够较好地确定两个元器件之间的连线，实现了自动布线，再结合神经网络模型，能够实现大批量芯片的布线。

公开(公告)号：CN116797568A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310746359.2

申请日：2023-06-21

Applicant: 河南城建学院

Inventor： 王丹阳 ,  卢亚鹏 ,  丁文波 ,  任志强 ,  孟搏锋 ,  詹书豪 ,  蔡婷婷 ,  王梓言 ,  周叶豪

IPC: G06T7/00 ,  G06V10/26 ,  G06V10/762 ,  G06V20/70

Abstract: 本申请适用于芯片焊接技术领域，尤其涉及一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统。该方法获取对待检测图像进行像素点分类，确定属于焊脚类的预测像素点，提取所有预测像素点的像素值，计算所有预测像素点的像素值的像素均值，根据范围调节参数和像素均值，得到像素均值范围，使用像素均值范围筛选待检测图像得到目标像素点，将所有的目标像素点进行连通域聚类，得到N个连通域聚类，检测每个连通域聚类中像素点的数量分布，根据每个连通域聚类的数量分布，确定对应的连通域聚类存在焊接异常，上述过程仅通过人工智能对图像进行像素点的简单分类，无需参与异常的检测，基于焊脚类的像素点的分析即可实现对焊脚形状、位置等异常焊接的检测。

公开(公告)号：CN112733486B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202110077569.8

申请日：2021-01-20

Applicant: 河南城建学院

Inventor： 王丹阳 ,  卢亚鹏 ,  贺伟 ,  侯宁 ,  王新刚 ,  张伟龙 ,  丁文波 ,  刘军凯

IPC: G06F30/3947

Abstract: 本发明涉及一种用于芯片设计的智能布线方法及系统，其主要是通过对预先布置好的元器件进行布线，即首先获取未布线芯片的二值化图像，根据预先设定的元器件之间的连接关系以及对应的连接引脚，利用搜索布线机制进行自动布线，获取布线图，然后通过构建的神经网络模型，对布线的芯片进行训练，实现了待布线芯片的布线；即本发明中通过设置的搜索布线机制能够较好地确定两个元器件之间的连线，实现了自动布线，再结合神经网络模型，能够实现大批量芯片的布线。