公开(公告)号：CN109755739A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201910200114.3

申请日：2019-03-15

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 王蒙军 ,  杨泽 ,  马平 ,  吴旭景 ,  郑宏兴 ,  李尔平 ,  王霞

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/40 ,  H01Q1/27

Abstract: 本发明公开了一种加载AMC结构的整体封装超薄柔性天线，包括单极子天线、AMC结构和中间基底；单极子天线包括辐射单元一、地板一、微带馈线和基底一；AMC结构包括辐射单元二、基底二和地板二；地板一和辐射单元二分别粘合在中间基底的两面；基底一的正面印刷有辐射单元一和微带馈线，背面印刷有地板一；辐射单元一和微带馈线相连；微带馈线的底边与基底一的底边相连；地板一的底边与基底一底边连接并且共线；基底二的正面印刷有辐射单元二，背面印刷有地板二；辐射单元二的底边与基底二的底边连接并且共线。将AMC结构作为全向辐射单极子天线的背板，利用其同相反射相位特性，保持天线低剖面，增大向背离人体表面方向的辐射，提高辐射增益和效率。