公开(公告)号：CN107069049A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710229425.3

申请日：2017-04-10

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张程伟 ,  张政 ,  王道瑞 ,  殷福星

IPC: H01M4/90 ,  H01M4/92 ,  H01M4/88 ,  H01M8/1011

CPC classification number: H01M4/9008 ,  H01M4/8825 ,  H01M4/925 ,  H01M8/1011

Abstract: 本发明为一种介孔聚吡咯纳米环负载Pt催化剂及其制备方法。该催化剂的组成包括聚吡咯材料和负载的Pt纳米颗粒，Pt的负载质量百分比为20％‑50％；其中，所述的载体聚吡咯材料具有多级孔结构，即含有内径为200～500nm，壁厚为30‑60nm的纳米环状结构和孔壁上孔径为2‑10nm的介孔结构。本发明工艺简单，所制备聚吡咯材料相较与电聚合方法制备的聚吡咯具有较高的比表面积，可应用于如气体传感、催化、分离等领域。

公开(公告)号：CN107069049B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201710229425.3

申请日：2017-04-10

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张程伟 ,  张政 ,  王道瑞 ,  殷福星

IPC: H01M4/90 ,  H01M4/92 ,  H01M4/88 ,  H01M8/1011

Abstract: 本发明为一种介孔聚吡咯纳米环负载Pt催化剂及其制备方法。该催化剂的组成包括聚吡咯材料和负载的Pt纳米颗粒，Pt的负载质量百分比为20％‑50％；其中，所述的载体聚吡咯材料具有多级孔结构，即含有内径为200～500nm，壁厚为30‑60nm的纳米环状结构和孔壁上孔径为2‑10nm的介孔结构。本发明工艺简单，所制备聚吡咯材料相较与电聚合方法制备的聚吡咯具有较高的比表面积，可应用于如气体传感、催化、分离等领域。