温度-应力协同加载三维中高频旋转磁特性测试系统

    公开(公告)号:CN118625230A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410875177.X

    申请日:2024-07-02

    IPC分类号: G01R33/12 G01R33/14 G01R33/18

    摘要: 本发明为温度‑应力协同加载三维中高频旋转磁特性测试系统,包括信号控制单元、三维测试主装置、应力加载模块、温度加载模块,三维测试主装置包括主支架、磁轭、铁心固定块、传感模块;铁心固定块用于将磁轭固定在主支架上;每个磁轭由两个半磁轭构成,其中一个半磁轭固定不动,另一个半磁轭可定向移动;极靴为一端截面和极头截面相同,另外一端截面和样品尺寸保持相同;温度加载模块包括六块串接的超薄陶瓷片,在每块超薄陶瓷片上面布置有温度传感器阵列;三个磁轭相互正交固定在主支架的内部;在半磁轭与极头、半磁轭与半磁轭之间均设置有屏蔽块。保证了实验结果的重复性和一致性,可以实验多种尺寸三维样品的磁特性测试。

    温度与应力协同加载下的硅钢旋转磁特性测量机构与系统

    公开(公告)号:CN116520220A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310511755.7

    申请日:2023-05-09

    IPC分类号: G01R33/12 G01R33/00 G01R1/04

    摘要: 本发明公开温度与应力协同加载下的硅钢旋转磁特性测量机构与系统,该测量机构包括顶板、磁轭压片、X轴应力施加装置、定位卡片、右底板支撑、磁轭压条、底板、左底板支撑、Y轴应力施加装置、上激磁磁轭升降装置、温度加载装置、传感器组、激磁绕组、X轴激磁磁轭、Y轴激磁磁轭;该测量系统包括如上所述的测量机构,还包括差分放大器、NI采集卡、上位机、功率放大器、水冷电阻、匹配电容、温度控制装置、应力控制装置;该测量系统的温度测量范围更大、样片磁场更均匀、整体尺寸更小,采用空心的B‑H复合传感器并对传感器边缘进行开口处理,提升传感器散热能力;激磁绕组部分采用分段式绕组,与匹配电容配合,可实现在多频率段激磁。